旺矽(6223)近期新聞｜5月營收年增57.81%、Technoprobe專利訴訟一次看懂

重點速覽

1. 5月營收創同期新高

   旺矽2026年5月合併營收19.07億元，月增28.36%、年增57.81%，累計前5月營收年增達46.2%，反映AI ASIC、GPU新一代晶片驗證需求持續推升探針卡訂單能見度。

2. 與Technoprobe爆發跨海專利訴訟

   義大利探針卡大廠Technoprobe於2026年5月向智慧財產及商業法院對旺矽提出定暫時狀態處分聲請，主張旺矽侵害其專利；旺矽則已於美國對Technoprobe提起專利侵權訴訟反制，雙方訴訟仍在進行中。

3. 躋身千金股、納入MSCI指數

   旺矽股價已站上千元之上，2026年5月MSCI季度調整將旺矽納入台灣標準指數成分股，成為市場矚目的AI測試設備概念股之一。

旺矽（6223）2026年5月合併營收達19.07億元，月增28.36%、年增57.81%，累計前5月營收73.26億元、年增46.2%（資料來源：Win投資，資料日期2026/06/30），反映AI晶片驗證需求持續推升公司訂單能見度。與此同時，旺矽股價也一路走高，2026年7月1日盤中一度上漲9.93%至6,695元（Yahoo股市，2026/07/01 11:31更新），成為市場高度關注的AI測試設備概念股之一。

旺矽是台灣探針卡（Probe Card）產業的代表廠商之一，隨著AI ASIC、GPU等高階邏輯晶片驗證需求爆發，公司訂單與獲利同步走高，也因此在2026年5月躋身MSCI台灣標準指數成分股，成為市場俗稱的「千金股」。不過，旺矽近期也捲入與義大利探針卡大廠Technoprobe的跨海專利訴訟，是投資人在評估這檔標的時不能忽略的風險因子。本文將整理旺矽的核心業務、最新營收與財報表現、AI與CPO兩大成長題材、專利訴訟進度，並與同業精測、穎崴進行比較。

一、旺矽是什麼公司？探針卡核心業務一次看

旺矽科技股份有限公司（英文簡稱MPI）成立於1995年7月25日，2003年1月6日掛牌，總部位於新竹縣竹北市，董事長為葛長林、總經理為郭遠明。公司主要業務為半導體測試零組件（探針卡）之研發、製造與維修，產品線涵蓋VPC（垂直式探針卡）與MEMS探針卡，客戶涵蓋IC設計公司、晶圓代工廠與封測廠（資料來源：Yahoo股市公司基本資料、鉅亨網個股頁面，資料日期2026/06/30）。

資料來源：Yahoo股市、Win投資，資料日期2026/06/30。旺矽長期深耕探針卡技術，近年隨AI晶片驗證需求快速成長，逐漸從傳統測試設備供應商，轉型為AI關鍵測試元件廠商。接下來看旺矽最新一個月的營收表現，掌握目前的成長動能。

二、旺矽最新月營收：AI驅動營收連月雙位數成長

旺矽2026年5月合併營收再創同期新高，月增、年增雙雙呈現大幅成長，累計前5月營收年增率更高達46.2%，顯示AI驗證需求並非單月急單，而是持續性的訂單能見度提升。

純文字補充：以累計前5月營收73.26億元計算，已達2025年全年營收133.77億元的約55%，顯示旺矽今年營運動能明顯優於去年同期。掌握營收表現後，接下來看旺矽最新一季的獲利數字，驗證營收成長能否同步轉化為獲利成長。

三、旺矽最新季報：EPS年增動能明確

旺矽2026年第1季財務報告已於5月13日由董事會通過，單季每股盈餘（EPS）為12.53元，季增27%、年增63%，延續2025年獲利創高的態勢。

資料來源：Win投資、法人說明會筆記整理，資料日期2026/06/30。純文字補充：旺矽2025年EPS高達33.49元，創歷史新高，公司同時決議配發現金股利22元，配發率約66%，在維持一定配息水準之餘，也保留較多資金因應後續產能擴充需求。2026年Q1獲利延續高成長，顯示AI驗證需求已實質反映在財報數字上。了解財報表現後，接下來看旺矽兩大核心成長題材：短期的AI探針卡產能擴充，以及中長期的CPO測試設備布局。

