漢測（7856）2026 年前 7 月累計營收達 26.68 億元、年增 128.18％，已提前超過 2025 全年 24.25 億元。比起單月營收創高，更值得注意的是，公司近年的營運重心正在從占比較高的工程技術服務，擴展到探針卡、清潔耗材、熱管理模組與其他客製化測試產品。
漢測全名為漢民測試系統股份有限公司，成立於 2004 年，主要位於半導體測試與檢測供應鏈。它不是只賣單一探針卡，也不是單純設備代理商，而是把「測試介面、客製化設備、工程服務」放在同一家公司內，從客戶裝機、維護，到測試痛點改善與產品化，形成較完整的測試解決方案。
3 個重點先看
- 業務不只探針卡：漢測目前以探針卡與清潔材料、工程服務、半導體設備與客製化產品 3 大業務為核心。
- 營運規模快速放大：2025 年營收年增 51.75％，2026 年上半年再年增 114.50％，同時毛利率升至 54.88％。
- 護城河來自整合能力：自主薄膜式探針卡、現場工程服務、客製化開發與 MJC 的 MEMS 技術合作，共同構成公司的競爭基礎，但新市場仍要觀察量產與規模化進度。
一、漢測（7856）做什麼的？
漢測的主要營業項目包括半導體測試及檢測設備、探針卡、相關零組件研發與製造。若從實際營運拆解，目前可分為「探針卡與清潔材料」、「工程服務」以及「半導體設備與客製化產品」3 大核心業務。
| 核心業務 | 主要內容 | 商業特性 |
|---|---|---|
| 探針卡與清潔材料 | 提供 WAT、Logic、RF、薄膜式等探針卡，以及探針清潔相關耗材，涵蓋設計、製造、貼合與售後維修。 | 探針卡屬高客製化測試介面；清潔材料具耗材性質，隨測試量增加可形成重複需求。 |
| 工程服務 | 提供設備安裝、移機、改機、季保養、年保養、異常排除與技術支援。 | 與客戶產線運作高度連動，服務據點與現場經驗會影響反應速度與客戶黏著度。 |
| 設備與客製化產品 | 涵蓋熱管理模組、測試機、AOI 檢測、雷射清潔、晶圓量測校正，以及代理設備等。 | 依客戶測試痛點開發，專案單價與毛利結構可能優於一般工程服務，但營收認列也較受專案時程影響。 |
其中，探針卡是連接晶圓與測試機台的重要介面。當 AI、HPC、ASIC 晶片朝高功耗、高頻高速與更複雜封裝發展，測試端必須處理更高電流、更嚴格溫控與更密集接點，探針卡與周邊測試系統的重要性也隨之提高。想先理解產業，可延伸閱讀口袋學堂的探針卡產業與概念股解析。
二、漢測的商業模式是什麼？
如果只看產品名稱，很容易把漢測理解成「探針卡廠」。但從公司發展歷程來看，它更接近以工程服務為接點，再把客戶現場需求轉化為客製化產品與耗材的測試解決方案供應商。
2024 年公開說明書資料顯示，當時「半導體技術服務」占營收 57.20％，「半導體設備及零組件」占 42.80％。到了 2025 年登錄興櫃前，公司以 3 大業務重新揭露全年預估營收結構，探針卡與耗材、工程服務、客製化產品與代理設備占比分別為 24％、44％、32％。這兩套分類口徑不同，但共同反映工程服務仍是重要基礎，而產品化收入已成為另一個成長來源。
從商業模式看，可以把漢測理解成一個「服務帶產品」的循環：工程團隊進入客戶產線後，更容易掌握實際測試痛點；若問題具有重複性，公司便有機會開發成熱管理模組、清潔耗材、探針卡或其他客製化方案。產品導入後，又會延伸安裝、維護、改機與後續耗材需求。
這種模式的優點是，收入來源不完全依賴單一產品世代；但它也不是典型軟體訂閱模式，工程服務與客製化設備仍會受到客戶資本支出、裝機節奏及專案驗收時程影響。
三、漢測近年營收與獲利怎麼變化？
漢測近 4 年的營運波動相當明顯。2023 年營收降至 8.09 億元、EPS 為 -10.52 元；2024 年營收回升到 15.98 億元並轉虧為盈。2025 年營收進一步成長至 24.25 億元，毛利率也提高至 42.10％。
| 期間 | 營收 | 年增率 | 毛利率 | EPS |
|---|---|---|---|---|
| 2022 年 | 11.52 億元 | — | — | -1.65 元 |
