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再加碼200萬顆GPU
AWS與NVIDIA宣布擴大合作，2027至2028年將於AWS全球基礎設施新增部署200萬顆Blackwell Ultra、Rubin與Rubin Ultra GPU，規模超過2026年GTC宣布的逾100萬顆目標。
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聯邦AI工廠首度曝光
雙方同步規劃為美國聯邦政府打造AI工廠，於AWS安全基礎設施部署10萬顆GPU，支援IL6（Impact Level 6）以上機密等級的國安與聯邦工作負載，是此次合作首度明確鎖定政府市場。
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台廠角色官方未點名
新聞稿聚焦AWS與NVIDIA雙方技術整合，並未提及任何台灣供應商的訂單分配，個別台廠是否受惠仍待後續財報或重訊公告確認，投資人不宜自行腦補。
AWS與NVIDIA（輝達）於2026年8月26日宣布深化長達16年的策略合作，同步導入新一代Vera CPU架構，並首度公開將為美國聯邦政府打造AI工廠的計畫。這是雙方在2026年GTC大會宣布逾100萬顆GPU目標之後，因客戶需求持續超出預期而做出的再度擴大。
本次公告涵蓋範圍不只是GPU數量：從NVLink Fusion延伸支援AWS自研Trainium晶片、資料處理與向量索引加速，到Amazon Robotics導入物理AI（physical AI）技術，合作觸及運算、網路、記憶體、軟體與機器人等多個層面。
一、這次合作擴大了什麼？200萬顆GPU從何而來
AWS與NVIDIA自2010年起合作至今已16年，這是雙方在2026年內第二次公開擴大GPU部署承諾。AWS與NVIDIA已宣布2027至2028年將新增部署200萬顆Blackwell Ultra、Rubin與Rubin Ultra GPU，用於支援代理式AI、科學研究、企業自動化與物理AI等客戶工作負載。
| 時間點 | 承諾規模 | 說明 |
|---|---|---|
| 2026年GTC（3月） | 逾100萬顆GPU | 首波承諾，需求已於2026年內超出原訂目標 |
| 2026年8月26日 | 再增200萬顆GPU | 規劃於2027至2028年部署，涵蓋Blackwell Ultra、Rubin、Rubin Ultra三代產品 |
| 另編列項目 | 10萬顆GPU | 用於美國聯邦政府AI工廠，支援IL6以上機密等級工作負載 |
兩次承諾加總後，AWS未來兩年新增的NVIDIA GPU規模已達雲端服務商公開承諾中數一數二的量級，實際交付進度仍須以NVIDIA後續財報或AWS資本支出揭露為準。
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二、Vera CPU是什麼？為何是這次焦點
Vera是NVIDIA首款採用自行設計核心的資料中心CPU，是前代Grace CPU的後繼產品，作為NVIDIA Vera Rubin平台（如NVL72機櫃系統）的主機CPU。NVIDIA Vera CPU採用88顆自研Olympus核心，透過第二代NVLink-C2C技術提供CPU與GPU間最高1.8TB/s的同調頻寬，較Grace世代提升一倍。
對AWS而言，Vera CPU是繼自研Graviton、NVIDIA GPU加速運算、以及自研Trainium晶片之後的第三種CPU選項，鎖定需要更高單執行緒效能與記憶體頻寬的代理式AI（agentic AI）工作負載，例如工具呼叫、程式碼執行與資料管線調度。官方公告並未提供Vera CPU在AWS的具體上線時程或部署規模。
三、除了晶片，還升級了哪些技術與應用
這次合作擴大不只是GPU數量增加，還涵蓋既有服務的效能升級與應用範圍擴大：
網路與記憶體：NVLink Fusion延伸至Trainium
AWS與NVIDIA的Annapurna Labs團隊將NVLink Fusion高速互連技術，擴大支援NVIDIA新推出的客製化高頻寬記憶體（NVHBM），使AWS自研Trainium晶片能與GPU在同一機架架構內協同運作。
運算實例與資料處理