四、旺矽的AI題材：VPC/MEMS探針卡產能擴充進行式

旺矽營收與獲利雙雙走高的核心驅動力，來自AI ASIC與GPU新一代晶片驗證需求的爆發。公司在2026年3月法人說明會中揭露，2026年VPC/MEMS產能持續擴充中，AI ASIC與GPU新一代晶片驗證已陸續展開，第1季營收年增近四成，動能明確（資料來源：法人說明會筆記整理，2026/03/30）。

2026年6月17日的股東常會上，董事長葛長林進一步對外表示，台灣半導體產業目前面臨「缺人又缺電」兩大挑戰，並提到公司產能「永遠都不夠」，目前正與客戶討論預付款機制，以優先保留產能（資料來源：Anue鉅亨，2026/06/17）。這樣的表態，某種程度反映出旺矽當前訂單需求已超越現有產能負荷，客戶為確保供貨穩定，願意提前支付訂金卡位。

值得留意的是，探針卡產業屬於高度技術壁壘的寡占市場，全球前五大廠商合計市占率約66%以上，其中美商FormFactor市占約23～24%居冠，義大利Technoprobe次之、約18～21%，日商Micronics Japan（MJC）約12%，旺矽（MPI）約6%，日商JEM約5～6%（資料來源：產業研究整理，資料日期2026年2月）。旺矽在全球市占雖非最大，但憑藉AI高階探針卡的技術布局，近年成長速度居前段班。掌握短期AI題材後，接下來看旺矽在CPO與矽光子測試設備上的中長期布局。

五、旺矽的長線布局：CPO與矽光子測試設備

除了VPC/MEMS探針卡的短期產能擴充，旺矽也積極布局共同封裝光學（CPO）與矽光子相關測試設備，這是公司中長期成長的另一支柱。法人說明會筆記指出，旺矽深耕CPO與矽光子測試設備，隨客戶陸續建置先進封裝產能，旺矽的設備與測試板業務有望成為獲利續創高的另一支柱（資料來源：法人說明會筆記整理，2026/03/30）。

公司在CPO測試領域已開發出雙面測試系統（Dual-side Prober），瞄準矽光子時代的關鍵測試設備需求。純文字補充：相較於VPC/MEMS探針卡屬於相對成熟、已進入放量階段的業務，CPO與矽光子測試設備目前仍處於布局初期，屬於中長期題材，實際貢獻營收的時程仍需觀察客戶先進封裝產能建置的進度，投資人應留意這類長線題材與短期AI驗證需求在營收貢獻節奏上的差異。掌握兩大成長題材後，接下來看旺矽近期最受關注的另一則新聞：與Technoprobe之間的跨海專利訴訟。

六、旺矽 vs Technoprobe：一場跨海專利攻防戰打得怎樣了？

旺矽於2026年5月8日發布重大訊息公告，收到義大利探針卡大廠Technoprobe S.p.A.向智慧財產及商業法院提出的定暫時狀態處分聲請狀（案號：115年度民暫字第6號）。Technoprobe主張旺矽侵害其中華民國專利證號I705249號「包含用於測試頭的複數個接觸式探針的半完成產品及相關製造方法」專利權，請求法院在本案訴訟判決確定前，禁止旺矽自行或委託他人製造、販賣或使用MW90、MW120、MW130等系列探針產品及以該等探針為組件之探針卡商品（資料來源：旺矽公開資訊觀測站重大訊息公告，2026/05/08）。

