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Q1財報雙創新高
FormFactor（FORM）2026年第一季營收達2.26億美元，季增5.1%、年增32.0%，改寫公司歷史新高；非GAAP每股純益0.56美元、非GAAP毛利率49.0%，同樣優於財測上緣，顯示AI帶動的高頻寬記憶體（HBM）測試需求正快速放量。
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2030年營收倍增目標
公司於5月11日在美國那斯達克交易所大樓舉行的法說會（Investor Day）中，由執行長Slessor宣布長期財務目標模型：計畫在2030年前將營收較目前規模倍增，非GAAP每股純益成長幅度更要超過一倍，成長動能鎖定HBM、客製化ASIC與共封裝光學（CPO）。
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股價從高點拉回近3成
FormFactor股價6月底才創下約160美元的歷史新高、並同期躋身羅素1000指數成分股，但截至7月中旬已回落至116美元附近；第二季財報將於7月29日公布，是市場檢視這波漲勢是否有基本面支撐的下一個關鍵時點。
FormFactor（FORM）2026年第一季營收達2.26億美元、單季年增32.0%，寫下公司歷史新高紀錄，非GAAP每股純益0.56美元同樣優於財測上緣；不過，這檔6月底才剛創下約160美元歷史高價、並同期獲納入羅素1000指數的半導體測試設備股，短短半個多月內股價卻拉回到116美元附近，波段跌幅逼近3成。
FormFactor是那斯達克掛牌的半導體測試設備商，核心產品是用於晶圓測試的探針卡（Probe Card），近年最大的成長引擎來自AI伺服器晶片與高頻寬記憶體（HBM）測試需求的爆發。5月11日的法說會上，公司更喊出2030年營收倍增的長期目標，一口氣拉高市場對其未來成長性的想像空間。
然而樂觀展望與股價急拉回之間的落差，也讓不少投資人開始關注：這波漲勢的基本面支撐究竟有多穩固？下一次驗證的機會，就在7月29日即將公布的第二季財報。以下就從最新財報數據、成長動能拆解、股價走勢，到與台灣同業旺矽（6223）的比較，完整解析FormFactor近期的關鍵變化。
一、FormFactor是什麼？公司核心業務與定位
FormFactor（Nasdaq: FORM）總部位於美國加州利佛摩（Livermore），核心業務是探針卡（Probe Card）——用來在晶圓尚未封裝前，先對每一顆晶粒進行電性測試的關鍵耗材。公司財報依業務性質分為「探針卡」與「系統」兩大部門，客戶遍及亞洲、歐洲與北美的記憶體、晶圓代工與IC設計大廠。
FormFactor 2025全年營收7.85億美元，較2024年成長2.8%，其中DRAM（尤其是HBM高頻寬記憶體）相關探針卡需求是近兩年最主要的成長動能。進入2026年後，這股動能在第一季財報中呈現更明顯的加速跡象。
二、2026年第一季財報解讀：營收、獲利雙創新高
FormFactor於4月29日公布2026年第一季（截至3月28日止）財報，連續第二季寫下歷史新高營收，毛利率與每股純益都優於財測上緣。執行長Slessor表示，這樣的成績「已超越我們的季度目標模型run rate」。
| 財務指標 | 2026年Q1 （截至3/28） |
2025年Q4 （截至12/27） |
2025年Q1 （截至3/29） |
|---|---|---|---|
| 營收 | 2.261億美元 | 2.152億美元 | 1.714億美元 |
| GAAP淨利／每股純益 | 2,038萬美元／0.26美元 | 2,322萬美元／0.29美元 | 640萬美元／0.08美元 |
| 非GAAP淨利／每股純益 | 4,451萬美元／0.56美元 | 3,656萬美元／0.46美元 | 1,800萬美元／0.23美元 |
| 非GAAP毛利率 | 49.0% | 43.9% | 39.2% |
| 自由現金流 | 3,073萬美元 | 3,475萬美元 | 627萬美元 |
資料來源：FormFactor 2026年第一季財報（美國證券交易委員會8-K文件，2026年4月29日公告）
