AI伺服器要算得快，也得讓GPU之間的資料交換跟得上。當多顆GPU協同處理大型模型，互連系統若來不及送資料，運算單元就得等待。承載高速訊號的電路板材料，因此成為新平台的設計重點。
10月14日公開報導指出，開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit）的「NVLink PTFE Board」展示看板列出台虹（8039）與台郡（6269），帶動市場對低損耗材料的討論。台虹從材料端切入，台郡結合軟板與互連技術；兩者如何把開發進度轉成穩定出貨與獲利，是判讀這項題材的關鍵。
3 個重點先看
- 材料影響傳輸品質：PTFE的低介電損耗與無布結構各有技術價值，樹脂配方與補強方式須分開理解。
- 公司各有切入位置：台虹規劃材料產能，台郡開發高速互連，亞電混合方案提供另一個兼顧電性與結構的案例。
- 量產才接得上獲利：設備備妥後，還要通過認證、穩定交貨，並讓售價足以支撐製造與研發成本。
一、NVLink升級，為什麼會談到板材？
NVLink是輝達讓GPU彼此交換資料的高速互連技術，NVLink Switch則把多顆GPU連在一起。依NVIDIA公布的規格，Rubin平台的第六代NVLink，每顆GPU雙向頻寬最高為3.6 TB/s，相較Blackwell世代的1.8 TB/s增加一倍。這是每顆GPU的總互連頻寬；板材要求還需看個別高速通道、走線與板件結構。
電路板上的銅線負責傳送訊號，周圍的絕緣材料也會影響傳輸。訊號沿著線路傳播時，材料造成的能量耗散與傳播時間差，都可能影響接收端辨識訊號。平台設計因而需要同時處理晶片、連接器、銅線與絕緣材料的搭配。
輝達在10月12日的OCP官方說明中，宣布將Vera Rubin機櫃與運算托盤設計貢獻給開放社群，推進MGX等共通設計。PTFE看板列名則來自展場報導；目前本文尚未取得可核對的正式供貨文件。公司開發進度與產品角色，仍須依各自的公開說明判讀。
二、PTFE與無玻纖布，各解決什麼問題？
銅箔基板（CCL）是製作電路板的基礎材料，常見配方以樹脂搭配玻纖布等補強材料，再結合銅箔。PTFE中文是聚四氟乙烯，屬於樹脂材料，具有低介電損耗特性，可作為高頻、高速電路的材料選項。
判讀電性時，常見兩個參數：介電常數Dk會影響訊號傳播速度與線路設計；介電損耗因子Df則描述材料在交變電場下的能量耗散。比較不同產品，必須對齊測試頻率與條件，才能理解較低數值代表的優勢。
「用PTFE」與「不使用玻纖布」，是兩個不同的設計選擇。PTFE是樹脂，玻纖布用於結構補強；PTFE可以搭配玻璃纖維，也可以採陶瓷填料等結構。台虹官網列出的PTFE硬板材料採無玻纖設計，這是該產品的配方特性。
無編織玻纖布的價值，還涉及訊號經過的環境是否均勻。玻纖布由纖維束交織，布紋與空隙的樹脂分布不同。依Rogers技術說明，若兩條配對訊號線分別經過不同介電環境，即使線長相同，也可能出現傳播時間差，這稱為玻纖編織效應。
採無布結構可避開這種編織差異；展纖布或填料等做法，也能降低局部介電常數變化。選材因此要看整套配方與結構如何滿足傳輸、補強及熱膨脹需求，單看樹脂名稱還不夠。
三、台虹、台郡的切入點，與亞電混合方案
台虹：材料產品與產能準備
台虹以軟性銅箔基板、覆蓋膜等電子材料為基礎，官網另列低損耗、無玻纖的PTFE硬板產品，原先應用包括天線與車用毫米波雷達。這些既有能力，提供了延伸至AI高速互連材料的起點。
10月8日公開報導指出，台虹正與主要AI終端客戶進行PTFE材料驗證，已先行下訂設備，規劃在2027年初備妥每月10萬張CCL產能。報導另提到PTFE搭配預浸材料的Hybrid混合架構，以及全氟方案，兩條路線在設備與產品導入時程上有不同要求。這是驗證期間的產能準備計畫，後續交貨仍要經過可靠度測試與終端認證。