根據旺矽公告內容，公司表示目前均正常營運，此事件對公司財務業務無重大影響（資料來源：旺矽重大訊息公告，2026/05/08）。純文字補充：這起訴訟本質上是雙方互控專利侵權的攻防戰，旺矽先在美國對Technoprobe提告，Technoprobe隨後在台灣聲請定暫時狀態處分反制，目前雙方均在各自法域進行訴訟程序，尚未有終局判決。值得留意的是，Technoprobe近期也對台灣同業精測提起類似專利訴訟，且已獲一審中間判決部分有利結果（資料來源：Digitimes，2026/04）；這顯示Technoprobe近期在台灣探針卡供應鏈中，透過專利訴訟保護市場地位的態度轉趨積極，投資人應持續關注旺矽這起訴訟的後續進展，包括暫時處分聲請是否獲法院准許，以及是否影響MW90、MW120、MW130系列產品的實際出貨。

了解訴訟風險後，接下來將旺矽與台灣另外兩家探針卡同業精測、穎崴放在一起比較，協助投資人掌握整體產業競爭態勢。

七、旺矽、精測、穎崴：探針卡三雄比較，誰的成長性最突出？

台灣探針卡產業目前主要由旺矽（6223）、精測（6510）、穎崴（6515）三家公司代表，三者雖同屬探針卡與測試介面產業，但產品定位與客戶結構各有側重，近期營收與獲利成長速度也出現分化。

資料來源：Win投資、nStock公司小百科，資料日期2026/06/30。純文字歸納三者差異：以5月營收年增率而言，穎崴最高、旺矽居次、精測相對溫和，但穎崴Q1 EPS年增率反而是三者中最低，顯示各家公司營收與獲利成長的節奏並不完全同步，可能與產品組合、毛利率結構差異有關。以2025年全年EPS規模而言，穎崴最高、旺矽居次、精測相對較低，三者皆已進入所謂「千金股」甚至部分邁向「萬金股」的高價股行列，反映市場對台灣探針卡供應鏈在AI浪潮下的高度期待。三檔公司也各有布局重點：旺矽聚焦CPO與矽光子測試設備、穎崴主打HyperSocket高階測試座與3500W液冷溫控系統、精測則同樣面臨與Technoprobe的專利訴訟壓力，投資人在比較時應一併考量各自的技術布局進度與訴訟風險，而非僅以單季成長率高低作為唯一判斷依據，實際投資決策仍應自行研判。

接下來，整理投資人常見的三個問題，包括旺矽的產業定位、專利訴訟影響，以及與同業的比較，供讀者快速掌握重點。

八、常見問題 FAQ

｜Q1：旺矽的主要業務與客戶是什麼？

A：旺矽主要生產VPC垂直式探針卡與MEMS探針卡等半導體測試介面產品，客戶涵蓋IC設計公司、晶圓代工廠與封測廠。
理由：探針卡是半導體晶圓測試（CP）階段的關鍵耗材與設備，隨著AI ASIC、GPU等高階邏輯晶片驗證需求增加，對高針數、高頻探針卡的需求同步提升，帶動旺矽近年營收與獲利快速成長。

｜Q2：旺矽與Technoprobe的專利訴訟，會影響公司出貨嗎？

A：截至目前，旺矽公告表示此訴訟對公司財務業務無重大影響，公司仍正常營運，但Technoprobe聲請的定暫時狀態處分若獲法院准許，理論上可能限制特定型號探針產品的製造與銷售。
理由：定暫時狀態處分屬訴訟中的保全程序，需經法院審理裁定，目前尚無終局結果；旺矽已委請律師應對，並向智慧財產局提出專利無效舉發程序，投資人應持續關注後續司法程序進展，而非僅憑單一公告驟下結論。

｜Q3：旺矽和精測、穎崴比較，誰的成長性比較好？

A：以5月營收年增率而言，穎崴最高、旺矽居次、精測相對溫和；以Q1 EPS年增率而言，則是旺矽最高、精測居次、穎崴最低，三者成長節奏並不完全一致。
理由：三家公司產品組合與客戶結構不同，穎崴以HyperSocket測試座見長、旺矽聚焦探針卡與CPO測試設備、精測則同樣面臨專利訴訟壓力，投資人應綜合考量各自的技術布局、毛利率結構與風險因子，供投資人自行研判。

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