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PMIC、功率元件交期拉長
AI 伺服器出貨量強勁成長，帶動電源管理 IC（PMIC）與功率半導體（MOSFET、SiC、GaN）需求暴增，部分國際 IDM 大廠交期一度拉長至 30 週以上，台廠力智已示警 2026 年全年供給偏緊，業界並傳出 6 至 7 月將有最高約 15% 的調漲。
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輝達推動 800V 供電革命
輝達主導的 800V 高壓直流（800VDC／HVDC）架構，目標以更少的電壓轉換次數把電力送進機櫃，藉此降低損耗、支援百萬瓦級 AI 機架，公開合作夥伴名單涵蓋功率半導體與電力基礎設施兩大陣營，台廠台達電、光寶科入列。
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台股供應鏈分層卡位
台股相關標的可分為 PMIC 設計（矽力-KY、致新、力智、茂達）、BMC（信驊、新唐）、功率半導體（強茂、富鼎、台半、德微）與第三代半導體（漢磊、嘉晶）四大環節，各自對應不同的成長邏輯與題材定位。
2026 年來自雲端巨頭的 AI 伺服器需求強勁，業界估整體出貨量年增約 28%，但市場討論的焦點正從 GPU 本身，轉向一個過去沒人在意的零件：負責把電「餵」給晶片的電源管理 IC（PMIC）與功率半導體。台廠 PMIC 設計公司力智已對外示警，預期 2026 年全年電源 IC 供給都會偏緊，部分國際大廠功率元件交期更一度拉長至 30 週以上。
這背後牽動的，是輝達主導的「800V 直流供電」架構轉型，以及功率半導體報價自 2026 年起進入新一輪調漲循環。從矽晶圓、功率元件、電源晶片到機櫃供電，這條鏈正在因為 AI 伺服器的耗電量而重新洗牌。本文整理 PMIC 與功率半導體的市場規模、AI 伺服器帶動的供需變化、輝達 800V 架構的供應鏈影響，以及台股相關公司的分工定位，供投資人全面掌握脈絡。
一、PMIC 與功率半導體：誰負責什麼？
很多人把 PMIC 與功率半導體混在一起討論，其實兩者是同一項任務下的不同分工。電源管理 IC（PMIC）屬於類比 IC，負責精準調節電壓電流，在晶片內部「配電、穩壓、保護」；功率半導體則負責大電流的轉換與開關，涵蓋 MOSFET、IGBT、二極體，以及碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體，處理電力從插座一路降壓、轉換、送進機櫃的過程。
用比喻來說，功率半導體像是把整棟大樓電力幹線拉進來的工程，PMIC 則是最後接到每個房間、精準控制流量的閥門。AI 伺服器密度越高、功耗越大，這兩個環節的需求量與規格要求也同步往上跳。
了解分工之後，接下來看這個市場究竟有多大、成長速度如何。
二、市場規模有多大？機構估算一次看
多家研究機構對 PMIC 與功率半導體市場規模的估算方向一致，皆指向持續擴張，但因統計口徑不同，數字存在區間落差。
| 市場 | 2026 年規模估算 | 成長率（CAGR） | 資料來源 |
|---|---|---|---|
| PMIC（電源管理 IC） | 約 447 億美元 | 約 7.3%（至 2031 年約 637 億美元） | Mordor Intelligence |
| 整體功率半導體 | 約 538～620 億美元區間 | 約 5% 上下（機構估算不一） | Mordor、Research Nester、Precedence 等綜合估算 |
| 第三代半導體（SiC＋GaN） | 約 25～51 億美元區間 | 普遍估算 25% 以上；SiC 約 21%（2026～2030） | Yole 及多家機構綜合估算 |
整體功率半導體市場曾在 2024 年因庫存修正一度縮小至約 323 億美元，2026 年隨 AI 伺服器需求回升，重新進入擴張階段。不同機構對市場規模的定義範圍各有差異，數字本身不是重點，真正值得留意的是「需求結構」與「成長方向」的一致性——尤其是第三代半導體被視為功率半導體中成長最快的次領域。
市場規模能反映產業大方向，但真正讓這個題材在 2026 年快速升溫的，是 AI 伺服器需求的爆發性成長。
