重點速覽
-
晶片全面量產
輝達 Groq 3 LPX 於 2026 年 8 月 24 日 Hot Chips 大會宣布全面量產，源自輝達 2025 年 12 月以約 200 億美元收購晶片新創 Groq 核心資產的成果。單一 LPX 機櫃搭載 256 顆 LPU 晶片，作為 Vera Rubin 平台的推論加速延伸模組，鎖定代理式 AI（Agentic AI）所需的高速 token 生成能力。
-
效能創紀錄
在 Artificial Analysis 基準測試中，Groq 3 LPX 執行 Gemma 4 31B 開源模型、搭配 10 萬 token 情境窗，寫下每秒 3,400 個輸出 token 的紀錄，為該模型公開測試中最快表現，回應速度較最接近的替代平台快 4 倍，首家採用客戶為雲端業者 Nebius。
-
代工路線不同
與輝達 GPU 多委由台積電生產不同，Groq 3 LPX 晶片實際交由三星代工，晶片內建 500MB SRAM 降低記憶體頻寬瓶頸；但機櫃組裝仍高度仰賴鴻海、廣達、緯創、緯穎等台灣 ODM 廠與零組件供應商。
輝達（NVIDIA，NVDA-US）旗下最新推論晶片 Groq 3 LPX 已於 2026 年 8 月 24 日在 Hot Chips 大會宣布全面量產，這顆晶片並非交由台積電代工，而是由三星生產，與輝達 GPU 慣用的代工路線明顯不同。這次發表距輝達下一次季度財報公布僅剩兩天。
Groq 3 LPX 是輝達 2025 年 12 月以約 200 億美元收購晶片新創 Groq 核心資產後，首款進入全面量產的成果，也是輝達成立以來規模最大的一筆交易。這款晶片被定位為 Vera Rubin 平台的推論加速延伸模組，鎖定生成速度要求極高的代理式 AI（Agentic AI）應用。
輝達在發表會上強調，Groq 3 LPX 並非用來取代 GPU，而是與 Rubin GPU 分工：GPU 負責大規模情境處理，LPX 則專責加速回應速度要求高的解碼（decode）階段運算。
一、Groq 3 LPX 技術規格與效能表現
| 項目 | 數據 | 資料來源 |
|---|---|---|
| 單機櫃 LPU 數量 | 256 顆 | 輝達官方新聞稿（2026/8/24） |
| 基準測試輸出速度 | 每秒 3,400 個 token | Artificial Analysis 測試，執行 Gemma 4 31B 模型 |
| 測試情境窗長度 | 10 萬 token | Artificial Analysis 測試 |
| 對比替代平台回應速度 | 快 4 倍 | 輝達官方新聞稿 |
| 晶片內建 SRAM | 500MB | CNBC 報導（2026/8/24） |
| 晶片代工廠 | 三星 | CNBC 報導 |
| 首家採用客戶 | Nebius（透過 Nebius Token Factory 平台） | 輝達官方新聞稿 |
Groq 3 LPX 在 Artificial Analysis 基準測試中，執行 Gemma 4 31B 模型時創下每秒 3,400 個輸出 token 的紀錄，是該模型至今公開測試中最快的成績。此速度差距顯示，輝達已將推論競賽的戰場，從單純提升算力延伸到縮短代理式 AI 每一步驟的回應延遲。
二、200 億美元收購到全面量產：時間軸與交易結構
| 時間 | 事件 | 備註 |
|---|---|---|
| 2025/12/24 | 輝達宣布以現金收購 Groq 核心資產，金額約 200 億美元 | 為輝達史上最大交易，超越 2019 年收購 Mellanox 的約 70 億美元 |
| 2026/3/16 | 輝達發表首款整合 Groq 技術的推論處理器 | 距收購案公告不到 3 個月 |
| 2026/8/24 | Groq 3 LPX 於 Hot Chips 2026 大會宣布全面量產 | Nebius 成為首家採用客戶 |
