重點速覽
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封裝技術的演進
為應對高速傳輸下的損耗與散熱壓力，CPO (共封裝光學) 技術將光學元件與運算晶片拉近，成為解決傳輸瓶頸的重要發展方向。
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高技術門檻的次產業
矽光子與 CPO 涉及複雜的光電轉換與先進封裝製程，具備較高的技術壁壘，相關供應鏈的後續發展受到市場高度關注。
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台股指標廠佈局動態
從上游磊晶片 (聯亞)、中游陣列耦合 (上詮) 到下游封測 (訊芯-KY、聯鈞)，台廠在矽光子產業鏈中各自展現了不同的技術佈局與市場觀察價值。
繼上一篇我們定義了「光進銅退」的大趨勢後，本篇將直擊這場革命中最具技術含金量的核心：矽光子 與 CPO (共封裝光學)。
若說光纖是傳遞訊號的高速公路，那麼 CPO 封裝技術就是讓這些光訊號能以最低損耗、最快速度進入運算大腦的「關鍵交流道」。
在 2026 年 $1.6T$ 時代，誰能掌握光電整合的封裝權，誰就能在 光通訊概念股 中脫穎而出。
一、 封裝的演進：為什麼高速傳輸需要關注 CPO？
傳統可插拔模組面臨的挑戰
在現有的資料中心架構中，光纖傳輸過來的光信號，通常會透過設備面板上的「可插拔光收發模組」轉換為電信號，再透過載板上的線路傳遞到交換器晶片 (ASIC) 或 GPU 中。
然而，在 800G 與 1.6T 等高頻寬場景下，模組到晶片之間的電互連損耗與散熱壓力會更明顯。
CPO (共封裝光學) 的架構優勢
為了解決傳輸路徑上的損耗，產業界提出了 CPO (Co-Packaged Optics，共封裝光學)的概念。CPO 的常見定義是縮短光電轉換距離，將光學元件與交換器晶片或 GPU 封裝在同一載板上。
透過將光訊號極度靠近運算核心，CPO 理論上有助於降低部分高速互連場景的功耗與延遲，被市場視為次世代高頻寬資料中心突破傳輸瓶頸的重要技術方向。
二、 矽光子產業鏈解析：從材料、耦合到封測
要實現 CPO 架構，背後仰賴「矽光子」相關技術的推進。
矽光子是將光學元件整合在矽基板上的技術，這條產業鏈涵蓋了上游磊晶、中游光纖陣列 (FA) 耦合、下游先進封裝與測試，每個環節皆具備一定的技術壁壘：
- 上游材料與磊晶： 光源是光通訊的起點，需要化合物半導體磊晶片來製作相關元件。
- 中游光纖陣列與耦合： 如何精準地將光纖對準並接入矽光子晶片中，是封裝製程中的一大挑戰。
- 下游封裝與測試： 將光學與電子元件整合封裝，並確保其散熱與光學性能，需要深厚的封測實力。
三、 台股觀察指標：聯亞、訊芯-KY、上詮、聯鈞的產業定位
在國際大廠推進矽光子商業化的進程中，台灣供應鏈在各個技術節點皆有廠商積極佈局。
以下為市場常討論的四檔矽光子與光通訊封裝觀察標的：
聯亞 3081：光通訊磊晶片的上游材料廠
聯亞 (3081) 長期深耕光通訊磊晶片，並被視為商業化矽光供應鏈的上游材料廠之一。
在矽光子產業鏈中，其提供相關雷射所需的高階磊晶片。隨資料中心建置需求提升，其高階通訊產品的出貨動能，使其成為市場觀察矽光子源頭的重要指標。
上詮 3363：光纖陣列 (FA) 耦合的佈局
上詮 (3363) 在光纖被動元件與光纖陣列領域具備技術積累。
在 CPO 架構中，將光纖順利接入晶片的「耦合技術」是重要環節。市場關注上詮在光纖陣列耦合與 CPO 相關封裝技術的布局，以及未來與晶圓代工鏈合作的可能性。
訊芯-KY 6451：高階光學模組與先進封裝
身為鴻海集團旗下的封測廠，訊芯-KY (6451) 是市場關注的高階光模組與先進封裝相關標的之一。
隨資料中心傳輸規格升級，市場持續關注訊芯-KY 在高速光模組、SiP (系統級封裝) 與 CPO 相關封裝業務的後續進展。
聯鈞 3450：光通訊封測與矽光子佈局
聯鈞 (3450) 長期深耕光通訊封裝與測試相關業務。
近年，聯鈞將布局延伸至雷射封裝與高速通訊相關領域，其在矽光子等高頻寬封測技術上的後續量產進展，受到市場高度關注。
| 股票名稱 (代號) | 產業鏈定位與佈局領域 | 市場觀察重點與亮點 |
|---|---|---|
| 聯亞 3081 | 上游：光通訊磊晶片製造 | 提供矽光子雷射所需之磊晶片， 為材料源頭供應商，受惠於高階光通訊需求提升。 |
| 上詮 3363 | 中游：光纖陣列 (FA) 耦合 | 市場關注其在光纖陣列耦合與 CPO 相關封裝技術的佈局， 以及未來供應鏈合作可能。 |
| 訊芯-KY 6451 | 下游：SiP 與高階光模組封裝 | 具備集團資源，市場關注其在高速光模組、SiP 與 CPO 相關封裝業務的後續進展。 |
| 聯鈞 3450 | 下游：光通訊與雷射封裝測試 | 長期深耕光通訊封測，近年將布局延伸至高速通訊領域， 後續量產進展受市場關注。 |
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四、 常見問題 FAQ
｜Q1：CPO (共封裝光學) 與傳統的可插拔光模組有什麼不同？
傳統的可插拔光模組安裝在設備面板上，需透過載板線路將信號傳遞給交換晶片。CPO 則是將「光學模組」與「交換晶片或 GPU」封裝在同一個載板上，縮短了電信號的傳輸距離。這能減少高頻信號的損耗，理論上有助於降低整體系統的功耗與延遲。
｜Q2：為什麼市場對矽光子與 CPO 概念股的關注度如此高？
隨 AI 算力擴張，800G 甚至 1.6T 的傳輸規格成為趨勢，而在高頻寬場景下，模組到晶片之間的電互連損耗與散熱壓力會更明顯。矽光子與 CPO 被視為應對此挑戰的重要技術方向。由於技術門檻較高，相關供應鏈的後續技術驗證與商業化進展，持續受到市場關注。
｜Q3：投資人在觀察這些矽光子概念股時，應注意哪些風險或指標？
CPO 技術目前仍處於產業發展與商業化階段。投資人應密切關注廠商的技術認證進度、高階產品量產時間表，以及是否實際取得大型 CSP 廠或網通晶片廠的訂單。在題材發酵期，股價波動通常較大，建議搭配公司的基本面營收與法說會展望進行綜合評估。
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怎麼買 矽光子與 CPO 概念股？
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