三、AI 伺服器把供電推上瓶頸
2026 年功率半導體進入新一輪漲價循環，主要由三項結構性因素疊加而成：AI 資料中心需求爆發、8 吋晶圓產能收縮，以及原物料成本上行。同時，2025 年底荷蘭政府接管功率半導體大廠安世半導體（Nexperia）並凍結控制權，中國隨後限制安世東莞廠出口，導致全球前段產能驟降，歐美車廠轉而尋找替代供應商，轉單效應也外溢到台廠。
• 台廠力智示警，預期 2026 年全年電源 IC 供給偏緊。
• 部分國際 IDM 大廠功率元件交期已拉長至 30 週以上。
• 英飛凌 4 月帶頭調漲 5%～15%，德州儀器傳 7 月跟進；陸廠宏微、捷捷微電、新潔能也喊漲 10%～20%。
力智電子（6719）總經理黃學偉在法說會中表示，目前伺服器產品營收占比約 20%，其中 AI 伺服器相關應用仍屬低個位數百分比，預期 2026 年可望逐步提升朝 5% 以上邁進；公司並指出 8 吋與 12 吋晶圓代工部分產品已出現吃緊並有漲價趨勢，封測端同樣面臨成本上升壓力。強茂（2481）營運長陳佐銘則表示，公司訂單出貨比（BB 值）自去年 10 月以來持續維持在 1.2 至 1.4 的高檔水準，顯示處於滿單狀態。（以上引述整理自 2026 年法說會與媒體報導，採法人預估值需另行標注）
需提醒：三星規劃調整韓國 8 吋晶圓廠產能、進一步壓縮一般伺服器 PMIC 產能的傳聞，目前尚無可核對公開資訊，市場應視為未獲官方證實的消息。
缺貨與漲價反映的是「量」的故事；而輝達主導的供電架構升級，則是更深遠的「規格」轉型——這正是下一節要討論的重點。
四、輝達 800V 供電革命改寫供應鏈
傳統資料中心供電需經過多次電壓轉換，每次轉換都伴隨能量損耗與發熱。輝達提出的 800V 直流（800VDC／HVDC）架構，主張將高壓直流電直接送入伺服器機櫃，只需少數轉換步驟即可供電給 GPU，藉此大幅降低轉換損耗、提升配電效率，並支援單一機櫃達到百萬瓦（MW）級的運算規模。輝達官網指出，傳統專為千瓦級機架設計的 54V 機櫃配電系統，已無法支援即將到來的 MW 級 AI 工廠機架，正引領資料中心電力基礎設施朝 800VDC 轉型。
輝達已公布合作夥伴名單，分為三大陣營：
| 陣營 | 代表廠商 |
|---|---|
| 功率半導體 | 英飛凌、安森美（onsemi）、意法半導體、納微、Monolithic Power Systems、Alpha & Omega、Power Integrations、德州儀器、亞德諾半導體（ADI）等 |
| 電力基礎設施（國際） | ABB、伊頓（Eaton）、GE Vernova、施耐德電機、西門子、維諦（Vertiv）等 |
| 台廠（電源供應器／系統整合） | 台達電（2308）、光寶科（2301），另有貿聯-KY（3665）等同列名單 |
值得留意的是，輝達 18 家「電力大革命」合作夥伴名單中，10 家半導體業者清一色為外商，台廠則在電源供應器領域表現突出。市場傳出輝達 Vera Rubin 平台及部分新世代資料中心可能率先導入 HVDC 架構，供應鏈預期相關方案將自第三季（下半年）開始小量出貨，2027 年起隨新一代 AI 系統逐步放量。（800V 導入時程屬市場預期，過去也曾傳出時程遞延的雜音，實際放量時間請以官方公告為準）
800V 架構改寫的不只是供電方式，也牽動上游材料的選擇——這正好銜接到下一節：國際大廠在第三代半導體上的不同押注路線。
五、國際大廠牌桌：集中但正在分化
PMIC 與功率半導體市場都呈現「少數大廠吃下大半江山」的高度集中格局，但 2026 年各家廠商在第三代半導體與 AI 含量上的策略開始分歧。在分立元件與模組市場，英飛凌以約 17.4%～17.7% 市占居全球首位，安森美（onsemi）約 8.5% 緊追在後；兩家中國勢力（士蘭微、比亞迪半導體、安世半導體）合計市占已達約 11.5%，日本廠商羅姆、東芝、三菱電機也於 2026 年 3 月簽署備忘錄，計畫整合功率半導體業務、成立合資公司，目標躍居全球第二大。
在策略路線上，安森美（onsemi）估計每座下一代 1MW AI 機櫃所需的功率半導體價值已從 5 萬美元倍增到 10 萬美元，並透過併購補強氮化鎵（GaN）產能，走垂直整合路線；英飛凌則對碳化矽（SiC）持續加碼擴產，但高階產能擴張速度普遍落後於需求成長的速度。（英飛凌具體投資金額與滿載時程，各方說法不一，請以公司官方公告為準）