| 2023 年 | 8.09 億元 | 約 -29.8％ | — | -10.52 元 |
| 2024 年 | 15.98 億元 | 約 97.5％ | 36.23％ | 2.84 元 |
| 2025 年 | 24.25 億元 | 51.75％ | 42.10％ | 10.83 元 |
| 2026 年上半年 | 21.85 億元 | 114.50％ | 54.88％ | 21.50 元 |
2026 年的變化更明顯。第一季營收 9.85 億元、年增 122.58％，公司指出 3 大業務同步成長，其中客製化產品營收比重拉升最為顯著，成為推升毛利率與獲利的重要動能。上半年營收來到 21.85 億元，毛利率進一步升至 54.88％；7 月單月營收 4.83 億元，前 7 月累計 26.68 億元，已超越 2025 全年。
這代表目前的成長不只是「營收變大」，產品組合也正在改變。不過，公司並未在 2026 年上半年新聞稿中揭露 3 大業務的精確營收占比，因此不能直接把毛利率上升全部歸因於某一項產品。較合理的觀察方式，是持續追蹤客製化產品、探針卡與耗材占比是否穩定提升，以及高毛利產品能否延續出貨。
四、漢測的優勢與護城河有哪些？
1．工程服務形成貼近客戶的入口
漢測提供裝機、移機、改機、保養與異常排除，工程人員必須長期理解客戶設備與測試流程。對半導體測試業者而言，這類現場經驗的價值不只在服務收入，也在於能較早接觸新測試條件與實際痛點，縮短產品開發與客戶需求之間的距離。
2．探針卡從設計、製造到維修的一條龍能力
公司探針卡業務涵蓋研發設計、製造、製程貼合與售後維修。依公司說法，漢測是台灣少數能自主研發與製造薄膜式探針卡、並提供整卡解決方案的業者；公司也自 2020 年起建置探針卡製造產線，2022 年取得探針卡設計與製造的 ISO 9001 認證。
3．MJC 合作補上高階 MEMS 技術拼圖
漢測與日本 Micronics Japan（MJC）自 2023 年起有技術合作，並於 2025 年進一步宣布策略合作與投資關係。對漢測而言，這有助於把原有懸臂式、薄膜式產品線延伸到 MEMS 探針卡，強化高階 Logic、ASIC 與 SoC 測試布局。
4．耗材與客製化模組提高收入延續性
2026 年第一季公司特別指出，清潔材料具低耗磨與延長探針壽命等特性，逐步形成重複性耗材收入；高功耗晶片測試則帶動熱管理模組需求。相較只做一次性設備專案，耗材與標準化程度較高的模組若能持續放量，有助於改善收入結構。
因此，漢測的護城河較適合被理解為「多層次整合能力」，而不是只靠單一專利或單一產品。現場服務、客製化開發、自主探針卡與國際合作相互串接，才是其商業模式較難被單點複製的地方。
五、漢測有哪些限制與風險？
1．營運仍受半導體資本支出與專案時程影響
2023 年營收與獲利明顯下滑，說明漢測並非完全免疫於半導體景氣循環。工程服務、裝機與客製化設備需求，仍與晶圓廠、封測廠擴產及設備投資節奏有關；當客戶延後驗收或資本支出降溫，營收認列速度可能跟著改變。
2．高毛利產品占比能否維持，仍需持續驗證
2026 年上半年毛利率快速升至 54.88％，但目前尚缺乏更細的半年產品組合揭露。若未來客製化產品占比回落、工程服務比重提高，毛利率結構也可能隨之變動。因此，不能只用單一季度或半年毛利率直接外推長期獲利能力。
3．高階探針卡市場競爭者規模更大
探針卡市場已有多家國際與台灣成熟業者，部分競爭者在 MEMS、高針數與高頻高速產品已累積較大出貨規模。漢測透過自主薄膜式探針卡與 MJC 合作擴充產品線，但高階產品的客戶驗證、量產良率與市占提升，仍需要時間累積。
4．新市場正在布局，不宜把規劃直接視為既有營收
公司已將高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝設備與矽光子測試列為 3 大新市場。這些方向與 AI 基礎建設趨勢一致，但目前公開資訊仍以布局與導入為主，後續應區分「技術完成」、「客戶驗證」、「開始出貨」與「形成可觀營收」4 個不同階段。
六、漢測近期焦點事件有哪些？
