矽電容短缺率飆破57%，力積電獲Intel認證量產、華邦電攜手三星電機搶市

重點速覽

1. 短缺率飆破57%

   摩根士丹利（大摩）供需模型指出，扣除台積電自產自用體系後，2026年全球矽電容供給短缺率恐飆破57%，且2027年、2028年仍分別存在16%、11%的缺口，顯示這波先進封裝關鍵被動元件缺料並非短期現象，而是至少延續三年的結構性問題。

2. 力積電過關量產

   力積電（6770）矽電容產品已通過英特爾（Intel）認證，切入其EMIB先進封裝供應鏈，並於2026年第二季全面量產出貨，目前產能滿載，公司規劃至2027年下半年將矽電容月產能擴大至約1萬片晶圓，是目前台廠中進度最快者。

3. 華邦電結盟三星

   華邦電（2344）採取結盟策略，發揮利基型DRAM晶圓製造優勢，為三星集團旗下三星電機（SEMCO）提供前段晶圓製程支援，間接切入三星電機搶攻HBM4與伺服器矽電容的布局，成為其晶圓代工夥伴。

摩根士丹利最新供需模型顯示，扣除台積電自產自用體系後，2026年全球矽電容供給短缺率恐飆破57%，而力積電（6770）的矽電容產品已搶先通過英特爾（Intel）認證，於今年第二季全面量產出貨、產能滿載；華邦電（2344）則選擇與三星集團旗下三星電機（SEMCO）結盟，切入這條AI先進封裝新賽道。

隨著AI晶片與高速運算（HPC）需求持續攀升，處理器與高頻寬記憶體（HBM）之外，先進封裝不可或缺的關鍵被動元件「矽電容」（Silicon Capacitor）正出現前所未見的全球性缺貨。台灣半導體雙雄力積電與華邦電，憑藉深厚的記憶體與深溝槽製程實力，先後被國際科技巨頭相中，成為這波缺料題材下的關鍵供應商。

本文將整理大摩對矽電容供需缺口的最新推估、力積電與華邦電各自的布局進度與最新營收表現，並說明矽電容為何會成為AI晶片的標準配備，供投資人自行研判。

 

一、大摩示警：矽電容短缺率飆破57%

AI伺服器與HPC平台對電源完整性（Power Integrity）的要求持續提高，帶動矽電容需求快速成長，但供給端擴產速度追不上需求，形成明顯缺口。摩根士丹利透過供需模型評估，非台積電體系的矽電容市場，未來三年都將處於供不應求的狀態。

從趨勢看，缺口雖然會隨產能開出而逐年收斂，但2026年的57%仍屬相當極端的供需失衡水準，也是市場資金近期積極尋找矽電容概念股的主要原因。

釐清了整體供需背景後，接下來看兩家被外資點名的台廠，各自進度走到哪裡。

延伸閱讀：記憶體概念股全解析 (三) ：南亞科、華邦電、旺宏的邊緣 AI 戰場

 

二、力積電（6770）搶先過關：Intel認證＋全面量產

在矽電容賽道中，力積電是目前進度領先的台廠。力積電的矽電容產品已正式通過美系晶片大廠英特爾的認證，切入其EMIB先進封裝供應鏈，並於2026年第二季全面量產出貨，目前產能全線滿載。公司規劃持續擴產，目標到2027年下半年，矽電容月產能將提升至約1萬片晶圓。

值得留意的是，力積電同一時間的本業營運也出現轉機。公司6月合併營收64.74億元，月增12.19%、年增68.75%，寫下近47個月新高；第二季合併營收172.9億元，季增27.39%、年增53.31%，為近15季最佳；上半年累計營收308.63億元，年增37.81%。

資料來源：力積電公開資訊觀測站自結營收公告（2026年7月9日）。營收動能自3月起逐月增溫，主因3月起調漲DRAM代工價格、6月起價格效益開始貢獻，加上NAND Flash與12吋邏輯代工報價同步走揚。

力積電首季財報也因處分銅鑼P5廠予美光（Micron）而認列一次性業外收益，EPS達3.36元；若排除該筆處分利益，首季本業營業利益約5.6億元，已由虧轉盈。公司並已完成籌資8.86億美元，加上出售P5廠取得的資金，將用於強化3D AI代工相關投資，目標讓3D AI Foundry營收占比於1至2年內從首季的3.2%拉升至20%。

了解力積電的單打策略後，再看看華邦電選擇的另一條路——結盟三星電機。

 

三、華邦電（2344）結盟三星電機：切入HBM4供應鏈

相較於力積電直接切入品牌大廠認證，華邦電採取「強強聯手」策略，發揮利基型DRAM晶圓製造優勢，為三星集團旗下三星電機（SEMCO）提供前段關鍵晶圓製程支援，間接切入三星電機搶攻HBM4與伺服器矽電容的布局，扮演晶圓代工夥伴角色。

本業表現方面，華邦電6月合併營收205.97億元，月增2.98%、年增189.88%；上半年累計營收980.96億元，年增139.2%，成長幅度在記憶體族群中相當顯著。

資料來源：華邦電公開資訊觀測站自結營收公告（2026年7月7日）。公司說明營收變化主因「受市場供需影響」，反映記憶體本業景氣同步回溫。

市場消息指出，三星電機近期宣布取得一筆約10億美元的矽電容（Si-Cap）合約，合約期間自2027年1月1日至2028年12月31日，未來計畫將供應觸角從AI伺服器延伸至自動駕駛與行動裝置等應用；而華邦電正是三星電機在晶圓代工端的合作夥伴之一。不過法人也提醒，三星電機新業務要真正放量，仍須經過設備取得、基板供應商認證與終端客戶驗證等流程，需要一定時間醞釀。