這筆交易被架構為「非獨家授權協議」，Groq 創辦人暨執行長 Jonathan Ross 與其他核心主管加入輝達，但 Groq 公司本身維持名義上獨立，其雲端服務 GroqCloud 不在交易範圍內。輝達 2025 年 12 月以約 200 億美元現金收購 Groq 核心資產，是輝達成立以來規模最大的一筆交易。
由於交易未涉及股權轉讓，而是採授權加人才收購的模式，是否構成規避反壟斷審查，已引發美國參議員 Warren 與 Blumenthal 去信輝達要求說明。
三、台灣供應鏈受惠盤點
| 供應鏈環節 | 代表廠商 | 角色 |
|---|---|---|
| 晶圓代工（GPU） | 台積電（2330） | 3 奈米製程、CoWoS 先進封裝 |
| 機櫃組裝 ODM | 鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）、緯穎（6669） | Vera Rubin NVL72 機櫃組裝與伺服器代工 |
| 電源與散熱 | 台達電（2308）、奇鋐（3017） | 800V 高壓直流電源、散熱模組 |
| 基板與載板 | 欣興（3037）、臻鼎-KY（4958） | ABF 載板、軟硬板 |
輝達平台 Vera Rubin 於 2026 年 6 月全面進入量產時，執行長黃仁勳曾公開感謝台灣 150 家供應商的貢獻；Groq 3 LPX 作為該平台的推論加速模組，同樣仰賴既有的台灣機櫃組裝供應鏈完成整機交付。
儘管 Groq 3 LPX 晶片本身改由三星代工，但機櫃層級的組裝、散熱與電源供應仍高度集中在台灣廠商，顯示台灣供應鏈角色並未因單一晶片代工轉單而缺席。
四、同業比較：AMD 攜手 Cerebras 搶攻低延遲推論
| 項目 | 輝達陣營 | AMD 陣營 |
|---|---|---|
| 合作晶片商 | Groq（LPU） | Cerebras |
| 整合平台 | Vera Rubin NVL72 + Groq 3 LPX | AMD 機櫃級系統 |
| 公開進度 | 2026 年 8 月全面量產 | 2026 年稍早宣布整合合作 |
AMD 已於 2026 年稍早宣布，將旗下機櫃級系統與 Cerebras 晶片整合，鎖定同樣的低延遲推論市場。這顯示低延遲推論已成為輝達與 AMD 兩大陣營之外的新競爭維度，而非單純依賴既有 GPU 算力規模比拼。供投資人自行研判相關個股後續發展。
推薦文章：AMD概念股 2026 完整名單｜緯創、英業達供應鏈一次看懂
五、常見問答
｜Q1：Groq 3 LPX 和輝達的 GPU 有什麼不同？
A：Groq 3 LPX 是推論解碼階段的專用加速晶片，並非取代 GPU 的產品。
理由：輝達說明，Rubin GPU 負責大規模情境處理與模型訓練，Groq 3 LPX 則專責加速代理式 AI 最後一步的 token 生成速度，兩者在 Vera Rubin 機櫃中協同運作。
｜Q2：Groq 3 LPX 晶片是哪家公司代工？
A：由三星代工，並非輝達 GPU 慣用的台積電產線。
理由：根據 CNBC 報導，Groq 3 晶片交由三星生產，晶片內建 500MB SRAM 降低記憶體頻寬瓶頸，這與輝達 GPU 多數委由台積電代工的路線不同。
｜Q3：哪些台灣廠商可能受惠於 Groq 3 LPX 相關訂單？
A：機櫃組裝與零組件供應商可能受惠，但晶片代工本身不在台灣。
理由：Groq 3 LPX 作為 Vera Rubin 平台延伸模組，機櫃組裝仍仰賴鴻海、廣達、緯創、緯穎等台灣 ODM 廠，以及台達電、奇鋐等零組件廠，但晶片代工訂單由三星取得。
怎麼買 輝達與台灣 AI 伺服器概念股？
一次開通 台美 AI 伺服器概念配置
線上 5 分鐘快速申請查看手續費優惠詳情 ▼
【台股優惠】
手續費 2.8 折，最低 1 元 起！零股交易也能輕鬆存。
【美股優惠】
*APP 電子單下單手續費 0.08% (無低消)**APP 存股手續費 0.08% (低消 0.1 美元)*
點此看更多開戶活動優惠
*美股優惠期間至 2026/12/31，新戶適用，實際以官方公告為準。
小提醒：台股扣款日為 T+2，美股採「圈存」制，下單前請確認餘額！
