Marvell Technology於2026年9月21日宣布，將在歐洲光通訊會議（ECOC）2026上展示業界首見的2奈米（2nm）光學互連技術，其中包含全球首次針對2nm 800G ZR/ZR+可插拔模組進行的即時演示。這場展會於9月20日至24日在西班牙馬拉加舉行，Marvell在編號2002的展位上，總計展出38項先進技術，涵蓋2nm光學、224G SerDes與共封裝光學平台。
隨著AI資料中心架構從1.6T邁向3.2T甚至更高速度，加速器、交換器與記憶體之間的連接需要更快、更省電且更安全的光學方案。Marvell這次展示的重點，是把光學互連製程推進到2奈米，藉此在頻寬密度與功耗表現上取得優勢，但公司並未公開具體量產時程或客戶名稱。
3 個重點先看
- 重點 1：Marvell在ECOC 2026展示四項業界首見2nm光學技術，包括400G/lane PAM4、800G ZR/ZR+含MACsec即時demo，以及1.6T ZR與O波段相干輕量技術。
- 重點 2：2nm 800G ZR/ZR+可插拔模組由Marvell Libra 2nm相干DSP驅動，是這四項技術中唯一以即時演示形式亮相的產品。
- 重點 3：Marvell同場展出102.4T共封裝光學（CPO）平台與其餘38項技術，消息公布當日股價上漲，但分析師目標價出現分歧。
一、四項2nm光學技術首度亮相，各自解決什麼問題？
Marvell這次在ECOC 2026端出的四項業界首見技術，分別對應AI資料中心裡不同層級的連接需求，從單通道光學收發到長距離相干傳輸都涵蓋在內。
| 技術 | 規格重點 | 主要用途 |
|---|---|---|
| 2nm 400G/lane光學PAM4 | 單通道400G，低功耗、超高速 | 支援資料中心內部連接升級至3.2T |
| 2nm 800G ZR/ZR+ OSFP可插拔（首次即時demo） | 由Libra 2nm相干DSP驅動，整合MACsec資安功能 | 雲端與AI資料中心之間的高效能安全傳輸 |
| 2nm 1.6T ZR相干技術 | 1.6T頻寬，相干傳輸 | 資料中心設施內及設施之間的高頻寬連接 |
| 2nm 1.6T相干輕量O波段技術 | 1.6T頻寬，輕量化相干架構 | 為3.2T連接鋪路 |
四項技術中，800G ZR/ZR+是唯一以即時演示（live demo）形式亮相的產品，而非僅停留在規格發布。對資料中心營運商而言，即時demo通常代表產品已完成一定程度的互通性驗證，比單純規格公告更接近實際導入時間點；但Marvell並未同步公開具體量產時程或客戶名稱。
二、從5奈米Nova到2奈米Libra，Marvell的DSP製程演進到哪一步？
Marvell這次的2nm技術並非憑空出現，而是延續公司過去三代光學DSP的製程演進路線。
- 2023年：5奈米製程Nova DSP，支援200G/lane、1.6T規格
- 2024年：3奈米製程Ara平台，支援1.6T規格
- 2026年：2奈米製程Libra DSP，支援800G ZR/ZR+並整合MACsec資安功能
從5奈米到2奈米，Marvell大約以一到兩年一代的速度推進製程微縮，顯示光學DSP的迭代節奏已能跟上AI運算晶片本身的更新速度，這也是公司持續強調「多代技術領先」的具體佐證。
三、102.4T共封裝光學平台與38項技術展示，Marvell想卡位什麼？
除2nm光學技術外，Marvell同時在ECOC展示102.4T共封裝光學（CPO）平台，這項技術把光學元件直接整合進AI加速器與交換器晶片，目的是解決銅線傳輸距離不足的限制。
根據Marvell公告，102.4T CPO平台整合200G/lane矽光子技術；這場展會Marvell總計展出38項技術，涵蓋224G SerDes、1.6T光學、相干互連與光學記憶體結構。同場展會中，Lumentum、Qualcomm與Corning也共同展示一款用於AI擴展系統的高密度光學晶片間互連技術，結合Qualcomm的介面技術、Lumentum的1060nm VCSEL光學平台，以及Corning的多模光纖。
這顯示2nm光學與共封裝光學已成為多家供應商同時角逐的AI連接技術賽道，Marvell並非唯一嘗試把光學做進晶片內部的廠商；客戶未來選擇供應商時，可能會比較不同技術路線在頻寬與功耗之間的取捨。
四、消息公布後，Marvell股價與法人怎麼看？
這次技術展示發布當天（9月21日，星期一），Marvell股價出現正面反應。
Marvell（美股代號MRVL）股價於消息發布當日上漲約2%。分析師方面，Piper Sandler分析師David O'Connor給予Marvell買進評級與270美元目標價；摩根士丹利分析師Joseph Moore則維持持有評級，目標價246美元（以上為法人預估值，依外電報導，2026年9月21日）。
兩家機構評級不同、目標價也有落差，反映市場對Marvell短期評價存在分歧，主要爭議點在於2nm光學技術能否轉化為可衡量的訂單與營收貢獻，而非技術本身是否領先。以上市場評價與法人預估僅供參考，實際股價表現仍受多重因素影響，投資人應自行判斷，不作為買賣建議。
常見問題
Q1：2nm 800G ZR/ZR+和2nm 1.6T ZR有何不同？
兩者主要差在頻寬與功能定位。 800G ZR/ZR+屬於可插拔模組，並整合MACsec資安功能，定位在雲端與資料中心之間的安全傳輸；1.6T ZR則是相干技術，頻寬是800G的兩倍，主要用於資料中心設施內部與設施之間的高頻寬連接，Marvell目前未提及此規格是否內建同等資安功能。
Q2：Marvell的2nm光學技術何時會真正量產出貨？
Marvell在9月21日的公告中並未揭露具體量產時程或客戶名稱。 公司僅表示這些技術以展示（demo）形式在ECOC 2026亮相；一般而言，從技術demo到大量出貨仍需經過客戶驗證與量產良率驗證，具體時程仍待官方後續公告。
怎麼買 Marvell（MRVL）？
想投資 Marvell（MRVL）？
線上 5 分鐘快速申請查看手續費優惠詳情 ▼
*APP 存股手續費 0.08% (低消 0.1 美元)*
點此看更多開戶活動優惠
*美股優惠期間至 2026/12/31，新戶適用，實際以官方公告為準。
小提醒：美股採「圈存」制，下單前請確認餘額！
