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矽光子是技術，CPO是封裝方案
矽光子是用半導體製程把光學元件整合在晶片上的基礎技術，CPO則是把矽光子做成的光引擎，直接封裝在交換器晶片或GPU旁邊的應用方式。兩者是上下游關係，矽光子晶片不搭CPO封裝，也能用在現有的可插拔光模組上。
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CPO滲透率僅0.5%，成長空間仍大
TrendForce預估，2026年CPO在AI資料中心光通訊模組的滲透率僅約0.5%，仍屬商轉初期；隨台積電COUPE平台與NVIDIA、博通交換器陸續進入量產驗證，預期2030年前後滲透率有機會拉高到35%左右。
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台美概念股各據供應鏈山頭
台股概念股包括台積電、聯亞、上詮、波若威、華星光等，卡位封裝、雷射光源與光纖耦合；美股則以NVIDIA、博通、Lumentum、Coherent主導交換器平台與雷射光源。訂單能否如期落地，仍是觀察重點，供投資人自行研判。
根據TrendForce最新預估，2026年CPO在AI資料中心光通訊模組中的滲透率僅約0.5%——這個數字說明，現階段真正靠CPO放量賺錢的公司還不多，多數概念股股價反映的是未來幾年的成長預期，而非已兌現的營收。光通訊、矽光子、CPO三個詞常被交替使用，其實分別對應「傳輸方式」「製造技術」與「封裝方案」三個層次。以下先拆解定義，再整理商轉時間表與台美概念股清單。
一、光通訊、矽光子與CPO是什麼？
AI伺服器需把數千顆GPU串成運算叢集，傳統電訊號傳輸在速度提升時，會遇到訊號衰減與功耗大增的物理限制，光通訊就是用光脈衝取代電訊號傳遞資料，長距離、高頻寬損耗都遠低於電訊號。矽光子則是借用成熟的CMOS製程，在矽晶圓上做出光波導、調變器與偵測器，讓光學與電子功能整合在同一塊晶片上，藉此壓低成本、提高整合密度。但矽本身不發光，仍需外部雷射光源，業界多採InP等三五族材料製成的雷射二極體供光，這也是聯亞、Lumentum等雷射光源商被歸為矽光子概念股的原因。
重點數字：Yole估算，全球矽光子晶片市場規模將從2021年約1.5億美元，成長到2027年約9.7億美元，年複合成長率約36%（與TrendForce滲透率預估為不同機構、不同口徑，不宜直接相加）。
釐清定義後，下一步要分辨「做出矽光子晶片」和「怎麼把它裝進系統」是兩件不同的事，這正是矽光子與CPO最容易被混淆之處。
二、矽光子與CPO差在哪？
矽光子解決的是「如何用半導體製程做出光學元件」，CPO解決的則是「這些元件該擺在系統哪個位置」。傳統可插拔模組插在交換器面板上，訊號需先走一段電訊號路徑才進行光電轉換；CPO則把光引擎直接封裝在交換晶片或GPU、ASIC周邊，用最短距離完成光電轉換，降低高速SerDes長距離傳輸的能耗與延遲。換句話說，矽光子晶片不搭CPO，一樣能用在現有可插拔模組上，這也是為何目前主流的800G、1.6T模組多數仍是可插拔架構。
| 比較項目 | 傳統可插拔光模組 | 矽光子 | CPO |
|---|---|---|---|
| 性質定位 | 既有主流架構 | 半導體製程做的光學元件技術 | 光引擎共同封裝的方案 |
| 光電轉換位置 | 獨立插在機殼面板 | 可用於可插拔或CPO | 緊鄰交換晶片／GPU封裝內 |
| 2026年狀態 | 出貨主力 | 已用於800G、1.6T模組 | 量產驗證中，滲透率約0.5% |
兩者是上下游組合而非替代關係，這也是為何台積電能同時提供矽光子製程與CPO封裝平台。接下來看AI產業為何選在此刻集體投入CPO。
三、用途：AI資料中心為何是主戰場
AI叢集規模擴大後，傳輸需求不再只是機櫃對機櫃，還包括機櫃內部晶片對晶片的高頻寬需求，這正是CPO被視為解方的原因。NVIDIA已發布矽光子交換器Spectrum-X與Quantum-X；規劃中的Vera Rubin架構將把CPO導入跨機櫃（Scale Out）頻寬提升，下一代Feynman則計畫把光技術帶進機櫃內部（Scale Up）。博通則以第三代CPO交換器Tomahawk 6（Davisson）與NVIDIA陣營競爭，AWS、微軟、Google、Meta也都在評估或開發CPO，市場預期2026至2027年是部署關鍵窗口。
值得留意的是，NVIDIA已對雷射供應商Lumentum與Coherent各投資20億美元並簽多年期採購協議，鎖定雷射光源供應，顯示外部雷射光源仍是全產業鏈公認的供給瓶頸之一。
了解應用場景後，接下來看台積電、NVIDIA、博通目前實際走到哪一步。
四、商轉時間表：台積電COUPE、NVIDIA、博通
台積電第一代矽光子引擎COUPE以SoIC堆疊EIC與PIC，做為可插拔光學引擎；第二代COUPE已於2026年上半年進入量產驗證，利用CoWoS技術把光引擎封裝成CPO；下一階段（Gen3）規劃將光引擎、XPU與HBM整合於同一矽中介層。
