高通(QCOM)資料中心新布局｜Dragonfly C1000、HBC技術、Meta合作一次看懂

重點速覽

1. 資料中心目標翻倍上修

   高通 6 月 25 日投資者日上，將 2029 財年非手機業務目標從 220 億美元上修至 400 億美元，資料中心單項目標訂為 150 億美元。

2. Meta 拍板採用新 CPU

   高通發表資料中心 CPU「Dragonfly C1000」，並與 Meta 達成多年合作，預計 2028 年下半年量產供應其伺服器機隊。

3. 股價飆漲、台廠同步點名

   消息公布後 QCOM 股價盤後一度暴漲逾 15%，摩根士丹利調升評等；台股聯電、南亞科被列入供應鏈夥伴名單。

高通（Qualcomm）2026 年 6 月 25 日（台北時間，美國當地為 24 日）投資者日上，將 2029 財年非手機業務營收目標從 220 億美元上修至接近翻倍的 400 億美元，並首度為資料中心業務設下 150 億美元中期目標，QCOM 股價盤後一度飆漲超過 15%。

這場會議同步發表資料中心 CPU「Dragonfly C1000」、新記憶體架構「HBC」，並宣布與 Meta 多年合作、收購 AI 軟體新創 Modular，被視為高通能否真正分散手機營收依賴的關鍵一役。以下整理財測數字、技術重點、市場反應與台股供應鏈影響。

一、投資者日公布了什麼？

背景在於全球手機出貨量自 2017 年見頂後成長放緩，加上近期記憶體缺貨，高通積極尋找手機以外的成長動能，資料中心成為本次大會核心議題。

資料來源：高通投資者日公告、CNBC、鉅亨網（2026/6/24～25）

財務長 Akash Palkhiwala 表示，2027 財年資料中心業務的 50 億美元營收中，約 10 億美元來自新客製化晶片客戶；執行長 Cristiano Amon 則強調，多年工程與供應鏈累積是這次切入資料中心的底氣。接下來看高通拿出了哪些具體產品。

二、新產品與技術重點

高通這次同步拿出具體產品與客戶合約，是市場認為「實質進展」而非口號的關鍵。Dragonfly C1000 是專為代理型 AI（Agentic AI）設計的資料中心 CPU，採用 Oryon 核心、核心數超過 250 顆，支援 PCIe Gen 7，商用時程落在 2028 年；Meta 已確認屆時於下一代伺服器機隊採用。

另一項焦點是「高頻寬運算（HBC）」記憶體架構，以 LPDDR 取代高價 HBM，主打更大容量與更低成本。高通指出 HBC 每瓦頻寬效能較 HBM 提升 6 倍，第一代搭配 AI250 加速卡可提供 133TB/s 頻寬，較前代提升 18 倍（2027 年中推出）。此外，高通也宣布以約 39 億美元收購 AI 軟體新創 Modular，強化跨硬體 AI 部署能力，預計 2026 年下半年完成交易。看完技術面，市場最直接的反應就是股價表現。

三、股價反應與同業比較

消息公布後 QCOM 股價盤後一度飆漲逾 15%。

摩根士丹利調升理由是 2027 財年 50 億美元資料中心指引讓高通躋身贏家行列，但同時提到加速器業務時程落後 Cerebras 與 NVIDIA。整體而言，高通主打低功耗、低總持有成本的差異化路線，目標是在 1 兆美元總潛在市場中爭取超過 5% 市占率，與 NVIDIA 既有的高效能 GPU、HBM 生態系定位不同，短期內較難正面取代，供投資人自行研判。接下來看台股供應鏈端的連動。

四、台股供應鏈受惠廠商

高通同步點名兩家台灣合作夥伴：聯電（2303）負責先進封裝與製造協作，執行長王石表示這對下一代資料中心效能、功耗效率至關重要；南亞科則作為記憶體供應夥伴，公司表示這是雙方策略合作的重要里程碑。

整理完整體脈絡後，以下回答投資人最常見的問題。

五、常見問題 FAQ

｜Q1：高通資料中心業務何時開始貢獻營收？

A：依財測，2027 財年起將帶來具實質意義的營收。
理由：2027 財年資料中心目標 50 億美元，其中 10 億美元來自新客製化晶片客戶；Dragonfly C1000 則要等到 2028 年下半年才量產出貨，屬較長期貢獻。

｜Q2：高通能取代 NVIDIA 在資料中心的地位嗎？

A：短期內較難正面取代，兩者市場定位不同。
理由：NVIDIA 在 GPU 與 HBM 生態系優勢顯著，高通主打低功耗、低總持有成本路線，目標是爭取 5% 以上市占率，較可能呈互補關係。

｜Q3：股價盤後大漲，後續會持續上漲嗎？

A：短期消息反應與長期走勢屬不同層面。
理由：後續走勢仍取決財報執行進度、訂單兌現與產業景氣，加速器業務時程落後對手等風險仍待觀察，供投資人自行研判。

了解常見問題後，以下說明如何透過口袋證券參與美股投資。

怎麼買高通（QCOM）？