AWS新增支援RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition GPU的Amazon EC2 G7實例，AI推論效能較前代G6提升4.6倍，AWS並為首家提供此款GPU的主要雲端服務商。Amazon OpenSearch導入NVIDIA cuVS函式庫後，向量索引建立速度最高可提升9倍、成本降至四分之一；Amazon EMR導入cuDF函式庫，資料處理速度最高提升3.7倍。
開源模型與機器人
NVIDIA Nemotron開源模型持續於Amazon Bedrock與SageMaker提供；Amazon Robotics則採用NVIDIA Jetson、Omniverse與Isaac等物理AI技術，應用於倉儲自動化與機器人開發。這些整合多屬既有服務的擴大授權，實際效益仍待客戶端部署後驗證。
四、台灣供應鏈的既有角色與尚待確認的部分
AWS與NVIDIA於2026年8月26日發布的官方新聞稿，並未列出任何台灣供應鏈廠商名稱。以下為台灣廠商在NVIDIA GPU伺服器機櫃供應鏈中，過去於同類平台（如GB200、GB300）已扮演的既有角色，並非本次合作的官方訂單確認。
| 廠商（代號） | 供應鏈角色 |
|---|---|
| 台積電（2330） | 先進製程晶圓代工與CoWoS封裝，為NVIDIA GPU長期主要代工夥伴 |
| 鴻海（2317） | AI伺服器機櫃系統組裝（L10/L11），為NVIDIA GB200/GB300平台主要組裝廠之一 |
| 廣達（2382） | 旗下雲達（QCT）負責伺服器機櫃整合與系統組裝 |
| 緯創（3231）／緯穎（6669） | 分別主攻GPU基板模組，以及伺服器系統組裝與雲端客戶服務 |
若200萬顆GPU的部署規模如期落實，對已切入NVIDIA GPU供應鏈的台廠而言可能代表長期稼動率支撐，但個別廠商的訂單占比仍須以公司自身財報揭露為準。
五、同業比較：其他雲端服務商的輝達合作規模
AWS並非唯一積極擴大NVIDIA GPU部署的雲端服務商，其他業者也透過不同管道加碼採購。
| 服務商 | 已知承諾規模 | 說明 |
|---|---|---|
| AWS | 2026年迄今至少300萬顆 | 逾100萬顆（2026年GTC）加計本次200萬顆，2027至2028年到位，另加10萬顆聯邦AI工廠 |
| Microsoft Azure（透過Nscale等基礎設施夥伴） | 約20萬顆GB300 GPU | 合約總值約140億美元，分布美國德州、葡萄牙、挪威、英國多個據點 |
| 全球8大雲端服務商整體 | 2026年資本支出逾5,200億美元 | 年增24%，主要投入GPU機架式方案與自研ASIC（TrendForce預估） |
根據TrendForce統計，全球八大雲端服務商2026年資本支出預估合計超過5,200億美元，年增24%。AWS此次追加的200萬顆GPU單一承諾量級已超過Microsoft透過Nscale簽署的20萬顆協議十倍以上，但兩者計價模式不同（直接向NVIDIA採購 vs. 透過第三方資料中心夥伴），無法直接類比總支出金額，供投資人自行研判。
六、常見問題FAQ
｜Q1：AWS這次追加的200萬顆GPU，和先前GTC公布的100萬顆是什麼關係？
A：兩者為疊加關係，並非取代，2026年迄今AWS已知承諾規模合計至少300萬顆。
理由：GTC逾100萬顆目標已於2026年內被客戶需求超出。本次200萬顆屬2027至2028年到位的新增部署。
｜Q2：NVIDIA Vera CPU和之前的Grace CPU差在哪？
A：Vera是NVIDIA首款自研Olympus核心CPU，CPU與GPU間頻寬提升至1.8TB/s。
理由：Grace CPU採用既有Arm核心設計，Vera則改用NVIDIA自行設計的核心架構。AWS導入Vera CPU的具體時程目前未公開。
｜Q3：這次合作對台灣供應鏈是利多嗎？
A：官方新聞稿未點名任何台灣供應商，是否受惠仍待個別廠商訂單確認。
理由：台廠過去在NVIDIA GPU機櫃組裝與先進封裝環節已扮演要角。但200萬顆GPU與Vera CPU的具體代工分配，目前尚無可核對公開資訊。
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