台股9月22日，欣興（3037）開盤即衝上漲停1,120元鎖死，南電（8046）同步攻上漲停1,165元一價到底，景碩（3189）盤中09時04分也鎖上漲停909元，IC載板三雄全面走高，是當天電子權值股之外最受矚目的族群。
三檔個股同步上攻，直接原因是高盛最新報告調升南電、景碩目標價，並預估ABF載板供需缺口將從2026年下半年的14%，一路擴大到2028年的51%。缺口擴大的根源，來自台積電CoWoS先進封裝持續擴產：封裝尺寸與層數同步放大，讓每一顆AI晶片消耗的載板面積跟著倍增，產能擴增的速度追不上單位需求的成長。
3 個重點先看
- 重點 1：9月22日欣興、南電開盤即鎖死漲停（1,120元、1,165元），景碩盤中觸及漲停909元後小幅收斂，三雄同步走高。
- 重點 2：高盛估ABF載板供需缺口2026年下半年至2028年將擴大到14%、34%、51%，調升南電目標價至2,500元、景碩至1,125元。
- 重點 3：CoWoS封裝尺寸、層數同步放大，帶動ABF載板往大面積、高層數升級，是缺口持續擴大而非短期缺貨的核心原因。
三雄同步走高，股價數字先看清楚
三檔個股當天的漲停型態並不完全相同，欣興、南電是開盤即鎖死的強勢股，景碩則在盤中出現賣壓，漲停一度出現缺口。
| 個股（代號） | 當日股價動態 |
|---|---|
| 欣興（3037） | 開盤即衝上漲停1,120元，全日鎖死 |
| 南電（8046） | 攻上漲停1,165元，一價到底 |
| 景碩（3189） | 09時04分盤中鎖上漲停909元，尾盤賣壓浮現，漲幅收斂至逾9% |
籌碼面上，外資已連續3日買超欣興逾5,000張，三大法人合計連2日買超逾6,000張；景碩則是三大法人合計小幅買超213張，其中投信買超1,393張最積極，外資反而賣超2,026張。三雄雖然股價齊漲，籌碼結構其實有明顯差異。
CoWoS擴產如何推升ABF載板缺口
ABF載板的缺口不是單純缺貨，而是跟先進封裝技術的走向直接綁定。法人最新假設顯示，台積電CoWoS月產能2026年底約12萬片，2027年由原先預估的16萬片上修到約18萬片，是未來兩年最明確的擴產主軸。
但產能擴增的同時，單位需求也在放大。隨著AI晶片進入先進封裝，每顆晶片所需的ABF載板面積較傳統封裝放大約10倍，載板尺寸預計從80mm×80mm逐步走向100mm×100mm，層數也從12層提升到16層至24層。換句話說，就算月產能持續上修，同樣片數的晶圓能對應的載板需求量也跟著膨脹，這是供需缺口沒有隨擴產而收斂的關鍵。
高盛最新報告預估，ABF載板供需缺口將從2026年下半年的14%，擴大到2027年的34%，2028年進一步擴大至51%。缺口若持續擴大，具備價格調整能力與高階產品布局的台廠，有機會優先反映在營收與獲利上。
欣興、南電、景碩最新營收與獲利表現
三雄8月營收全數維持雙位數年增，其中欣興受惠新產能與產品迭代漲價，年增率最高。
| 個股（代號） | 8月營收 | 年增率 | 第2季／上半年EPS |
|---|---|---|---|
| 欣興（3037） | 177.46億元 | 56.26% | Q2 EPS 8.45元 |
| 南電（8046） | 53.53億元 | 40.59% | Q2 EPS 3.5元，上半年累計5.53元 |
| 景碩（3189） | 48.10億元 | 40.58% | Q2 EPS 2.57元，上半年累計3.74元 |
欣興第2季ABF營收季增21.1%、HDI營收季增14.5%，帶動單季營收428.9億元；毛利率季增6.8個百分點至24.8%，營業利益季增141.3%達66.51億元，加計約92億元金融資產評價利益貢獻，稅後淨利季增149.5%至131.15億元。南電第2季毛利率則由第1季15.85%提升至24.75%，單季增加近9個百分點，反映漲價與稼動率提升已逐步反映在獲利上。
法人怎麼看：目標價與產能布局
法人對三雄的評價聚焦在產能是否訂光，以及高階產品比重能否持續墊高。
| 個股（代號） | 法人評等與目標價 |
|---|---|
| 欣興（3037） | 法人預估值：今明兩年EPS 23.68元、40.23元，目標價自1,080元上修至1,200元（9月17日報告） |
| 南電（8046） | 法人預估值：高盛給予買進評等，目標價上看2,500元（9月22日報告） |
| 景碩（3189） | 法人預估值：高盛目標價1,125元（9月22日報告） |
產能布局方面，欣興今年資本支出537億元，將於未來兩年開出光復2廠、楊梅2廠，並規劃興建楊梅3廠，法人預估其ASIC客戶市占率已超過7成，多數產能已被客戶訂光。景碩則通過額外196億元資本支出（原規劃80億元翻倍），主要用於K6廠建設，月ABF產能預計由目前4,000萬片，逐步提升到2027年5,000萬片、2028年6,500萬片。
高階ABF載板上游的T-Glass玻纖布供應吃緊，是這波缺口的另一個變數。日東紡雖持續擴產，但市場消息顯示新產能要到2027年至2028年才會陸續開出，短期內供給結構仍未改變，這也是南電9月3日一度殺至跌停的原因之一，法人普遍提醒短線震盪可能加劇。
近期欣興中壢合江廠受檢調單位調查一度重挫股價，法人分析該廠區以生產HDI／PCB板產品為主，並非核心ABF載板業務，欣興高階ABF廠區主要位於台灣本島，事件對載板訂單的影響有限，評價已充分反應。供應鏈調整涉及技術驗證與長期合約，相關分析與數字僅供投資人自行研判，不代表買賣建議。
常見問題
Q1：ABF載板跟BT載板的漲價邏輯有什麼不同？
兩者漲價的成因並不相同。BT載板漲價主要反映成本上漲，T-Glass占其成本比重約15%至20%，缺貨情況預計延續到2027年，廠商透過漲價把成本轉嫁給下游客戶；ABF載板的T-Glass成本占比較低，漲價動能主要來自AI晶片朝大面積、高層數發展帶來的結構性供給缺口，而非單純原料成本推升。
Q2：欣興中壢廠受檢調調查，會影響ABF訂單嗎？
法人普遍認為影響有限。受調查的中壢合江廠區以HDI／PCB板產品為主，並非欣興的核心ABF載板業務；欣興高階ABF產能主要集中在台灣其他廠區，且已與重要客戶簽訂長期供貨協議（LTA），鎖定高階載板需求，事件至今未出現影響訂單出貨的具體證據。
怎麼買 IC載板三雄（欣興、南電、景碩）？
想投資 IC載板三雄（欣興3037、南電8046、景碩3189）？
線上 5 分鐘快速申請查看優惠詳情
一張太貴買不起？零股交易也能輕鬆存，5 分鐘線上快速開戶。
