AMD攜AAOI台廠受惠有哪些？環宇、全新、台積電供應鏈一次看懂

重點速覽

1. AMD 砸逾百億美元加碼台灣，MI450 下半年啟動

   超微半導體（AMD）於 2026 年 5 月宣布對台灣供應鏈投資逾 100 億美元，涵蓋台積電 2nm Venice 晶圓代工、日月光 EFB 2.5D 先進封裝、欣興等 ABF 載板，以及廣達、緯穎等 Helios 機架 ODM。AMD Q1 2026 營收達 102.66 億美元，年增 38%，Q2 指引上調至 112 億美元（年增 46%）。

2. AAOI 訂單爆發，2026 全年指引上調至逾 11 億美元

   美國光通訊大廠 Applied Optoelectronics（AAOI，祥茂光電）Q1 2026 營收 1.511 億美元，年增 51%，並接獲超過 2 億美元 1.6T 大單，全年指引上調至逾 11 億美元。AAOI 在台灣林口廠為 1.6T 模組生產中樞，持續擴充產能，台灣供應鏈同步受惠。

3. 台廠雙線受惠：光通訊元件廠與 AI 伺服器供應鏈同步啟動

   環宇-KY、全新、聯亞等直接切入 AAOI 光通訊元件供應鏈；台積電、日月光、廣達、緯穎則直接承接 AMD AI 平台訂單。TrendForce 預估 2026 年全球 AI 光收發模組市場規模達 260 億美元，年增逾 57%，雙引擎題材持續發酵。

2026 年，AI 資料中心的兩條主線在台灣交會：一條是超微半導體（AMD）攜手台積電、日月光等台廠，砸逾百億美元深化 AI 晶片與伺服器供應鏈；另一條是美國光通訊大廠 AAOI（祥茂光電），憑藉 800G/1.6T 光收發模組供應鏈，在林口廠持續拉動環宇-KY、全新、聯亞等台廠訂單。

AMD Q1 2026 營收達 102.66 億美元，年增 38%，Q2 指引進一步上調至 112 億美元；AAOI 同期營收年增 51%，全年指引突破 11 億美元，並宣告需求已超過產能上限。兩家公司的成長動能，共同指向台灣——一個擁有全球最密集 AI 供應鏈生態系的製造樞紐。

本文整理 AMD 與 AAOI 各自的台灣供應鏈受惠邏輯、關鍵廠商定位，以及兩條主線的交集，供投資人全面掌握最新動態。

 

一、AMD 最新財報與台灣投資大躍進

AMD 在 2026 年 Q1 繳出了遠超市場預期的成績，一舉確認其在 AI 資料中心市場的競爭地位。

 

1.1 AMD Q1 2026 財報關鍵數字

AMD Q2 指引的強勁，主要反映 Oracle 宣布將於 2026 Q3 採用 5 萬顆 MI450 打造 AI 超算叢集，以及 Meta、OpenAI 等超大型客戶逐步進入出貨週期的訂單能見度改善。此外，AMD 下一代 AI 加速器 MI450 預計於 2026 年下半年正式大規模出貨，成為下半年最受矚目的供應鏈催化劑。

 

1.2 AMD 宣布台灣投資逾百億美元

AMD 執行長蘇姿丰於 2026 年 5 月 Computex 前抵台，正式宣布在台灣產業生態系投資逾 100 億美元，為 AMD 迄今最大規模的台灣供應鏈承諾。投資重點涵蓋三大環節：先進封裝技術合作、ABF 載板供應鏈深化，以及 Helios 機架系統 ODM 合作。AMD 同時確認次世代 EPYC 伺服器處理器 Venice（全球首款 2nm HPC 晶片）正在台積電完成量產爬坡，後繼 Verano 也將採用同一製程。

這波台灣投資的戰略意義在於：AMD 正以整個 AI 基礎建設的關鍵環節——晶片製造、先進封裝、系統組裝——在台灣深度扎根，形成難以複製的供應鏈競爭壁壘。接下來的一節，我們聚焦 AMD 的台廠合作清單。

 

二、AAOI（祥茂光電）2026 年爆發動能

Applied Optoelectronics（AAOI，台灣名：祥茂光電）是一家成立於 1997 年、總部位於德州 Sugar Land 的光通訊模組廠，並在台灣林口設有製造基地。AAOI 的核心優勢在於具備從 InP 雷射晶片磊晶到模組組裝的垂直整合能力，此種 IDM（整合元件製造商）模式，使其在全球雷射晶片結構性短缺的情況下，成為美系雲端大廠「去中國化」供應鏈的首選。

 

2.1 AAOI Q1 2026 財報與指引

根據 AAOI 管理層說明，2026 年的實際市場需求高達 14 億至 15 億美元，全年指引上限係受產能瓶頸制約而非需求不足。800G 模組 Q2 出貨量預計達 Q1 的 4 倍，1.6T 大單預計 Q3 開始出貨，2027 年進入爆發期。

 

2.2 Amazon 與 Oracle 訂單能見度

AAOI 目前確認的客戶群包含 Amazon（AWS）、Microsoft（微軟）及 Oracle（甲骨文）。其中，與 Amazon 的合作尤為深度——AAOI 已與其簽署含認股權證的長期供貨協議（外界報導提及 10 年協議），Amazon 並對 AAOI 進行策略性入股。2026 年 3 月，AAOI 宣布獲得主要超大規模客戶（市場傳為 Amazon）兩筆連環大單：先是逾 2 億美元的 1.6T 訂單，隨後再獲 5,300 萬美元的 800G 單模資料中心收發器訂單，合計突破 2.5 億美元。

