博智科技（8155）是台灣中小型 PCB 製造商，以高層數多層板與厚銅板為核心，並具備低介電與高頻高速設計能力。
產品廣泛應用於伺服器、交換器、電動車電控與 5G 通訊。隨 AI 伺服器與新能源車需求升溫，2025 上半年營收明顯成長，但受擴產折舊與研發費用影響，獲利仍承壓；
若後續提升產能利用率、分散客戶結構，有望改善財務體質並擴大高端市占。
一、公司簡介與產品服務
博智 (8155) 創立於 1997 年，主營 HDI 板、厚銅板與高層數多層板，採 B2B 模式服務系統廠與 OEM/ODM，工廠位於桃園與湖北黃石，採垂直整合生產。
- 高層數多層板：
提供 10 層至 30 層以上的高密度 PCB，產品具備高傳輸速度與信號完整性，廣泛用於伺服器、交換器、高階儲存及 5G 基地台設備。
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厚銅板：
針對電源管理和工業控制應用設計厚銅板，可承受大電流，用於伺服器電源、電動車電控模組及重型機械。
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特殊材料板：
開發低介電常數（low‑DK）與高頻板材，應用於高速網路及車用雷達；近年也投入高頻高速的 ABF 載板打樣。
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客製化研發：
提供電路設計協同開發與快速打樣服務，以縮短客戶開發周期。
二、應用場景與市場焦點
- AI 與高速運算需求：
受惠於生成式 AI 與雲端資料中心擴建，伺服器及網路交換器對高速傳輸 PCB 的需求大增。博智因擅長高層數板及厚銅板，被視為台灣 AI 伺服器供應鏈中的利基廠之一。
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車用電子與新能源：
隨著電動車市場成長，公司厚銅板產品用於電池管理、馬達控制與快充系統；長期目標是切入 ADAS 和車用雷達高頻板。
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5G 通訊與網通設備：
高頻、高速板材適合 5G 基地台和路由器，博智與國內網通大廠合作供應相關板件。
三、最新財報與營收組成
2025 年第二季合併營收約 12.2365 億元，季增約 8.5%、年增約 29.01%；
惟折舊與研發費用推升，淨利仍為負。營收結構以伺服器與網路設備約六成，工業/車用約兩成，其餘為消費電子與打樣。
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四、競爭格局與對比
| 競爭者 | 主力產品 | 相對優劣 |
|---|---|---|
|
華通(2313) |
高層數多層板、HDI、大型載板 | 規模與市占高、國際客戶深；但產品線廣，未必專注厚銅利基。 |
| 定穎(3715) 敬鵬(2355) |
車用板、厚銅板 | 車用/工控扎實；博智規模較小，但客製彈性高、接單靈活。 |
| 華立捷(6150) | 伺服器/網通高速板 | 與博智重疊度高，雙方於高頻高速應用爭市占。 |
博智優勢
- 技術利基：高層數板＋厚銅板定位高毛利細分市場。
- 客製化能力：中小批量、彈性高，差異化於大型標準化供應商。
- 新應用卡位：具低 DK 與高頻設計經驗，受惠 AI 伺服器與電動車導入。
劣勢與挑戰
- 規模限制：研發與資本支出彈性受限。
- 客戶集中：少數大客戶若調整拉貨，營收波動度高。
- 擴產成本：折舊與良率爬坡期間壓抑獲利（2025H1 仍虧損）。
五、FAQ
Q1：博智與大型 PCB 廠差在哪？
大型廠走規模化與高產量，掌握全球客戶；博智走客製化/中小批量，聚焦高層數與厚銅利基，回應高速/高電流需求更靈活。
Q2：擴產為何壓抑獲利？
新產能上線初期折舊增加、良率與稼動率未飽和，短期拖累毛利與 EPS；待產能利用率提升後，費用邊際影響可望下降。
六、結語
博智以高層數厚銅板與高速 PCB 切入 AI 伺服器、網通與車用需求；2025Q2 營收雙位數成長，但擴產費用壓力仍在。
中長期若提升產能利用率、分散客戶並強化高頻材料佈局，有望改善獲利曲線、放大在高端板市場的存在感。