從趨勢上看，FormFactor近三季營收、毛利率連續墊高，非GAAP毛利率單季拉升510個基點，主要受惠HBM相關DRAM探針卡需求放量，以及網通應用推升的Foundry & Logic探針卡業務成長。公司同步公布第二季財測：營收2.4億美元上下500萬美元、非GAAP毛利率49.5%上下1.5個百分點、非GAAP每股純益0.61美元上下0.04美元，將於7月29日由實際數字揭曉。
正是連兩季超乎財測的表現，讓管理層有底氣在隔週登場的法說會上，喊出更長期、也更具野心的成長藍圖。
三、法人喊出「2030年營收倍增」目標，三大成長動能是什麼？
FormFactor於5月11日在美國那斯達克交易所大樓（Nasdaq MarketSite）舉行法說會（Investor Day），發布下一階段的財務目標模型。執行長Slessor在會中表示，公司計畫在2030年前將營收較目前規模倍增，並透過營運槓桿讓非GAAP每股純益的成長幅度超過營收增速的一倍以上。這場法說會鎖定的三大成長動能，分別是HBM測試複雜度提升、共封裝光學（CPO）與客製化ASIC需求，以及美國德州新廠的產能擴充。
動能一：HBM從HBM3e邁向HBM4，測試複雜度同步墊高
隨著記憶體大廠從HBM3e過渡到規格更複雜的HBM4、乃至未來的HBM5，每顆晶片的測試接點數與測試時間都會增加，直接墊高探針卡的單價與用量。FormFactor專利的Smart Matrix全晶圓接觸技術，已有第二家主要客戶採用於HBM高速堆疊測試，顯示這項技術正從單一客戶集中風險，逐步擴散為更普遍的產業標準。
動能二：客製化ASIC與共封裝光學（CPO）成為新戰場
FormFactor也積極將觸角伸向客製化ASIC與高效能運算（HPC）測試，並透過先前收購的Keystone Photonics技術，整合出電光探針卡的共封裝光學（CPO）解決方案；公司已將2026年CPO業務營收財測上修至1,000萬至2,000萬美元區間的高端，反映相關訂單能見度提升。
動能三：Farmers Branch新廠年底啟用，結構性降低生產成本
公司位於美國德州Farmers Branch的新廠預計2026年底前開始投產，管理層強調這座新廠將帶來結構性更低成本的產能，並成為2027年營收進一步擴大的基礎。第一季財報中已有710萬美元的Farmers Branch試產前置費用計入營運支出，顯示新廠籌備已進入實質投入階段。
這樣一份長線樂觀的成長藍圖，理論上應該對股價形成支撐，但實際市場反應卻出現了耐人尋味的落差。
延伸閱讀：光通訊概念股全解析（二）：CPO概念股上詮、訊芯-KY：矽光子供應鏈投資位階
四、股價為何從歷史高點拉回近3成？
FormFactor股價過去一年出現大幅重新評價。截至7月14日，FORM股價年初至今上漲逾108%，過去一年漲幅更超過234%；6月底股價一度衝上約160美元的歷史新高，同一週公司也宣布獲納入羅素1000指數（Russell 1000 Index），成分股生效日為6月29日。
| 觀察指標 | 數值 |
|---|---|
| 52週股價區間 | 約26美元～160美元 |
| 歷史新高（6月30日） | 約160美元 |
| 近期股價（7月中旬） | 約116美元 |
| 羅素1000指數納入生效日 | 2026年6月29日 |
| 下次財報公布日 | 2026年7月29日 |
資料來源：GuruFocus（2026年7月14日）、TradingView（2026年7月16日）、FormFactor官方公告（2026年6月24日、7月8日）
從6月底歷史高點算起，FORM股價截至7月中旬已回落逾27%。法人端目前給予的目標價也出現分歧：據stockanalysis.com彙整10位分析師預估，平均目標價144.67美元，較近期股價高出逾3成，評等維持「買進」；但也有分析師如B. Riley上修目標價至165美元，顯示不同機構對合理價位仍有落差。此外，過去三個月內公司內部人合計出脫約750萬美元股票，且未見買進紀錄。
這波股價劇烈震盪反映的並非基本面轉弱，而是市場對「AI測試需求究竟能撐起多高本益比」的重新辯論。不妨把視角拉回產業本身，看看與台灣同業相比，FormFactor的優勢站在什麼位置。
