高通正在把HBC從技術概念推向產品化。2026年8月26日，高通執行副總裁Durga Malladi在德意志銀行科技大會談到，近期已與韓國2家主要記憶體製造商討論HBC；隨後多家媒體進一步指出，合作對象為三星電子與SK海力士，目標是推進High Bandwidth Compute，也就是高頻寬運算技術的商業化。
這次合作不是單純再做一款「更快的HBM」。HBC的核心思路，是把部分運算搬到更靠近記憶體的位置，減少AI推論時大量資料在記憶體與運算晶片之間反覆搬移，直接處理記憶體頻寬、功耗與延遲問題。
3個重點先看
- 合作核心：三星電子、SK海力士與高通目前主要朝HBC商業化合作，高通負責運算架構與系統整合，記憶體廠則著重DRAM與3D堆疊。
- 主要推進：HBC瞄準AI推論的「記憶體牆」，透過近記憶體運算降低資料搬運量，而不是單純提高記憶體對外傳輸速度。
- 產品時程：高通官方規劃HBC Gen 1搭配AI250於2027年中進入商業樣品階段，HBC Gen 2則將整合至AI300。
三星電子、SK海力士與高通合作什麼？
目前公開資訊顯示，3家公司合作的重點是讓HBC從架構設計走向可量產、可整合進AI加速器的實體產品。高通在官方資料中把HBC定義為3D堆疊的近記憶體運算架構，而三星電子與SK海力士本身具備DRAM製造、晶片堆疊與高頻寬記憶體技術，因此雙方的能力具有互補性。
| 參與者 | 目前披露的角色 | 合作重點 |
|---|---|---|
| 高通 | 運算晶片與系統架構 | HBC架構、AI加速器、運算與記憶體共同設計及系統整合。 |
| 三星電子 | 記憶體與堆疊技術 | 依目前媒體披露，主要參與DRAM堆疊與HBC記憶體端研發。 |
| SK海力士 | 記憶體與堆疊技術 | 依目前媒體披露，主要參與DRAM堆疊與HBC記憶體端研發。 |
| 台積電 | 媒體報導中的後段合作角色 | 目前報導指向技術整合與先進封裝，但完整合作範圍仍待正式公告確認。 |
HBC主要要解決什麼問題？
HBC主要處理的是AI推論中的「資料搬運瓶頸」。大型語言模型在產生Token時，需要反覆從記憶體讀取大量權重與中間資料；當運算晶片速度持續提高，系統效能反而愈容易卡在資料能不能及時送到運算單元，這就是常說的Memory Wall，也就是記憶體牆。
高通的做法不是只把記憶體外部介面再加寬，而是把部分資料密集型運算移到記憶體附近。當大量資料不必每次都離開記憶體堆疊、送到中央運算晶片後再返回，就有機會降低傳輸耗能與延遲。對AI資料中心而言，這直接對應到每瓦可產生多少Token，以及同樣推論工作需要多少伺服器與電力。
如果想先補足記憶體基礎，可延伸閱讀口袋學堂的HBM是什麼？AI時代的高頻寬記憶體，以及AI如何改變DRAM、NAND與記憶體市場。
HBC與HBM差在哪？
HBC與HBM都在解決AI的記憶體瓶頸，但解法不同。HBM的重點是透過3D堆疊、超寬I/O與先進封裝，讓大量資料更快從記憶體送到GPU或其他AI處理器；HBC則更進一步，把部分高資料量運算放到記憶體附近，讓資料不必全部跨越晶片間介面。
| 比較項目 | HBM | HBC |
|---|---|---|
| 核心思路 | 提高記憶體到處理器的傳輸頻寬。 | 讓部分運算更靠近記憶體，減少資料搬運。 |
| 主要瓶頸處理方式 | 擴大外部記憶體頻寬。 | 利用記憶體內部頻寬，降低跨晶片傳輸。 |
| 目前成熟度 | 已大規模商用於AI訓練與推論。 | 高通正推進產品驗證與商業化。 |
| 高通主要定位 | 主流高頻寬記憶體架構。 | 偏向記憶體受限的AI推論與Agentic AI。 |
因此，HBC目前不適合直接解讀成「HBM下一代」或「三星、SK海力士準備放棄HBM」。兩家記憶體廠仍持續推進HBM產品；參與HBC，更像是在既有HBM之外，再加入另一條AI記憶體與運算整合路線。
HBC產品會怎麼推進？
高通已把HBC納入多世代資料中心AI加速器路線。第一代HBC Gen 1將搭配Dragonfly AI250，高通官方規劃於2027年中進入Commercial Sampling，也就是向客戶提供商業樣品；第二代HBC Gen 2則整合至Dragonfly AI300，官方規劃於2028年進入商業樣品階段。
這個時程比單純看「有沒有宣布合作」更重要。HBC要真正成為資料中心產品，除了DRAM本身，還要同時解決3D整合、先進封裝、散熱、良率、電源與軟體工作負載最佳化。三星與SK海力士加入後，關鍵意義就在於高通開始把記憶體端能力納入實際供應鏈，而不是只停留在架構模擬。
這項合作牽動哪些半導體環節？
從產業結構來看，HBC若進入量產，牽動的環節不只DRAM。因為它把運算與記憶體做得更緊密，3D晶片整合、先進封裝、晶圓測試、散熱與高速互連的重要性都會同步提高。媒體目前也把台積電列為可能參與整合與封裝的合作方，但在官方正式揭露前，仍不宜把特定製程或封裝平台直接寫成已確定訂單。
對投資人來說，更適合追蹤的是「技術是否進入可驗證產品」：包括AI250樣品進度、記憶體堆疊規格、封裝合作方式、實際功耗與Token吞吐表現，以及雲端客戶是否進一步導入。這些指標比單一合作新聞，更能判斷HBC是否有機會形成獨立的AI推論運算生態。
常見問題
Q1：三星電子與SK海力士為什麼願意參與HBC，而不是只做HBM？
因為HBC仍需要高階DRAM、3D堆疊與記憶體整合能力，與兩家公司既有技術高度重疊。 參與HBC不代表停止HBM，而是提前參與不同AI記憶體架構的規格定義與供應鏈布局。
Q2：HBC比較適合AI訓練還是AI推論？
高通目前明確把HBC重點放在AI推論，尤其是記憶體頻寬受限的Token生成與Agentic AI工作負載。 AI訓練仍高度依賴成熟GPU與HBM生態，HBC是否能擴展到更多工作負載，仍要看後續產品實測與軟體支援。
Q3：HBC已經正式量產了嗎？
目前尚未進入大規模商用量產。 高通官方時程是HBC Gen 1搭配AI250於2027年中進入商業樣品階段，因此現階段仍屬產品化與供應鏈整合的重要過渡期。
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