| 廠商／平台 | 技術重點 | 進度 |
|---|---|---|
| 台積電 COUPE Gen2 | CoWoS封裝成CPO | 2026上半年量產驗證 |
| 台積電 COUPE Gen3 | 光引擎、XPU、HBM整合於中介層 | 規劃中 |
| NVIDIA Spectrum-X／Quantum-X | 矽光子交換器 | 已發布，少量出貨 |
| NVIDIA Vera Rubin／Feynman | Scale Out到Scale Up光互連 | 後續世代逐步導入 |
| 博通 Tomahawk 6（Davisson） | 第三代CPO交換器 | 已發布 |
提醒：上述時程多來自法說會與研調報告的階段性規劃，實際量產可能因客戶認證、良率而調整。TrendForce也指出，CPO將與可插拔模組長期並存，並非一出現就立刻取代。
2026年COUPE與NVIDIA、博通交換器同步進入量產驗證，這也是「CPO商轉元年」說法的由來。接下來看台股供應鏈的實際數字。
延伸閱讀：光通訊股集體噴出，AAOI大漲19%，FCC擬禁中國光收發模組進口，集體催化劑是什麼？
五、台股概念股一次看
台股在此供應鏈中，從代工、封裝、雷射磊晶到光纖耦合都有布局，以下整理幾家有公開財務數據可對照的公司。
| 公司（代號） | 供應鏈定位 | 最新公開數據 |
|---|---|---|
| 台積電（2330） | COUPE平台、CoWoS封裝 | COUPE Gen2於2026上半年量產驗證 |
| 聯亞（3081） | InP磊晶、CW雷射光源 | 2026年Q2營收12.21億元，季增35%、年增120%；Q1毛利率54.76% |
| 上詮（3363） | 光纖陣列單元（FAU） | 2026年4月營收2.04億元，年增80.56%；1-4月累計年增61.3% |
| 波若威（3163） | 光纖配線盒、套件，NVIDIA旗下Mellanox供應鏈 | 2026年5月營收2.12億元，年增29.97%；Q1 EPS 3.03元 |
| 華星光（4979） | 光通訊元件切割與模組 | 受惠800G到1.6T升級 |
| 大立光（3008） | 切入CPO用FAU、稜鏡微透鏡陣列 | 取得首張FA量產訂單，公司表示最快2027年中量產 |
聯亞主攻InP磊晶與CW雷射，是CPO外部雷射源核心供應商；IET-KY則採MBE技術，主力為PIN／APD光偵測器與國防規格產品，兩者同屬雷射光源環節但技術路線不同，成長節奏也不一樣。
提醒：市場流傳的矽光子概念股清單常達數十檔，部分公司仍在送樣或概念驗證階段，尚未量產，實際進度請以公司公告為準。
接下來把視角拉到美股，看看國際供應鏈的分工。
六、美股與國際概念股
美股概念股多集中在晶片平台、交換器與雷射光源。NVIDIA的Spectrum-X生態系就集結了台積電COUPE、鴻海組裝，以及波若威、Coherent、康寧、Fabrinet、Lumentum等台美供應鏈成員，是高度跨國協作的產業鏈。
| 公司（代號） | 供應鏈定位 | 最新動態 |
|---|---|---|
| NVIDIA（NVDA） | 矽光子交換器、Vera Rubin／Feynman架構 | 已發布相關產品並規劃導入下世代平台 |
| Broadcom（AVGO） | 第三代CPO交換器Tomahawk 6 | 已發布，與NVIDIA陣營競爭 |
| Lumentum（LITE） | 雷射光源核心供應商 | 獲NVIDIA投資20億美元並簽多年期採購協議 |
| Coherent（COHR） | 雷射與光學元件 | 獲NVIDIA投資20億美元 |
| Tower Semiconductor（TSEM） | 矽光子晶圓代工平台 | 提供矽光子製程代工 |
NVIDIA對Lumentum、Coherent的策略性投資並非單純財務入股，而是搭配長約鎖定雷射光源供貨，反映外部雷射光源仍是全產業鏈最受關注的供給瓶頸。
延伸閱讀：CPO共同封裝光學概念股解析！輝達(NVDA)為何全面導入CPO？
七、常見問題 FAQ
｜Q1：矽光子和CPO是同一種技術嗎？差別在哪？
A：不是同一種技術，矽光子是基礎製程技術，CPO是應用這項技術的封裝方案。
理由：矽光子晶片就算不採用CPO封裝，仍可以裝進現有的可插拔光模組使用，兩者是上下游搭配關係，而非互斥選項。
｜Q2：為什麼2026年被稱為「CPO商轉元年」？
A：因為台積電COUPE第二代平台與NVIDIA、博通的CPO交換器都在2026年同步進入量產驗證。
理由：實際放量速度仍需觀察各家客戶認證與良率進度。
｜Q3：CPO會完全取代現有的可插拔光模組嗎？
A：依目前產業機構預估，CPO短期內不會完全取代可插拔模組，兩者將長期並存。
理由：TrendForce指出CPO量產時程可能延宕，可插拔模組在維修與成本上仍有優勢。
八、怎麼買光通訊矽光子概念股？
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