延伸閱讀：AI晶片測試趨勢整理｜京元電、探針卡三雄、欣銓，台股測試供應鏈一次看懂
五、探針卡雙雄比一比：FormFactor vs 台灣旺矽（6223）
在探針卡這個高度集中的利基市場中，FormFactor與台灣的旺矽科技（6223）分別在不同技術路線上站穩全球領先地位。FormFactor以MEMS微機電、垂直式探針卡（VPC）技術見長，聚焦HBM等高階記憶體與邏輯晶片測試；旺矽則以懸臂式探針卡（CPC）起家，在該領域拿下全球市佔率第一，近年也積極跨足VPC與MEMS產品線。
| 比較項目 | FormFactor（FORM，美股） | 旺矽（6223，台股） |
|---|---|---|
| 核心探針卡技術 | MEMS微機電、垂直式探針卡（VPC），聚焦HBM等高階記憶體與邏輯測試 | 懸臂式探針卡（CPC）起家、全球市佔率第一，並積極跨足VPC與MEMS |
| 近期營收動能 | 2026年Q1營收2.26億美元，年增32.0%創新高 | 法人預估2025年探針卡業務可成長46%、2026年再成長36%（法人預估值，來源：優分析UAnalyze） |
| 法人獲利成長預估 | 法人平均目標價144.67美元，較近期股價高逾3成（法人預估值，來源：stockanalysis.com） | 法人預估2026年EPS較去年成長逾1倍（法人預估值，來源：ALETHEIA，數位時代BusinessNext報導） |
| 長期成長敘事 | 5月11日法說會喊出2030年營收倍增目標 | 積極規劃擴產以滿足AI ASIC、網通IC與推論CPU客戶需求 |
資料來源：FormFactor官方財報、優分析UAnalyze、數位時代BusinessNext（2026年6月13日）
整體而言，探針卡產業目前處於2026至2028年的景氣上行週期，兩家公司都受惠於AI晶片測試需求增溫，只是切入的技術路線與客戶結構不盡相同。FormFactor憑藉MEMS與HBM測試的先發優勢，成為美系記憶體與邏輯大廠的主要供應商之一；旺矽則以CPC全球龍頭地位為根基，同步向VPC、MEMS等高階領域擴張。兩者成長性都建立在「AI驅動測試強度提升」的共同邏輯之上，投資人自行研判時，仍須留意各自客戶集中度、產能擴充進度與估值水位的差異。
了解FormFactor在產業中的定位後，以下整理幾個投資人最常提出的疑問。
延伸閱讀：旺矽（6223）是做什麼的？探針卡×測試設備一條龍，卡位 AI/HPC 晶圓測試核心
六、常見問題 FAQ
｜Q1：FormFactor（FORM）2026年第二季財報什麼時候公布？主要觀察重點是什麼？
A：FormFactor將於2026年7月29日美東時間下午公布第二季財報。
理由：公司財測預期第二季營收2.4億美元上下500萬美元、非GAAP每股純益0.61美元上下0.04美元，若達標將連續第三季改寫營收新高；市場也會關注Farmers Branch新廠進度與下半年HBM需求能見度，作為檢視5月法說會2030年目標是否可信的依據。
｜Q2：FormFactor（FORM）股價為什麼會從歷史高點大幅拉回？
A：股價在6月底創高並躋身羅素1000指數後，短短半個多月內已回落逾27%。
理由：FORM過去一年漲幅逾234%，本益比墊高至歷史相對高檔，部分估值模型（如GuruFocus的GF Value）認為現價已明顯超出內在價值估算，加上近三個月內部人僅賣不買，市場出現重新評估；股價短期波動不必然反映基本面轉弱，實際仍須待7月29日財報驗證。
｜Q3：FormFactor（FORM）跟台灣的旺矽（6223）差在哪裡？誰的成長性比較好？
A：兩者技術路線不同，FormFactor專攻MEMS／HBM測試，旺矽則是懸臂式探針卡全球龍頭。
理由：FormFactor 2026年Q1營收年增32.0%，法人平均目標價較現價高逾3成；旺矽則有法人預估其2026年EPS較去年成長逾1倍。兩者分屬不同市場與客戶結構，成長動能都建立在AI測試需求提升上，何者較適合納入投資組合，仍應依自身風險承受度自行研判，本文不作買賣建議。
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