- 2026 年 9 月上櫃時程：依公開競價拍賣日程，漢測初次上櫃競拍預計於 9 月 7 日至 9 月 9 日投標、9 月 11 日開標，預計 9 月 22 日掛牌。這是近期資本市場最明確的事件之一，本文僅整理時程，不評論價格。
- 2026 年 8 月推進 3 大新市場：公司於上櫃前業績發表會前揭露，除既有 3 大核心業務外，正跨入高速記憶體 SLT、先進封裝設備與矽光子測試。若想理解矽光子在高速傳輸中的位置，可延伸閱讀矽光子與 CPO 產業解析。
- 薄膜式探針卡成為自主研發重點：公司在 SEMICON Taiwan 2026 展出自主研發薄膜式探針卡，延續近年把探針卡從代理、技轉走向在地研發與製造的策略。
- 美國營運據點設立：公司 2026 年已建立美國營運據點，目的在於就近支援當地客戶，並擴大工程服務能量。對以現場支援為核心的商業模式而言，海外據點不是單純銷售辦公室，而是服務半徑的一部分。
- MJC 策略合作持續深化：2025 年雙方宣布策略合作後，漢測以 MJC 的 MEMS 技術補足高階探針卡產品組合。後續重點不只是「有合作」，而是合作產品能否轉化為高階 Logic、ASIC 等實際出貨。
七、漢測相關概念股有哪些？
若從半導體測試介面與測試設備供應鏈來看，漢測可與探針卡、測試座與測試載板業者一起觀察。但各家公司產品位置不同，不宜只因同屬「測試概念」就視為完全同業。以下僅整理業務定位，不代表任何買賣建議。
| 公司 | 主要測試產品 | 與漢測的差異 |
|---|---|---|
| 旺矽（6223） | 懸臂式、垂直式、MEMS 探針卡，以及探針台與量測設備。 | 探針卡與量測設備規模較完整，是漢測在晶圓測試介面領域較直接的比較對象之一。 |
| 精測（6510） | 晶圓級探針卡、IC 測試載板等高階測試介面。 | 聚焦測試介面與高階板卡，漢測則多了工程服務、客製化設備與代理業務。 |
| 穎崴（6515） | 高頻同軸測試座、MEMS 探針卡與溫控相關解決方案。 | 最終測試與系統級測試介面占比較高，與漢測在部分探針卡、溫控與高功耗測試應用形成交集。 |
| 雍智（6683） | Load Board、Probe Card、Burn-in Board 等測試介面。 | 以測試板卡與介面為主，漢測的現場工程服務與客製化設備比重相對更高。 |
八、如何看待漢測接下來的營運重點？
漢測目前最值得觀察的，不只是營收能不能繼續創高，而是營收品質是否持續改善。2026 年上半年毛利率與營業利益率同步上升，顯示客製化產品與高附加價值測試需求已經對財務結構產生影響；但這種改善能否延續，仍要看產品組合與新市場的實際貢獻。
後續可從 4 個方向追蹤：第一，探針卡與清潔耗材的收入占比與重複性；第二，熱管理等客製化產品能否從單一專案走向多客戶複製；第三，薄膜式與 MEMS 探針卡在高階 Logic、ASIC 的驗證與量產進度；第四，SLT、先進封裝設備、矽光子測試及海外據點能否帶來新的可辨識營收。
整體而言，漢測的特色在於把工程服務、測試介面與客製化設備串成一套解決方案。這讓公司在 AI 與高功耗晶片測試需求增加時，能同時參與裝機、溫控、耗材與探針卡等不同環節；相對地，專案型營收波動、高階產品驗證與新市場規模化，也會是必須持續檢視的變數，供投資人自行研判。
常見問題
Q1：截至 2026 年 9 月，漢測已經上櫃了嗎？
截至 2026 年 9 月 4 日，漢測仍處於興櫃階段，預計 2026 年 9 月 22 日上櫃。在正式掛牌前後，交易制度與資訊揭露節點不同，閱讀新聞時應先確認資料日期，避免把興櫃期間資訊與掛牌後狀態混在一起。
Q2：想在漢測上櫃後自行研究與交易，需要先準備什麼？
需要先有可交易台股的證券帳戶，並確認自己已閱讀公司公開資訊與相關風險。尚未開戶的讀者，可透過口袋證券線上申請證券戶；開戶完成後，再依自己的投資目標、風險承受度與研究結果自行判斷是否參與。
本文為公司與產業資訊整理，內容不構成有價證券買賣建議、獲利保證或價格預測。投資人仍應以公司公告、公開資訊與自身風險承受度獨立判斷。
