重點速覽
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砸128億進軍CPO封裝
力成（6239）7月16日董事會決議通過，將與博通（Broadcom）於新加坡合資成立面板級先進封裝（FOPLP）基板製造公司，投資4億美元（約新台幣128至129億元），鎖定CPO長線需求，最快今年底動土、2028年量產。
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補齊玻璃載板一條龍布局
博通先前已與日本凸版在新加坡合資設立玻璃載板廠AST，力成這次的合資廠將承接AST生產的玻璃載板進行RDL細線寬重佈層，再送入面板級封裝產線完成後段封測，形成從載板到封測的完整產能鏈。
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股價隔天重挫，並非因這樁合作
公告隔日（7月17日）適逢台股史上最大單日崩跌2,953.71點，力成股價當天重挫9%收288元，但同一天群益證券反而上調評等看多，目標價喊到384元，顯示這波股價修正主要來自大盤系統性賣壓，而非市場不看好此案。
力成（6239）7月16日宣布將與AI ASIC龍頭博通（Broadcom）在新加坡合資設廠，投資4億美元搶進CPO先進封裝商機——這是力成至今規模最大的單筆海外投資。但故事還沒完：公告隔天，力成股價竟大跌9%，同一天台股加權指數更寫下史上最大單日崩跌紀錄。這樁合作到底是利多還是利空？成為這篇文章想解開的關鍵疑問。
力成是台灣第二大半導體封測廠，長期深耕記憶體封測領域，近年積極投入面板級先進封裝（FOPLP）技術，先前已與AMD合作切入這項領域。這次與博通攜手，被市場視為力成技術獲得國際Tier-1客戶認可的重要指標。以下先看這樁合資案的具體內容，再解析背後的產業意義、公司基本面，最後拆解股價隔天重挫的真正原因。
一、事件本身：力成攜手博通做了什麼決定？
根據力成7月16日下午董事會決議公告，公司擬投資4億美元，與Broadcom Technologies, Inc.於新加坡共同設立專注於面板級先進封裝基板製造的合資公司，聚焦「加成式細線寬重佈層技術」（RDL）。此案須取得經濟部投資審議司及其他主管機關核准，實際完成時程、交易條件仍待後續公告。
力成與博通新加坡合資案關鍵資訊
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 投資總額 | 4億美元（約新台幣128至129億元） |
| 資金來源 | 自有資金，視設廠進度分階段投入 |
| 持股結構 | 博通主導且持股逾5成，力成持股不超過5成 |
| 主要業務 | 面板級先進封裝基板RDL細線寬重佈層 |
| 設廠時程 | 最快2026年底動土，預計2028年投入量產 |
| 應用市場 | 初期鎖定CPO（共同封裝光學），未來不排除延伸至AI加速器 |
力成強調，這次參與新加坡合資案，目的在於配合整體國際布局策略、貼近全球客戶供應鏈需求，且不影響既有及未來客戶在FOPLP領域的合作，換言之並非獨家綁定博通。
了解合資案的基本輪廓後，接下來看看博通為何選擇力成，這對雙方各自的產業布局又代表什麼意義。
二、為什麼是博通？拼上CPO供應鏈最後一塊拼圖
博通近年積極布局CPO（共同封裝光學）技術，將光學元件與ASIC晶片共同封裝，以大幅降低AI伺服器機櫃的功耗。要完整實現CPO，除了晶片設計，玻璃載板與先進封裝製程同樣關鍵。博通先前已與日本凸版合資在新加坡設立玻璃載板廠AST，被視為全球第一個完整量產的玻璃載板產線，主要供應博通所需。
對力成而言，這是公司多年深耕FOPLP技術後的重要斬獲：過去FOPLP多用於電源管理晶片等中低階應用，透過與博通合資，力成得以切入高階CPO市場，甚至有機會延伸至雲端AI加速器領域，並藉合資模式穩定綁定博通這個大客戶的長期訂單。市場人士也指出，此次台灣廠房已滿載、加上客戶需求超乎預期，是促成這次合資案的主要考量。
