經濟部產業技術司支持工研院，9月17日在「2026台灣創新技術博覽會（TIE）」現場首度發表「3.2T矽光子光引擎技術」，傳輸容量較前一代1.6T規格提升一倍，每秒可傳送約400GB資料，相當於一秒傳完約20部4K電影。
這項技術已導入CPO（光電共封裝）概念，並串聯國內晶片設計、半導體製程、測試與封裝等逾20家上下游業者，同步與國際廠商合作卡位規格。工研院現場表示，NVIDIA的光引擎技術目前也朝3.2T規格發展，這次發表代表台灣的技術進度已與國際同步。
政府支持的公版技術平台發表，通常不會立刻點名個別受惠公司，但矽光子與CPO早已是市場關注的AI資料中心供應鏈題材。以下先拆解3.2T技術本身的規格意義，再說明台股在這條供應鏈上實際卡位的環節與應留意的限制。
3 個重點先看
- 重點 1：工研院3.2T矽光子光引擎傳輸量較1.6T倍增，並已導入CPO光電共封裝概念。
- 重點 2：技術已串聯晶片設計、製程、測試與封裝等逾20家上下游業者，同步與國際廠商合作。
- 重點 3：工研院未公開此次串聯業者的個別名單，市場歸類的矽光子概念股仍須分層檢視實際卡位環節。
工研院發表的3.2T矽光子光引擎是什麼？
AI模型規模與資料中心算力持續擴大，伺服器內部與機櫃之間的資料交換量快速攀升，傳統銅線在傳輸距離、功耗與散熱上的物理限制逐漸浮現，資料中心的瓶頸已從晶片本身，延伸到晶片與晶片之間「怎麼接」的問題。
工研院開發的3.2T矽光子光引擎改以光訊號取代電訊號傳送資料，整合多個高速通道，並採低功耗、低封裝與低光路損耗設計，搭配標準封裝介面，支援高密度、多通道整合，技術已導入CPO光電共封裝概念，鎖定下一代AI資料中心的高速傳輸需求。
對資料中心設計而言，這代表機櫃內外的資料交換有機會擺脫銅線在距離與散熱上的限制，改用光纖傳輸取得更高頻寬密度，同時降低整體系統的散熱負擔。
3.2T比1.6T快在哪裡？
工研院這次發表的3.2T規格，直接對照的是前一代1.6T矽光子技術，兩者差異集中在傳輸容量與資料吞吐量。
| 項目 | 1.6T世代 | 3.2T世代（本次發表） |
|---|---|---|
| 傳輸容量 | 前一代基準規格 | 較1.6T提升一倍 |
| 每秒資料量 | 尚無可核對公開資訊 | 約400GB |
| 技術路線 | 矽光子傳輸 | 矽光子＋CPO光電共封裝概念 |
傳輸容量倍增，代表同一時間內能承載的AI運算節點資料交換量隨之提升，這對百萬卡規模的GPU叢集而言，是運算效率能否隨算力擴張同步放大的關鍵條件。
資料中心為何要從銅線改用光傳輸？
傳統伺服器機櫃間的資料傳輸多半仰賴銅線，但銅線傳輸距離越長，訊號衰減與功耗損失越明顯，同時也會產生更多需要散熱的熱能，這是資料中心規模擴大到「萬卡、百萬卡GPU」等級後浮現的實際限制。
CPO（光電共封裝）的做法，是把光學元件與運算晶片更緊密整合在同一封裝內，藉此縮短電訊號傳輸的距離，同時透過光纖負責長距離的資料搬運。工研院這次發表的3.2T光引擎採低功耗、低封裝、低光路損耗設計，正是沿著同一條CPO路線前進。
當國際大廠與台灣的公版技術平台走向同一個規格節點，代表這條供應鏈的驗證與量產時程有機會加快，而不只是停留在單一廠商的獨立研發階段。
哪些台股廠商在矽光子／CPO供應鏈上？
工研院與經濟部產業技術司公開的資訊，只提到這次技術已串聯晶片設計、半導體製程、測試與封裝等逾20家上下游業者，並與國際廠商合作，但並未列出個別公司名稱。
市場上常見的「矽光子概念股」「CPO概念股」名單，多半是媒體與投資機構依產業鏈環節與既有業務所做的歸類整理，並非工研院此次3.2T計畫已確認合作的廠商名單。投資人若看到特定個股被稱為本次技術發表的受惠股，應留意是否有公司公告或訂單佐證，而非僅依題材聯想判斷。
撇開這次發表的具體合作名單不談，矽光子與CPO作為AI資料中心的既定技術方向，台股在以下供應鏈環節已有明確業務布局：
| 供應鏈環節 | 公司（代號） | 業務定位 |
|---|---|---|
| 先進封裝平台 | 台積電（2330） | COUPE技術整合電子與光子積體電路，是CPO走向量產的封裝製程基礎 |
| 先進封裝與測試 | 日月光投控（3711） | 布局CPO先進封裝、光電整合與高階測試量產能力 |
| 系統端交換器 | 智邦（2345） | 主力為800G、1.6T高速交換器，並跟進CPO世代的系統整合 |
| 雷射晶片與材料 | 聯亞（3081） | 主攻InP磊晶與雷射二極體晶片，供應CPO外部雷射光源 |
| 光通訊模組元件 | 上詮（3363）、華星光（4979）、波若威（3163） | 布局800G至1.6T光通訊模組與矽光子相關製程 |
表中各公司的既有主力業務多集中在800G至1.6T世代，能否切入3.2T或更新規格，仍取決於個別公司後續在製程驗證、良率與客戶訂單的實際進度；以上整理僅供投資人自行研判，不代表特定個股已確認受惠。
常見問題
Q1：工研院這次串聯的20多家業者名單有公開嗎？
沒有。官方新聞稿並未列出個別公司名稱，市場上流傳的相關個股名單多屬產業歸類整理，投資人可留意個股是否另有公司公告或訂單佐證，而非僅依題材聯想判斷。
Q2：3.2T矽光子光引擎與台積電的COUPE技術是同一件事嗎？
不是。工研院的3.2T矽光子光引擎是由產業技術司支持、串聯多家業者共同驗證的公版技術平台；台積電COUPE則是該公司自有的先進封裝技術路線，兩者屬於不同單位與技術路徑，僅在CPO於AI資料中心的應用方向上有交集。
