一家 AI 伺服器廠向其他供應商買電源模組，仍可能支付權利金給 Vicor。這是理解這家美國電源技術公司的關鍵：它銷售實體產品，也授權客戶使用專利涵蓋的供電設計，兩種收入可以來自不同的供應關係。
2026 年 10 月 9 日，美國國際貿易委員會（USITC）啟動涉及垂直供電系統的 337 調查，台達電（2308）、鴻海（2317）、廣達（2382）、芯源系統（MPS，MPWR）與英飛凌等企業被列入調查。申訴人 Vicor（VICR）因此受到關注；立案階段尚未認定侵權。
Vicor 的商業價值，來自 AI 晶片周圍一個愈來愈難解的問題：大量電力送到處理器附近後，如何在狹小空間內降壓，並讓大電流走完最後一段路？它能拿到多少產品收入、又能收多少權利金，要分別看技術競爭力與專利適用範圍。
3 個重點先看
- 供電難在最後一段：晶片核心電壓低、所需電流大，縮短大電流路徑能減少電阻損耗。
- 供貨與授權可以分開：Vicor 的部分授權安排，允許客戶採購其他供應商的涵蓋模組。
- 升級要分層理解：800V 配電、VPD、IVR 與背面供電各自處理不同環節，收入仍取決於實際採用與契約。
一、Vicor 是什麼公司？它賣的是電源轉換能力
Vicor 成立於 1981 年，總部位於美國麻州安多佛。創辦人 Patrizio Vinciarelli 擁有物理學博士學位，曾在 CERN 與普林斯頓高等研究院從事研究，目前仍擔任董事長與執行長。
公司設計、製造並銷售模組化電源元件與完整電源系統，應用包括高效能運算、工業、交通運輸及航太國防。AI 是重要應用方向，並非它全部的生意。
電源模組的工作，是把輸入電力轉換成設備需要的電壓與電流。對 AI 處理器而言，除了轉換效率，還要兼顧功率密度，也就是有限體積能處理多少電力；模組愈靠近晶片，空間、散熱與電流分布的設計愈重要。
Vicor 的特色是把轉換電路、磁性元件、控制與封裝一起設計，再把技術做成可供客戶整合的模組。公司將其中一類封裝稱為 ChiP，意思是把電源轉換器容納於封裝內。技術能否變成收入，仍取決於客戶驗證、成本與供貨能力。
Vicor 也持續投入製造。公司在 2026 年 9 月宣布購置新廠用地與建物，供 ChiP Fab-2、Fab-3 擴建，並提出 Fab-2 約一年後開始部署的規劃。廠址取得、設備建置、客戶認證與產能放量是不同階段，後續產品收入要與這些進度一起核對。
二、1,000W 的電力，為什麼送到晶片前變得難處理？
GPU 與 Google 的 TPU 等 AI 加速器，都需要把外部電力轉成核心使用的低電壓。低電壓本身不是問題，但在高功率下，所需電流會變得很大。
假設一顆晶片需要 1,000W，先忽略轉換損耗：依「功率＝電壓 × 電流」，48V 端電流約為 20.8A；降至 1V 後，負載端就需要 1,000A。這是示意計算，實際晶片有不同供電軌，電壓與功耗也會隨工作負載變動。
電流經過有電阻的路徑會產生熱，電阻損耗等於 I²R。在電阻相同的條件下，電流增加 10 倍，損耗便增加 100 倍。因此，供電設計會盡量用較高電壓完成較長距離的輸送，接近負載後再降壓，縮短低電壓、大電流的路徑。
Vicor 發展的因數化電源架構（Factorized Power Architecture，FPA），把「穩定電壓」與「最後一級電壓轉換」分開。前級調節模組（PRM）先控制電壓，後級電壓轉換模組（VTM）再依固定比例降壓，並提高可提供的輸出電流。
這裡的「電流倍增」來自降壓轉換，沒有額外創造電力。拆分功能後，最後一級模組可盡量貼近晶片，而其他部分安排在較有空間的位置。FPA 描述電源轉換架構，VPD 描述供電路徑與配置；兩者可以搭配。
三、VPD 如何縮短供電路徑？競爭不只看效率
側向供電把電源轉換元件放在處理器周圍，大電流沿電路板與封裝送入晶片。垂直供電（Vertical Power Delivery，VPD）則把部分轉換元件安排在處理器下方，讓電流以更短的路徑送達負載。
Vicor 的一種 VPD 實作，是將電流倍增模組放在處理器下方、電路板的另一面，並透過電流重新分配結構，對應處理器的供電接點。除了降低路徑電阻損耗，也能釋出處理器周邊空間，供訊號走線或其他元件使用。
不過，晶片下方也需要電容與互連，電源模組本身還會發熱。設計必須同時處理電流分布、快速負載變動、散熱與機械配置，單純把元件搬到下面並不足以完成整套方案。
競爭對手也在改進這一段。MPS 提供多相控制器與電源模組，公開資料涵蓋板上、板下等配置；英飛凌則提供支援 VPD 的高密度功率級與多相控制器。多相穩壓器可以理解為多個轉換支路分擔供電工作，與 Vicor 的固定比例轉換思路有所差異。
對客戶而言，評估項目包括整套系統的效率、散熱、成本、可靠性與供應彈性。Vicor 對自家效率與功率密度的優勢有明確主張，但產品是否勝出，需要在實際平台上比較。相近的供電方向，也不代表各家電路與專利範圍相同。
四、客戶買別家的模組，Vicor 如何賺取權利金？
一般產品生意，是客戶買 Vicor 製造的模組，Vicor 收取貨款。專利授權則是客戶依契約取得使用權，再支付權利金；實體模組可以由不同供應商製造。
2026 年 9 月 17 日，Vicor 在產品官網宣布，向一家未具名的 AI 設備原廠（OEM）提供 VPD 非專屬授權。「非專屬」代表授權不只限於這一家客戶，Vicor 仍可授權其他業者。公司說明，這家客戶可向本身未取得 Vicor 授權的供應商，採購協議涵蓋的 VPD 模組。