掌握了這樁合作的產業意義後，接下來看看力成自身的營運狀況，是否有能力支撐這筆128億元的投資規模。
三、公司基本面：營收動能與資本支出全面上調
力成2026年前5個月累計營收約368.07億元，年增34.87%；其中5月單月營收79.18億元，月增4.52%、年增30.23%。獲利方面，2026年第1季EPS達2.5元，季減1%但年增58%，創同期次高；2025年全年EPS為7.48元，全年營收749.29億元。
力成近期財務關鍵數字
| 項目 | 數字 |
|---|---|
| 2026年1-5月累計營收 | 368.07億元（年增34.87%） |
| 2026年5月單月營收 | 79.18億元（年增30.23%） |
| 2026年第1季EPS | 2.5元（年增58%） |
| 2025年全年EPS／營收 | 7.48元／749.29億元 |
| 2026年資本支出計畫 | 約500億元（較2025年大幅調升） |
整體而言，力成近年受惠記憶體封測報價調漲與AI伺服器需求，營收與獲利動能明顯轉強，這也是公司有底氣加碼海外先進封裝投資的重要基礎。掌握基本面後，最後回到本文開頭的疑問：股價公告隔天重挫9%，究竟是不是市場對這樁合作投下反對票？
四、股價隔天重挫9%，是這樁合作的鍋嗎？
力成7月16日收盤約316.5元，公告當晚消息傳出後，隔天（7月17日）股價卻重挫9%，收在288元。但同一天，台股加權指數暴跌2,953.71點，創下史上最大單日跌點，跌幅達6.47%；記憶體與半導體類股全面重挫，南亞科、群聯、華邦電、力積電等多檔個股同步跌停，力成的跌幅其實低於多數記憶體同業。
更值得留意的是，就在同一天，群益證券針對這樁合資案發布報告，將力成評等由中立上調至看多，目標價喊到384元，理由包括：力成具備成熟的PLP量產經驗、能滿足博通需求；合資模式可降低力成海外建廠的資本支出負擔，並直接綁定博通長期包產能大單；先前AMD已與力成合作面板級封測，此次再獲博通青睞，代表力成技術已取得國際Tier-1客戶認可。
綜合來看，力成股價7月17日的重挫，主要反映的是當天台股歷史性的系統性賣壓與記憶體類股的獲利了結，而非市場對這樁合資案本身看法轉空；法人在同一天逆勢調升評等與目標價，也印證了這一點。截至7月21日盤中，力成股價已自低點回穩至272元附近，投資人仍應持續觀察後續大盤走勢與合資案的核准進度，供自行研判。
五、常見問題 FAQ
｜Q1：力成這次和博通合資，具體要做什麼？
A：雙方將於新加坡合資設立公司，投資4億美元專注發展面板級先進封裝基板的RDL細線寬重佈層技術，初期鎖定CPO應用，預計2028年量產。
理由：這是力成7月16日董事會決議公告的內容，博通主導且持股逾5成，力成持股不超過5成，主要負責營運與量產製造。
｜Q2：這次和博通的合作，跟先前和AMD的FOPLP合作有什麼不同？
A：與AMD的合作是既有客戶關係下的技術代工，而這次與博通是進一步成立合資公司、共同投資設廠，合作層級更深，也讓力成的FOPLP應用從中低階領域推進到高階CPO市場。
理由：法人認為，AMD採用力成的面板級封測已代表技術獲Tier-1客戶認可，這次與博通更進一步以合資模式綁定訂單，顯示力成在先進封裝領域的角色正持續加深。
｜Q3：股價公告隔天重挫9%，代表市場不看好這樁合作嗎？
A：不完全是，力成隔天股價重挫9%，主要受台股當日史上最大單日崩跌2,953.71點的系統性賣壓拖累，而非針對這樁合作的個別反應。
理由：同一天記憶體與半導體類股全面重挫，多檔同業跌停，力成跌幅實際低於多數記憶體同業；且群益證券當天反而上調力成評等至看多、目標價喊到384元，顯示法人對這樁合作本身仍持正面看法，供投資人自行研判。