兩家台廠一個選擇直球對決、一個選擇結盟策略，這樣的差異究竟從何而來？下一節從技術面說明矽電容為何會被AI晶片盯上。

延伸閱讀：三星罷工卻全面跌停？解密記憶體股災 3 大主因：南亞科、華邦電、群聯投資位階體檢

 

四、矽電容為何成為AI晶片標配？

要理解這波缺料行情，得先理解矽電容取代傳統陶瓷電容（MLCC）的技術邏輯。NVIDIA、Intel、AMD等大廠設計的高功耗AI晶片，運作溫度動輒突破125°C，傳統MLCC在高溫高壓環境下容易出現電容量衰減、體積過大等瓶頸。

矽電容利用半導體微影與深溝槽（Deep Trench）蝕刻技術製作，厚度可壓低至100微米以下，同時具備更低的寄生電感（ESL/ESR）與高溫穩定性，能直接內埋於晶片正下方或封裝內部，例如CoWoS、EMIB等先進封裝架構，藉此協助濾除高頻雜訊、穩定AI運算所需的供電品質。

目前這條賽道玩家眾多、技術路線也不盡相同：被動元件龍頭村田製作所以溝槽式技術切入；台積電將溝槽式eDTC整合進CoWoS平台；三星則採取與DRAM製程相近的路線；三星電機以整合方案為主打；美國新創Empower Semiconductor也已於2026年2月發表多款針對新世代AI與HPC處理器設計的嵌入式矽電容產品。

在台股市場，矽電容概念股與傳統被動元件概念股是兩條不完全重疊的路線，除了力積電、華邦電之外，愛普*（6531）等具備半導體製程背景的公司同樣被外資點名為受惠對象。掌握這個技術背景後，接下來直接把力積電與華邦電的布局攤開比較。

 

五、力積電 vs 華邦電：矽電容布局怎麼比？

兩家公司雖然同樣受惠於矽電容缺料題材，但切入方式、進度與法人評等各有差異。力積電走的是直接取得品牌大廠認證的自主代工路線，華邦電則是扮演三星電機背後的晶圓代工夥伴。

從表中可看出，力積電目前的商業化進度較為明確、已實際貢獻出貨，法人也給予「優於大盤」評等；華邦電的矽電容布局則仍處於前段合作階段，外資預期其2027年營收貢獻占比仍屬個位數，因此維持「中立」看法，屬於中長期觀察題材。這樣的進度落差，也反映在雙方法人評等的分歧上，下一節整理法人整體怎麼看這波題材。

延伸閱讀：力積電（6770）打入英特爾 EMIB 供應鏈｜12吋 IPD Q2 放量、2027 月投片目標完整解析

 

六、法人怎麼看？評等與後市觀察焦點

綜合外資報告，摩根士丹利認為現階段擔心矽電容市場競爭仍為時過早，反而是加碼布局的時機，並對力積電與愛普*等具備量產實績的公司給予「優於大盤」評等，對仍處合作前期的華邦電則維持「中立」。

法人特別提醒，關注矽電容題材時有幾個重點必須留意：第一，矽電容需求高度綁定先進封裝滲透率，屬於CoWoS、EMIB、HBM等封裝技術放量後衍生的需求；第二，「認證」才是真正的護城河，能否打進高階封裝供應鏈，遠比短期產能數字更具參考價值；第三，外資供需模型屬情境推估，後續仍需緊盯各家產能開出、認證進度與AI資本支出節奏的變化。

整體而言，力積電受惠矽電容量產與代工報價調漲雙重效益，加上與美光合作的HBM後段封裝代工業務（PWF）預計於今年第四季試產、2027年第四季量產，法人看好其今年營收有機會較去年成長逾五成；華邦電則同時享有記憶體本業景氣回溫，以及矽電容中長線延伸題材的雙重動能。以上分析僅為整理現有法人觀點，供投資人自行研判，不作為買賣建議。

 

七、常見問題 FAQ

｜Q1：力積電（6770）矽電容為什麼能搶先通過Intel認證？

A：力積電憑藉深溝槽製程與3D堆疊技術的成熟度，讓矽電容產品厚度壓低至100微米以下，並已於2026年第二季通過英特爾認證、全面量產出貨。
理由：先進封裝用矽電容須通過長時間的可靠度與電性驗證，才能打進國際晶片大廠的EMIB或CoWoS供應鏈，力積電在深溝槽電容製程上有既有的記憶體製造基礎，因此進度相對領先同業。

｜Q2：力積電（6770）和華邦電（2344）矽電容布局哪個進度比較快？

A：以目前公開進度來看，力積電已實際通過Intel認證並全面量產出貨，進度領先仍處前段合作階段的華邦電。
理由：力積電走自主代工路線，2026年第二季已全線滿載出貨；華邦電則是為三星電機提供晶圓製程支援，仍待三星電機完成設備取得、基板認證與終端客戶驗證等流程才能放量，法人也因此給予不同評等，投資人應留意雙方進度落差與各自風險。

｜Q3：矽電容短缺率57%是什麼意思？未來還會缺多久？

A：57%是摩根士丹利供需模型推估，2026年非台積電體系矽電容市場供給追不上需求的缺口比例，且預估這種供不應求的狀態至少會延續到2028年。
理由：隨著先進封裝與HBM等應用持續放量，矽電容需求成長速度快於現有產能擴充，大摩預估缺口將逐年收斂，2027年降至16%、2028年降至11%，但仍需留意這是情境推估值，實際情況會隨產能開出與認證進度動態修正。

 

怎麼買 力積電、華邦電？