研調機構 Yole 預估，到 2027 年底，SiC 加 GaN 元件可望占整體功率半導體市場約 3 成，逐步分食矽基 MOSFET 與 IGBT 的版圖，但不會全面取代——成本敏感的應用場景，矽基元件仍是主力。看懂國際大廠的布局邏輯後，接下來回到投資人最關心的台股供應鏈定位。
六、台股供應鏈地圖：從 PMIC 到第三代半導體
台股供應鏈大致可分為 PMIC 設計、BMC、功率半導體與第三代半導體四個環節，以下純粹做產業分工定位說明，不涉及任何個股評價，亦不構成買賣建議。
| 環節 | 代表廠商（代號） | 產業定位 |
|---|---|---|
| PMIC／電源管理 IC | 矽力-KY（6415）、致新（8081）、力智（6719）、茂達（6138） | 矽力-KY 為較純電源管理廠；致新主打伺服器 CPU／DDR5；力智偏 GPU 顯卡電源；茂達兼做風扇驅動 IC 與 MOSFET |
| BMC（基板管理控制器） | 信驊（5274）、新唐（4919） | 與 PMIC 並列伺服器供電與管理的關鍵零件 |
| 功率半導體（MOSFET、二極體、IDM） | 強茂（2481）、富鼎（8261）、台半（5425）、大中（6435）、德微（3675）、朋程（8255） | 強茂、台半為垂直整合 IDM；富鼎切入高壓伺服器電源；朋程布局 HVDC 客製化電源模組 |
| 第三代半導體（SiC／GaN） | 漢磊（3707）、嘉晶（3016） | 化合物半導體代工與磊晶，漢磊投入 8 吋 SiC 研發，嘉晶可同時供應 SiC 與 GaN 商用磊晶片 |
強茂提出「55 計畫」作為 2026 至 2030 年的戰略核心，目標把 MOSFET 年營收從目前約 1.5 億美元提升至 5 億美元，全球市占率衝到 5%，並打入輝達 GB200 系列及北美雲端服務供應商（CSP）ASIC 機櫃供應鏈。富鼎則從傳統消費性 MOSFET 轉型，切入 1500V 至 3000V 的高壓伺服器電源應用；茂達 2026 年第一季營收約 19.8 億元，年增約 11.4%，產品結構往「電力＋散熱」雙引擎延伸。（個股具體財務數字與目標營收均為法人預估值或公司公開目標，請以公開資訊觀測站及公司公告為準）
同業之間的差異，主要落在「純度」與「連動性」上——矽力-KY 被視為較純的 PMIC 指標股，力智因主力產品偏 GPU 顯卡電源，與 GPU 景氣連動性相對高，這也是這波缺貨示警率先由力智發出的原因之一。看完整條供應鏈分工，回到讀者最關心的幾個實務問題。
FAQ 常見問題
｜Q1：PMIC 缺貨會持續到什麼時候？
A：目前看法是供需失衡可能延續 6 至 12 個月，但實際時程仍有不確定性。
理由：力智已示警 2026 年全年供給偏緊，主因是 AI 伺服器對高效能、高電流密度產品需求暴增；但缺貨與漲價屬於景氣循環特性，一旦新產能開出或需求修正，價格與獲利方向也可能反轉，須持續觀察月度與季度財報驗證。
｜Q2：PMIC 廠和功率半導體廠（MOSFET）有什麼不同？哪一種更直接受惠 AI 伺服器？
A：兩者受惠邏輯不同，PMIC 偏向「精準供電」，功率半導體偏向「大電流轉換」，皆受惠但驅動力略有差異。
理由：PMIC（如矽力-KY、致新）負責晶片端電壓電流的精準調節，與 GPU 顆數及供電顆數放大直接相關；功率半導體（如強茂、台半）負責電力幹線的轉換與開關，更直接受惠於 800V／48V 等架構升級帶來的規格提升與單價墊高，兩者同步受惠但成長驅動力略有不同，投資人應依自身判斷個別公司基本面變化。
｜Q3：輝達 800V 架構什麼時候會真正放量？對台股供應鏈影響有多大？
A：供應鏈預期第三季開始小量出貨，2027 年起隨新一代系統放量，但時程仍有變動可能。
理由：市場曾傳出 800V 時程遞延的雜音，顯示新架構導入往往非一條直線，而是有反覆驗證與小量試產的過程；台達電、光寶科等電源供應器廠已入列輝達合作夥伴名單，但實際出貨規模與時間仍須以公司法說會及官方公告為準，投資人應自行評估時程不確定性帶來的風險。
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