SEMICON Taiwan 2026將於9月2日至4日在台北南港展覽館1、2館登場，論壇活動自8月31日起展開，官方預估將有逾1,300家廠商設置4,300個攤位，吸引來自65國、超過10萬名專業人士到場，規模創歷年新高。本屆大會以「Transform Tomorrow 共構未來」為主軸，大師論壇暨全球生態系高峰會更首度升級為全天規格，由Google資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat首度在亞洲公開發表主題演講。
根據《經濟日報》引述法人看法，本屆展會鎖定先進封裝與異質整合、矽光子技術，以及面板級扇出型封裝（FOPLP）三大熱門技術，隨著台積電持續擴建先進製程與封裝產能，相關供應鏈買氣同步升溫。
3 個重點先看
- 規模：SEMICON Taiwan 2026於9月2至4日在南港展覽館登場，預估逾1,300家廠商、4,300個攤位參與，規模創歷年新高。
- 技術主軸：本屆聚焦先進封裝與異質整合、矽光子與CPO、AI運算基礎設施三大方向，並首度設立量子科技專區。
- 概念股：CoWoS陣營以台積電、日月光、弘塑等設備封測廠為主；矽光子陣營則以聯亞、波若威、光聖等光通訊「七劍客」受市場關注。
SEMICON Taiwan 2026何時登場？規模有多大？
SEMICON Taiwan由國際半導體產業協會（SEMI）主辦，是台灣規模最大、也是亞洲數一數二的半導體專業展覽。2026年展覽日期訂在9月2日至4日，地點為台北南港展覽館1館、2館（TaiNEX 1、2），論壇活動則自8月31日起提前展開，直到9月4日閉幕。
官方預估本屆將有逾1,300家廠商設置4,300個攤位，來自全球65個國家、超過10萬名專業人士到場，規模再創歷年新高。展覽現場設有AI技術專區、量子科技專區、智慧工廠專區與矽創新新創專區等主題展區，展場並可見應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、東京威力科創（Tokyo Electron）與愛德萬測試（Advantest）等國際設備大廠掛名贊助，台廠家登精密（3680）也名列銀級贊助商之一。
展會本身雖不直接反映個股基本面，但參展規模與供應鏈動能，往往可作為觀察半導體資本支出與擴產進度的先行指標。
先進封裝與異質整合：CoWoS、玻璃基板成焦點
先進封裝是本屆展會的核心主軸之一。隨著AI晶片朝向多晶粒（Multi-Die）架構發展，晶圓代工廠須將運算晶片、高頻寬記憶體與其他功能晶粒整合在同一封裝內，異質整合（Heterogeneous Integration）因此成為本屆展會的重點論壇之一，SEMICON Taiwan更同步舉辦3DIC全球高峰會，深入探討相關技術路徑。
根據《經濟日報》引述法人看法，隨著台積電（2330）持續擴建CoWoS與先進封裝產能，相關供應鏈買氣同步升溫；除台積電本身，跨足先進封裝與玻璃基板領域的群創（3481）也成為本屆展會焦點之一，日月光投控（3711）作為全球最大封測廠，同樣是異質整合供應鏈的重要一環。
先進封裝的另一個延伸方向，是應用於AI加速卡與網通設備的面板級扇出型封裝（FOPLP）。相較於傳統圓形晶圓封裝，FOPLP改採長方形面板作業，理論上可提升單位面積產出效率，法人將其與CoWoS、矽光子並列為本屆三大熱門技術之一。想進一步了解CoWoS技術原理與供應鏈分工，可參考CoWoS技術全解析；台積電近期資本支出調整對設備供應鏈的影響，則可參考台積電資本支出與設備供應鏈受惠名單解析。
矽光子與CPO：光進銅退成2026年主軸
當AI伺服器機櫃內外的資料流量持續攀升，傳統銅纜訊號傳輸開始面臨距離、功耗與頻寬密度的物理限制，矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術因此受到關注——透過將光學元件整合進晶片封裝，取代部分銅纜傳輸路徑，藉此突破頻寬瓶頸。
SEMICON Taiwan矽光子國際論壇於8月31日在台北漢來大飯店率先登場，由台積電、日月光兩大封裝龍頭領軍，並邀集邁威爾（Marvell）、Lumentum等國際光通訊大廠同台，聚焦矽光子平台與CPO方案的量產進度；本屆展覽現場亦設有矽光子專區，展示矽光子晶片設計、光電整合與CPO解決方案。矽光子與CPO技術原理的完整說明，可參考矽光子是什麼？台股有哪些概念股？一文。
輝達執行長黃仁勳日前已點出銅纜傳輸的擴展極限，強調AI資料中心架構未來將進入銅纜與光通訊並存的長期過渡期。隨著台積電COUPE矽光子平台推進，加上NVIDIA Rubin世代新品陸續登場，矽光子從展示技術走向系統級導入的時程正逐步加快。
AI運算基礎設施與量子科技：大師論壇首度全天登場
