三個重點速覽
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產品結構升級:併購日本 Lincstech 後,精成科快速切入 AI 伺服器板、探針卡、醫療/機器人板,AI 相關營收占比升至近兩成,PCB 比重拉高、毛利結構優化。
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產能與資本投入加速:與母公司瀚宇博(5469)合計 2025 年前三季 CAPEX 近 60 億元,高於 2024 年全年,對應 高層數 PCB、800G 交換器、半導體測試板 等需求,能見度看到 2027 年上半年。
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挑戰並存:EMS 與國際 PCB 龐大競爭、短期毛利波動與籌資壓力並存;成敗關鍵在 高階製程爬坡、成本管控 與 擴產進度。
公司簡介與產品服務
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成立:1973 年,隸屬 華科(PSA)集團;1991 年上櫃,2007 年轉上市。
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據點:總部新北新店;大陸廣東、昆山、重慶設有 PCB 與 SMT 產線。
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產能:PCB 月產能約 4.9 百萬平方英呎;EMS(PCBA)SMT 產線 95+ 條、手插件/測試/包裝線完整配置。
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核心產品與服務 – 公司兩大事業為:
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PCB事業群:生產多層印刷電路板,應用於個人電腦、網路通訊、數位相機等領域。深圳廠的製程能力可生產4–14層PCB,最小線寬/線距達 3 mil,具備差動阻抗控制與各種表面處理能力。
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EMS事業群:透過黃江、昆山等廠為客戶提供從設計協同、模具開發、射出成型、塗裝、SMT貼裝到系統組裝的一站式電子製造服務。黃江廠擁有 95 條 SMT 貼裝線、35 條手插件線、35 條功能測試線、18 條包裝線,並配備45台注塑機等。公司的垂直整合供應鏈包括PCB、塑膠模具、射出成型、塗裝噴漆、PCBA與系統組裝等完整流程。
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產品的應用場景與主要客戶
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產品應用領域 – 精成科的PCB和EMS產品廣泛應用於資訊、通訊、汽車和消費性電子等產業。從深圳廠和黃江廠介紹可歸納出主要應用場景:
| 應用領域 | 說明與代表產品 |
|---|---|
| 個人電腦與周邊 | PCB用於桌上型/筆記型電腦主板、Thin Client、UMPC 等;EMS產品包含電腦相關產品、儲存媒體如隨身碟及硬碟。 |
| 消費性電子 | 包括數位相機、TFT-LCD 等顯示產品、遊戲機及安全監控系統。 |
| 網路與通訊 | 提供無線網路設備、手機、網路交換器等通訊產品所用PCB與組裝服務。 |
| 汽車電子 | 車用電子板(車用LED燈板、電控系統等),公司積極布局車載市場。 |
| 伺服器與半導體 | 2025 年併購日本高階PCB廠 Lincstech 後,新增伺服器板、探針卡、機器人板和醫療板等高階產品,成功跨入 AI 伺服器與半導體市場。 |
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客戶群 – 公司的官網未揭露具名客戶,但指出其為國內外知名大廠長期合作夥伴。EMS業務已建立以亞洲客戶為主、覆蓋全球的供應網絡;
依據投資報告,精成科產品主要銷往亞洲市場約 92%,美洲佔 5%,歐洲佔 3%。從產品應用可推測其客戶包含 PC 品牌廠、車用電子及伺服器/AI 硬體供應商等。
最新財報與營運概況
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25Q3 財報(11/01)
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單季營收約 95.70 億元,季減 0.92%、年增 62.34%;毛利率 18.92%;歸屬母公司淨利 9.42 億元,季增 34.84%;EPS 1.96 元。累計前三季 EPS 5.02 元。
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與母公司瀚宇博(5469)聯合法說會(11/03)
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AI 高階產品需求強勁,訂單能見度看到 2027 年上半年。
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資本支出超前:瀚宇博+精成科 2025 年前三季合計 CAPEX 近 60 億元(兩家公司各約一半),高於 2024 年全年的 40 億元,用於海內外多廠區擴產。
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指出 2025/2026 年將為主力擴產期,對應 AI 加速器、800G 交換器、高層數 PCB、半導體測試板等需求。
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營收組成與變化
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2023 年營收結構 – 依據投資分析文章指出,2023 年精成科的營收中 印刷電路板約佔 70%,板組裝加工(EMS)約佔 30%。此結構顯示 PCB 仍為主要收入來源,而 EMS 業務帶來多元化收入。
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2024/2025 年營收佔比 – PCB 營收佔 63.4%,EMS 佔 36%,其他營運事業部僅 0.7%。自由財經報導則引述公司指出,自 4 月 8 日併購 Lincstech 後,PCB 營收比重拉升至 約 75%,EMS 降至 25%,AI 相關產品營收比重提高到 19%。這反映公司透過收購高階 PCB 製造商進軍 AI 伺服器與半導體市場,產品組合從傳統 NB/PC 板擴展到伺服器板、探針卡、機器人板與醫療板等。
市場關注的新聞與重要動態
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併購 Lincstech 跨入 AI 伺服器領域
– 2025 年 4 月 8 日,精成科完成收購日本高階 PCB 廠 Lincstech 100% 股權。自由財經指出,此舉讓公司成功跨入 AI 伺服器與半導體市場,AI 相關營收比重已拉高到 19%,未來隨新加坡、馬來西亞及台灣新廠擴產,AI 產品比重將持續提高。
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營收快速增長
– 併購 Lincstech 後,第二季單月營收均站穩 30 億元以上,6 月營收達 31.26 億元,年增 62.31%,上半年營收 148.22 億元,年增 37.17%。月營收大幅成長反映 Lincstech 的營收併入及 AI/伺服器需求增溫。
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庫藏股與資金籌措
– 2025 年 5 月,公司董事會決議於 5/5–7/4 實施庫藏股 2,000 張,買回區間價格 50–70 元。公司同時規劃現金增資與可轉債籌資以擴大產能,新聞指出募資金額超過 30 億元(來源需查閱更多資料)。
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現金增資與償還銀行借款
– 2025 年 7 月 11 日精成科公告辦理 現金增資發行 2,500 萬股,每股發行價格 75 元,本次增資資金將用於償還銀行借款。
競爭環境與主要競品
PCB(高階板)
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台灣:臻鼎-KY、欣興、華通、健鼎;
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國際:Nippon Mektron、TTM、景旺等。
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關鍵比拼:層數/孔徑/線寬線距/阻抗可靠度、良率曲線、交期與成本。
EMS
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大型對手:鴻海、和碩、緯創 等。
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精成科挑戰:規模與議價力相對較小,需以 垂直整合/快速打樣/客製化良率 彌補。
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小結
精成科是華科集團旗下以 PCB 製造與 EMS 服務為核心的企業。在 NB/PC 及消費電子市場成熟之際,公司藉由垂直整合、擴產及收購策略拓展伺服器、AI 與車載等高階應用。
2025 年併購 Lincstech 使 PCB 營收比重提高至約 75%,AI 相關營收比重升至 19%,帶動上半年營收大幅成長。
然而,毛利率下滑與國際競爭壓力亦值得關注。未來公司的成長動力將取決於高階產品布局、產能擴充進度及成本管控能力。