台郡：材料應用、軟板與互連整合
台郡長期從事軟性電路板與互連技術。公司2024年度永續報告的研發藍圖，已將PTFE納入後續年度的軟板材料規劃；公司先前也說明，希望結合軟性材料的可撓、輕薄與多層堆疊特性，發展高速互連方案。最新公司說明指出，正參與AI伺服器客戶下一代平台開發，相關新材料持續測試及認證。
台虹的材料端布局，要追合格材料出貨、單價與產品組合；台郡的互連方案，還涉及電路加工、結構整合與交付範圍。兩家公司出現在同一展示看板，後續營收與成本的來源仍可能不同。
亞電：用混合方案兼顧電性與製造
亞電（4939）提供一個材料設計對照。公司官網已列PTFE產品；董事長先前公開說明，以PTFE搭配PP的Hybrid方案送交客戶驗證，希望兼顧低損耗、結構支撐與既有壓合製程。PP在這裡指預浸材料（Prepreg），也稱半固化片，用於多層板的壓合黏結；常見產品由補強布浸入部分固化的樹脂製成。
亞電在10月12日的公開說明中表示，PTFE產品仍在客戶認證與修改調整階段。本文將它作為混合方案的開發案例，與本次展場報導列名的台虹、台郡分開。這個案例也顯示，材料性能要與下游製造條件一起設計。
四、從材料性能走到量產與獲利
低損耗材料要形成生意，還得穩定做出符合要求的電路板。Rogers的加工指南指出，部分PTFE複合板材較軟，鑽孔需要控制參數，孔壁在鍍上導電層前也需表面處理，以改善金屬附著。不同配方的製程條件各有差異，加工良率與處理時間會影響合格品成本。
若新產品售價提高，但耗材、不良品或製程時間也增加，利潤未必同步成長。設備投資後，產量足夠、良率穩定，才有機會讓材料升級的價值留下來。Rogers的碳氫樹脂RO4003C可採類似一般電路板材料的製程，也提醒選材會同時比較性能與加工成本。
兩家公司目前的獲利基礎不同。以下採全公司合併口徑，比較2026年第二季與去年同期：
| 公司／指標 | 2025Q2 | 2026Q2 |
|---|---|---|
| 台虹毛利率 | 20.1% | 23.1% |
| 台虹營業利益率 | 6.1% | 6.4% |
| 台郡毛利率 | 2.4% | 4.3% |
| 台郡營業利益率 | -14.1% | -13.0% |
台虹毛利率提升後，可用來比較新材料放量後的產品組合與獲利變化；台郡毛利率雖改善，本業仍虧損，新產品的規模與獲利需要支撐研發、管理等費用。上述財報未拆出PTFE貢獻，可作後續比較基準，不能將當季變化歸因於PTFE。
五、材料升級，要追哪些營運證據？
材料改變的影響，要回到實際採用範圍。若某些板層原本就不用補強布，只是改換樹脂配方，玻纖布用量未必因此減少；若有布板層改採其他補強結構，才涉及該位置的布料需求。整體用量還取決於採用板件、層數與出貨規模。
從展場消息往下追，可沿四組資訊判讀：
- 產品與驗證：公司交付材料、板件或互連方案？客戶測試進到材料、成品或可靠度哪一階段？
- 產能與交貨：設備備妥後，何時產出合格品、開始量產交貨，實際採用範圍有多大？
- 收入與占比：新產品收入相對既有業務有多大，是否形成持續訂單？
- 成本與獲利：收入增加後，毛利與營業利益能否支撐製造、折舊及研發支出？
台虹與台郡的機會，來自既有材料及互連能力能否跨進新的高速應用。當特定產品通過驗證、穩定交貨，且收入擴大後仍留得住利潤，PTFE布局才會逐步成為可衡量的營運成果。
延伸閱讀：電子材料升級如何反映在營收與獲利。
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