這種安排把兩個角色拆開：模組供應商取得製造與出貨收入，Vicor 取得專利使用的報酬。大型客戶能保留多家採購的彈性；Vicor 則有機會在自身未供應模組的部分市場取得收入。
兩條收入路徑也能互相搭配。Vicor 在同一公告中表示，授權客戶若採購其 AI 加速器用 VPD 模組，可獲得對其他供應商涵蓋模組的權利金折扣。這是公司揭露的授權政策，個別客戶的費率與適用產品仍由契約決定，客戶身分也未公開。
337 調查增加了談判中的交付風險：若最終侵權認定與排除令適用某項產品，限制可能涵蓋電源模組及搭載它的運算系統。客戶因而要評估抗辯、授權或重新設計的時間與成本。10 月新案的啟動，只代表調查開始，並未替 Vicor 所有專利主張背書。
舊案顯示專利執行的力量與邊界。USITC 在 2025 年 2 月的 337-TA-1370 終裁中，對兩項 Vicor 專利認定有違反 337 條款的情形，並對未經授權的侵權電源模組及搭載這些模組的運算系統發布有限排除令；該案被調查方包含台達電、鴻海與廣達相關企業。
同一終裁也對另一項專利作出無違反認定，特定重新設計產品未侵權，部分鴻海關係企業則被認定已有特定專利授權。Vicor 能否收費，要回到有效專利的權利範圍、產品實作與授權契約，不能只看是否使用「VPD」這個名稱。
五、從財報看產品、權利金與和解收入
產品收入與權利金已經同時出現在 Vicor 的財報。2026 年第二季，公司合併產品與權利金收入約 1.43 億美元，其中權利金約占 21.2%，產品仍占約 78.8%。
以下單位為百萬美元，期間為截至各年 6 月 30 日的單季；金額四捨五入至小數一位。各項與合計分別依原始數值四捨五入，因此顯示值相加可能與合計略有差異。
| 項目 | 2025 Q2 | 2026 Q2 |
|---|---|---|
| 產品收入 | 85.7 | 112.9 |
| 權利金收入 | 10.4 | 30.4 |
| 兩者合計 | 96.0 | 143.4 |
| 另列：專利訴訟和解 | 45.0 | 0 |
用未四捨五入的數字計算，產品收入年增約 31.8%，權利金年增約 193.9%，兩者合計年增約 49.3%。本季收入增加同時來自產品與權利金，權利金占兩者合計收入的比重，也較去年同期提高。
比較時要把和解款另外看。2025 年第二季另有 4,500 萬美元專利訴訟和解收入；若將它併入去年基期，2026 年第二季相較去年含和解款的總額僅增加約 1.6%。兩種比較回答不同問題：前者觀察產品與權利金，後者比較包含一次性和解的報表總額。
權利金增加也會改變毛利結構。2026 年第二季合併毛利率為 58.0%；若只用產品收入減去產品銷售成本，再除以產品收入，本文計算的產品毛利率約 46.7%。合併毛利率包含授權收入的貢獻，不能直接用來判斷模組製造的毛利。
權利金仍有收入認列與持續性的問題。公司季報說明，部分授權依銷售或使用量認列，另有非依銷售量計費的安排。因此，單季權利金跳升後，要看契約與後續認列情形，才能估計可持續的收入。
最新展望也指向授權的重要性。Vicor 在 2026 年 9 月 30 日，因先前公布的 VPD 授權帶來更多權利金，把第三季營收季增指引由「超過 20%」提高至「超過 30%」。這是公司指引；第三季實際結果預定在 10 月 20 日法說會公布，屆時才能核對收入結構。
六、800V、IVR 與 A16，如何改變下一代供電？
AI 供電升級發生在不同位置：NVIDIA（NVDA）推進 800V 直流配電，台積電（2330／TSM）以 A16 背面電軌改善晶片內部供電，並在 2025 年技術論壇揭露 AI 用整合式穩壓器（Integrated Voltage Regulator，IVR），把穩壓功能往封裝內或更靠近晶片的位置整合。
| 技術 | 主要作用 |
|---|---|
| 800V 直流配電 | 用較高電壓輸送大量電力，改善設施與機櫃配電；到晶片前仍須降壓。 |
| VPD 垂直供電 | 改變處理器附近的供電配置，縮短大電流經電路板與封裝的路徑。 |
| IVR 整合式穩壓器 | 把穩壓功能更靠近負載，減少互連距離並改善負載變動時的供電反應。 |
| A16 背面電軌 | 在晶片製程層次從背面配置電力路徑，改善前側訊號布線與邏輯密度。 |
這些設計可以互相搭配，也會改變各級電源元件的需求。IVR 靠近晶片後，上游仍需電壓轉換；Vicor 在第二季公告中，就把向 IVR 供電的電流倍增器視為新增機會。這是管理層的判斷，設計訂單仍取決於客戶驗證，以及與其他方案的成本、效能比較。
新一代架構若採用有效專利涵蓋的技術，也可能帶來授權需求。產品能否勝出與專利能否收費，仍須分別判斷；導入 800V、A16 或 IVR，本身不足以證明下一代 GPU、TPU 都必須付費給 Vicor。
判讀 Vicor，可以沿著三件事核對：新產品是否通過客戶驗證並形成出貨、權利金是否在後續季度持續認列，以及專利裁決或替代設計是否改變授權範圍。技術解決的是電力如何到達晶片，商業模式解決的是這段設計的價值如何變成收入。
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