AI 伺服器規格持續升級，帶動的不只是 PCB 用量增加，板子層數、高速材料與晶片封裝要求也同步提高。台灣電路板協會（TPCA）預估，2026 年台灣 PCB 製造業海內外產值可達新台幣 1 兆 1,365 億元、年增 24.2%，有望首度突破兆元；上半年產值已達 5,247 億元、年增 23.9%。
不過，這波成長並沒有平均分布在各類電路板。第二季多層板、載板與高密度互連板（HDI）的產值增幅明顯高於軟板。對投資人來說，接下來要看的是：哪些規格正在升級，哪些公司能把需求轉成出貨、產品組合與毛利率？
3 個重點先看
- 產值挑戰 1.14 兆元：TPCA 預估 2026 年台灣 PCB 製造業海內外產值年增 24.2%；材料與設備另計。
- 高階板跑得更快：第二季多層板產值年增 47.6%、載板增 36.7%、HDI 增 28.4%，成長並未平均分布。
- 獲利看三個關卡：追蹤相關產品出貨、售價與產品組合、毛利率，檢驗需求如何進入公司財報。
一、PCB 製造產值為何有望首破兆元？
PCB 是讓電子零件固定、通電並交換訊號的電路板。AI 伺服器要連接運算晶片、記憶體與高速網路，部分板子因而需要更多層線路、更密的布線，以及讓高速訊號較不容易衰減的材料。需求增加與產品規格提升，都可能推高產值。
TPCA 的資料顯示，2026 年第二季台灣 PCB 製造業海內外產值為 2,791 億元，年增 27.9%。其中多層板年增 47.6%、載板年增 36.7%、高密度互連板（HDI）年增 28.4%；軟板只年增 1.3%。這說明成長並沒有平均分布在每種電路板。TPCA 預估下半年產值為 6,118 億元；加上上半年的 5,247 億元，才得到全年 1 兆 1,365 億元的預測值。
二、AI 伺服器升級了哪幾種板？
把 AI 伺服器想成一個需要讓晶片彼此快速溝通的系統，就比較容易看出三種板的差別。
| 環節 | 白話任務 | 需求來源 |
|---|---|---|
| IC 載板（如 ABF 載板） | 位在晶片封裝裡，讓晶片的細密接點接到外部電路。 | 高效能晶片的封裝面積、接點及布線要求提升。 |
| 高層數板（HLC） | 在伺服器或交換器中，用多層線路連接大量零件與訊號路徑。 | 算力與傳輸速度提升，推高層數及訊號完整性要求。 |
| 高密度互連板（HDI） | 在有限面積內放入更密的線路和接點。 | 高密度設計需求，但也用於手機、車用及衛星等產品。 |
這三類不是同一片板的加工先後順序，而是從不同角度描述產品位置與設計。高層數與 HDI 也不互斥：一塊高階 PCB 可能同時有多層線路與高密度互連設計。製造這些板子時，廠商會採購銅箔基板（CCL）等材料，也會使用鑽孔、檢測與其他製程設備。需求因此可能沿著材料、製板、載板與設備擴散，各環節的商機仍要分開看。
三、從材料到設備，台股公司各做哪一段？
台光電（2383）｜看高階材料占比。公司供應銅箔基板與黏合片。CCL 可以想成製作電路板的基底；高速訊號傳輸時，材料的損耗表現會影響板子能否達到規格。後續可追高階料號出貨、產品組合與毛利率。
金像電（2368）｜看伺服器與網通板出貨。公司產品涵蓋 AI／高階伺服器與通訊網路設備 PCB，是觀察高層數、高速板需求的案例。下一步是看相關產品能否持續放量，以及售價、良率如何反映在獲利。
華通（2313）｜看 HDI 的應用組合。公司生產 HDI 與高層數板，應用橫跨手機、網通與資料中心。閱讀營運變化時，要拆開不同終端市場，才能看清高階產品成長來自哪裡。
欣興（3037）｜看 ABF 載板的稼動率與良率。公司同時經營 PCB 與 IC 載板；ABF 載板是高階晶片封裝常見的類型。除了需求，載板的產品組合、產能利用率和良率，也會影響收入成長能留下多少毛利。
大量（3167）｜看設備訂單何時轉成營收。公司產品包括 PCB 鑽孔機與成型機。板子層數、孔位及加工精度要求提高，可能增加設備需求；觀察重點是客戶下單、設備出貨、驗收與營收認列的時點。
這些公司主要用來理解 PCB 供應鏈各環節；有相關產品布局，不代表 AI 已占公司營收很高，仍要搭配訂單、出貨與營收結構進一步驗證。
四、產值成長如何變成公司獲利？
這波成長也延伸到板廠之外。TPCA 統計，2026 年上半年台灣 PCB 材料海內外產值為 2,716 億元、年增 38.6%；設備產值為 460.8 億元、年增 27.8%。高階材料供應偏緊與原物料成本上升，也帶動部分產品價格調整。但售價提高若只是在轉嫁成本，對毛利率的幫助仍可能有限。
需求增加 → 相關產品出貨與售價變化 → 毛利增加 → 營業利益與獲利是否跟著成長。毛利率則能檢驗規格升級是否帶來更好的單位獲利。
每一步都有不同的驗證點。材料商看高階料號比重，製板與載板廠看出貨、稼動率及良率，設備商看訂單何時完成出貨與驗收。新產能也須經過客戶認證、投產與良率爬坡，才能穩定貢獻收入。
若下半年 AI 基建投資放緩、關鍵材料短缺影響交貨，或擴產後價格回落，全年預估與個別公司的獲利路徑都可能改變。PCB 製造產值突破兆元，是產業景氣的第一層訊號；對投資人更重要的，是找出哪些公司正在把高階規格升級，真正轉成出貨、產品組合與獲利。