本屆SEMICON Taiwan的大師論壇暨全球生態系高峰會，於9月2日在南港展覽館2館首度升級為全天規格，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計，延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，橫跨AI基礎架構的完整鏈條。開幕主題演講首度邀請Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat在亞洲發表，大會並邀集Google、微軟、NVIDIA、博通、美光等科技巨頭同台分享。
9月1日登場的記憶體高峰論壇，由Google、三星與SK海力士等企業討論高頻寬記憶體（HBM）、CXL與運算型儲存，聚焦如何降低資料搬移的等待時間、提升每單位算力的使用效率。展會另設有量子科技專區，量子科技首度與AI運算、先進封裝並列為官方公布的本屆關鍵技術領域之一。
本屆壓軸場次為台灣供應鏈五強首度同台的爐邊對談，由日月光半導體執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉，與台灣半導體產業協會理事長侯永清共同主持，邀請聯發科副董事長暨執行長蔡力行、電電公會理事長暨鴻海董事長劉揚偉，以及欣興董事長簡山傑同台，共同探討台灣供應鏈與全球半導體生態系的協作模式。
概念股觀察清單：先進封裝與矽光子兩大陣營
綜合媒體與法人報導，市場目前將SEMICON Taiwan相關概念股大致分為先進封裝／CoWoS與矽光子／CPO兩大陣營，以下為目前較常被提及的公司與各自的供應鏈角色，供投資人參考。
| 股票名稱（代號） | 供應鏈角色 |
|---|---|
| 台積電（2330） | 先進封裝與2奈米以下製程擴產主力 |
| 日月光投控（3711） | 全球最大封測廠，涵蓋CoWoS後段測試 |
| 聯發科（2454） | IC設計龍頭，導入先進封裝提升AI晶片效能 |
| 群創（3481） | 跨足玻璃基板與先進封裝應用 |
| 弘塑（3131） | CoWoS濕製程設備供應商 |
| 辛耘（3583） | 再生晶圓暨CoWoS設備供應商 |
| 萬潤（6187） | CoWoS點膠、貼合等自動化設備供應商 |
| 家登（3680） | EUV光罩盒暨CoWoS載具供應商，本屆展會銀級贊助商 |
| 均豪（5443） | 半導體測試與老化設備供應商 |
上述九檔多次同時出現在CoWoS與先進封裝相關報導中，涵蓋晶圓代工、封測到設備供應商等不同環節，投資人可依各自在供應鏈中的位置判斷連動性強弱。
| 股票名稱（代號） | 技術角色 |
|---|---|
| 聯亞（3081） | 磷化銦（InP）磊晶，供應1.6T規格光元件 |
| 全新（2455） | InP磊晶技術，AI相關營收占比提升 |
| IET-KY（4971） | 分子束磊晶（MBE）技術 |
| 波若威（3163） | 光學過濾與波分複用（WDM）技術 |
| 上詮（3363） | 異質整合封裝，處理光纖與晶片耦合 |
| 光聖（6442） | 高階光纖連接器，直供北美資料中心客戶 |
| 華星光（4979） | 從設計到封裝的垂直整合能力 |
這七檔公司分別卡位磊晶、光學元件與封裝三個上中下游環節，市場稱其為「矽光子七劍客」，是台股矽光子供應鏈中較常被法人與媒體提及的一組公司。更完整的個股比較與技術分工，可參考矽光子商轉元年！法人重壓這7檔CPO概念股一文。
上述兩份名單為媒體與法人報導整理彙總，並非SEMI或個別公司的官方分類，個股實際營收貢獻比重、獲利表現仍需以公司公告與財報為準；市場熱度也可能隨展會結束而降溫，投資人應自行查證並審慎評估，供投資人自行研判。
常見問題
Q1：SEMICON Taiwan和COMPUTEX有什麼不同？
兩者鎖定的供應鏈環節不同。SEMICON Taiwan由SEMI主辦，聚焦半導體上游的設備、材料與製造技術，參與者以晶圓代工、封測與設備材料廠商為主；COMPUTEX則涵蓋筆電、伺服器等下游電腦系統與消費性電子產品，兩者在半導體供應鏈中的定位並不相同。
Q2：一般民眾能到SEMICON Taiwan 2026現場參觀嗎？
可以，展覽開放一般民眾付費參觀。2026年5月20日至7月15日開放線上登記，7月16日至8月30日一般民眾線上報名費為新台幣500元，半導體產業相關從業人員可申請免費觀展資格；展覽期間（8月31日至9月4日）改為現場報名，費用調整為新台幣1,000元。
Q3：CoWoS概念股和矽光子概念股差在哪裡？
兩者對應AI硬體的不同瓶頸。CoWoS處理的是運算晶片與記憶體之間「短距離」的訊號整合，透過先進封裝把多顆晶粒放進同一基板；矽光子與CPO處理的則是機櫃內外「長距離」的資料傳輸，以光訊號取代部分銅纜來突破頻寬與功耗限制。因此CoWoS概念股多集中在設備與封測供應鏈，矽光子概念股則多來自光通訊零組件廠。
