Coherent（COHR）在 2026 年 OFC 光通訊展的官方公告中，同時提出面向 12.8T 及更高頻寬的 XPO 可插拔規格展示，以及 6.4T 插槽式 CPO 方案。同一家公司並行發展這些技術，反映 AI 資料中心升級光互連時，必須同時處理頻寬密度、耗電與維修問題。
Coherent 的角色橫跨雷射光源、光學元件與收發模組。理解它的 CPO 布局，需要先分清楚公司賣什麼，以及「把模組做得更密」和「把光學引擎移近運算晶片」分別解決什麼問題。
3 個重點先看
- 業務跨越光通訊與工業：產品涵蓋資料中心收發模組、通訊光學元件、工業雷射及工程材料，不能將全公司營收都視為 CPO 收入。
- 架構不同，不能只比頻寬：XPO 延伸高密度可插拔模組，插槽式 CPO 則著重光電整合位置與組裝方式。
- 技術展示與營收分開看：新規格展示不等於大量出貨，PhotonLink 也須依預告、正式發表與客戶採用分階段判讀。
Coherent 做什麼？從光學元件到完整模組
Coherent 是光子技術供應商，利用光完成資料傳輸、材料加工與量測等工作。依公司目前官網的市場分類，可先分為資料中心與通訊，以及工業相關應用；以下依產品用途拆解，不代表新增的財報分部。
| 業務範圍 | 主要產品 | 應用與需求來源 |
|---|---|---|
| 資料中心 | 光收發模組、主動式光纜、雷射及光電元件 | 伺服器與交換器之間的高速資料傳輸 |
| 通訊網路 | 同調光收發器、光放大器、雷射及光子元件 | 都會、長途、海底與其他通訊網路 |
| 工業與精密製造 | 雷射光源、加工系統與工程材料 | 切割、焊接、半導體與顯示器製造，以及儀器應用 |
它的垂直整合特色，是同時掌握部分上游光學元件與下游模組能力。以資料中心產品來說，供貨內容可從雷射、透鏡、濾光片與耦合器，延伸至完整收發模組。因此，客戶選擇不同的光互連架構，並不必然意味 Coherent 只能參與其中一種方案。
12.8T XPO 與 6.4T 插槽式 CPO 差在哪裡？
XPO 的重點是提高可插拔模組密度，CPO 的重點是縮短主晶片與光學引擎之間的高速電訊號路徑。前者主要描述模組規格，後者描述整合架構；名稱所屬層次不同，不能把頻寬較大的產品直接判定為全面領先。
Arista Networks（ANET）在 2026 年 3 月宣布成立 XPO 多源協議。XPO 是 eXtra-dense Pluggable Optics 的縮寫，可理解為超高密度可插拔光學。Coherent 隨後在自己的 OFC 公告中，列出新多通道 XPO 規格展示，確認公司也參與這條技術路線。
| 比較項目 | XPO | Coherent 插槽式 CPO |
|---|---|---|
| 公告規格 | XPO 協議提出單模組 12.8 Tbps，以 64 個通道支援高頻寬 | 矽光子方案為 6.4 Tbps，採 32 個 200G 通道 |
| 設計重點 | 保留可插拔形式，提高前面板頻寬密度並整合液冷 | 以插槽式光學引擎參與共同封裝光學整合 |
| 光源配置 | 規格可容納多種光學與電介面方案，不能一概而論 | 此矽光子展示搭配公司自有外部雷射光源模組 |
| 判讀限制 | 協議能力不等於所有廠商產品均已量產 | 插槽形式不等於已具備前面板熱插拔操作條件 |
XPO 以整合更多通道及液冷，延伸可插拔產品的使用空間。CPO 則讓光電轉換更靠近交換或運算晶片，減少高速電訊號必須穿越的距離；但實際節能幅度仍取決於電介面、光源、散熱與系統設計，不能套用固定百分比。
反過來說，即使某種 CPO 方案的電訊號路徑較短，也不能直接推導它在維修成本、交期與整機可靠度上全面優於 XPO。需要補充基本名詞時，可延伸閱讀CPO 的原理與應用介紹。
Coherent 如何整合光源、矽光子與光學引擎？
在 Coherent 公告的矽光子插槽方案中，外部雷射光源模組稱為 ELS，使用公司自有的高功率磷化銦連續波雷射。這種配置把供光工作與光學引擎的訊號調變分開，說明矽光子整合並不代表雷射光源需求消失。
用資料傳輸流程理解，雷射先提供光，調變器把電訊號承載的資料寫入光訊號，再經由光路傳送。此處「外部」是相對於光學引擎的配置描述，不宜直接理解成整台設備以外，或認定光源位於特定前面板位置。
公司另公布高速垂直共振腔面射型雷射，也就是 VCSEL 的多模插槽式 CPO，以及矽平台上的磷化銦調變器展示。這些是不同的技術方案，不能把其中單通道 400G 的調變器成果，直接加到前述矽光子插槽方案，宣稱同一產品已升級完成。
可插拔產品也採多技術並行。公司在 OFC 列出 1.6T 模組的矽光子、磷化銦與 VCSEL 等方案，並展示支援更高速模組的光鏈路。其商業意義在於保留不同光源、光子晶片及電介面的選擇，讓產品可對應客戶的距離、功耗與系統需求。
最新財報：營收成長不能直接等同 CPO 貢獻
Coherent 在 2026 年 8 月 12 日公布截至同年 6 月 30 日的 2026 會計年度第 4 季財報。這是公司的財務季度，不是曆年第 4 季；下表金額均以美元計算，並分開呈現 GAAP 與調整後數字。
| 指標 | 當季表現 | 比較或口徑 |
|---|---|---|
| 營收 | 約 20.5 億美元 | 年增約 34％ |
| GAAP 毛利率 | 38.5％ | 年增 2.77 個百分點 |
| GAAP 稀釋每股盈餘 | 1.19 美元 | 較去年同期增加 2.02 美元 |
| Non-GAAP 毛利率 | 40.2％ | 調整後口徑，不能與 GAAP 混用 |
| Non-GAAP 稀釋每股盈餘 | 1.74 美元 | 較去年同期增加 0.74 美元 |
營收與毛利率均高於去年同期，但這份合併財報涵蓋不同產品及市場，不能把增幅全部歸因於 CPO。公司調整後獲利排除部分股權報酬、收購無形資產攤銷與重整等項目，評估營運成果仍須與 GAAP 數字並讀。
本次查核的產品公告與財報，未提供上述新架構個別可核對的營收貢獻。將「展示規格提高」直接換算成「訂單或獲利倍增」，中間仍缺少出貨量、售價、成本與客戶採用等證據。
PhotonLink 預告，透露哪些整合方向？
Coherent 於 2026 年 8 月 25 日預告，將在 9 月 21 日於 ECOC 活動發表 PhotonLink。依公告定位，這個平台涵蓋光的產生、光束整形、傳輸、偵測，以及轉回供運算或交換晶片使用的電訊號，支援 CPO、NPO 與其他光學整合形式。
NPO 是近封裝光學，強調光學引擎靠近主晶片，但不必與主晶片共用同一封裝。平台同時支援不同整合形式，反映 Coherent 希望提供較完整的光訊號鏈，而非將供貨範圍限制在單一封裝形式。
資料時點提醒：截至本文更新日，PhotonLink 的預定發表日期尚未到來。正式產品細節、特定客戶量產排程與個別營收貢獻，尚無可核對公開資訊，不宜提前寫成已發布或已大規模導入。
新架構要從展示走向商用，還須完成光電介面相容性、封裝良率、散熱及可靠度驗證。插槽設計也需要確認接點品質、組裝流程與維修條件；模組能拆裝，只解答了結構問題的一部分。
因此，這波產品資訊支持的結論，是 Coherent 同時發展高密度可插拔與靠近主晶片的光學整合技術。技術組合提供較廣的參與範圍，但商業成果仍由實際採用與交付決定，以上供投資人自行研判。
常見問題
Q1：光模組的 T，和硬碟容量的 TB 一樣嗎？
不一樣，光模組通常以 Tbps 表示每秒傳輸多少位元，TB 則是資料容量單位。小寫 b 代表位元，大寫 B 代表位元組；1 位元組等於 8 位元。實際應用可用吞吐量還會受到協定與編碼等因素影響。
Q2：看到「coherent optics」，就是 Coherent 的產品嗎？
不一定，coherent optics 也可指同調光學技術，並非專屬公司名稱。辨識供應商時，要查看公告主體、品牌與產品型號，不能僅憑英文出現 coherent 就歸入 COHR 的業務成果。
Q3：在台灣如何開始使用美股複委託服務？
可透過口袋證券線上申請帳戶及美股複委託服務。完成申請與必要程序後，再於交易系統查詢可交易標的；個別股票是否開放手動下單或存股，應以當時系統提供的服務為準。下方提供申請入口。
投資涉及風險，本文為產業與公司資訊整理，不構成個別證券買賣建議，亦不保證投資收益。
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