AAOI 的台灣林口廠被定位為全球 1.6T 模組的生產中樞之一，這使得台灣供應鏈在需求爆發階段具備直接的訂單傳導效益。下一節將梳理受惠台廠的具體角色。

 

三、AAOI 台灣直接供應鏈受惠廠商

AAOI 的垂直整合模式，使其需要在台灣取得高品質的化合物半導體磊晶材料、光電晶片與模組組裝服務。以下為市場法人與媒體報導中提及的主要台廠受惠邏輯。

上表所列廠商，受惠程度取決於 800G/1.6T 出貨佔比、北美 CSP 客戶滲透率、產能擴張節奏，以及毛利率能否隨規格升級改善。TrendForce 指出，全球 AI 光收發模組市場預估由 2025 年的 165 億美元，擴大至 2026 年的 260 億美元（年增逾 57%），結構性成長動能明確。

接下來，我們切換視角，看看 AMD 直接在台灣扎根的合作廠商。

 

四、AMD 台灣直接供應鏈受惠廠商

AMD 的台灣投資以「AI 晶片製造 → 先進封裝 → 機架系統組裝」為主軸，由 AMD CEO 蘇姿丰親赴台北，逐一拜訪台積電、廣達、緯穎等核心夥伴，確認下半年大規模量產時程。

AMD 台灣供應鏈的特色在於「水平展開」——從晶片製造、封裝、載板，一路延伸至整機系統，幾乎涵蓋台灣 AI 硬體供應鏈的所有關鍵環節。此一布局與 AAOI 供應鏈的「垂直深入」（從磊晶材料到模組）形成互補，共同構成 AI 資料中心台廠受惠的完整拼圖。

 

五、兩條供應鏈交會：AI 資料中心雙引擎對台廠的影響

從供應鏈邏輯理解，AMD 和 AAOI 並非孤立的主題股，而是 AI 資料中心從「算力」到「傳輸」這條完整鏈條的兩端。AMD 的 Instinct GPU 提供 AI 訓練與推論算力，而資料中心中成千上萬顆 GPU 之間的高速連接，則需要 AAOI 等廠商的 800G/1.6T 光收發模組來實現。

 

5.1 雙引擎驅動台廠的三個維度

觀察 AMD 與 AAOI 對台廠的影響，可以從三個維度切入：

直接合作維度：AMD 明確點名日月光、力成、欣興、廣達、緯穎等台廠；AAOI 則拉動環宇-KY、全新、聯亞等光通訊元件廠。兩條鏈的直接受惠廠商幾乎沒有重疊，意味著布局時可依不同風險屬性分散配置。

平台規模維度：AMD Helios 機架系統一旦下半年大規模出貨，單一機架部署的光收發模組數量極為龐大，這將間接放大 AAOI 生態系的需求。換句話說，AMD 出貨愈多 AI 伺服器，AAOI 的光通訊訂單就愈大，台廠雙線受惠的正向循環得以成立。

時間節點維度：AMD MI450 與 Helios 主要在 2026 年下半年出貨；AAOI 800G 則在 2026 Q2 出貨量達 Q1 的 4 倍、1.6T 在 Q3 啟動。兩條鏈的放量時間高度重疊，法人預期下半年將是台廠訂單能見度最高的時段。

 

5.2 市場規模參考數據

需要留意的是，台廠的實際受惠程度，仍取決於各自在供應鏈中的定位深度、技術門檻、產能擴充進度與毛利率結構。投資人在追蹤這條主線時，可持續觀察月營收動向作為基本面驗證依據。

 

六、常見問題 FAQ

｜Q1：AMD 和 AAOI 之間有直接合作關係嗎？

A：目前無公開的直接合作聲明，兩者屬於 AI 資料中心供應鏈的不同環節。
理由：AMD 提供 AI 算力晶片（GPU/CPU），AAOI 提供光通訊模組。兩者的關聯在於，AMD 的 AI 伺服器平台（如 Helios）大規模部署後，資料中心需要大量 800G/1.6T 光收發模組來連接 GPU 叢集，間接拉動 AAOI 的訂單需求。目前公開資訊中，AAOI 的已確認客戶為 Amazon、Microsoft 和 Oracle，AMD 本身並未被列為 AAOI 的直接客戶。投資人應以公司官方公告為依據。

｜Q2：AAOI 台灣供應鏈 vs. AMD 台灣供應鏈，哪一類受惠邏輯更直接？

A：兩類台廠的受惠邏輯不同，AAOI 供應鏈廠商「元件直接出貨」，AMD 供應鏈廠商「訂單依出貨時程」。
理由：環宇-KY、全新、聯亞等 AAOI 元件廠，其訂單直接隨 AAOI 月出貨量變動，能見度相對短期且直接。台積電、廣達、緯穎等 AMD 合作廠，受惠時程取決於 MI450 與 Helios 的正式量產節奏（預計 2026 下半年），較為中長期。兩類廠商的股價與基本面的連動週期存在差異，投資人應依自身判斷納入考量。

｜Q3：欣興（3037）在這兩條供應鏈中各扮演什麼角色？

A：欣興兼具 AMD ABF 載板供應商與 AI 光收發器 PCB 受惠廠雙重角色，是少數同時出現在兩條主線中的台廠。
理由：AMD 已確認欣興為關鍵載板技術合作廠，直接受惠 Venice/MI450 晶片組裝需求。同時，光通訊領域的研究機構指出，800G 升 1.6T 帶來的 AI 光收發器 PCB 升級需求，市場預估 2025-2028 年 CAGR 達 83%，欣興具備高階 mSAP/HDI 能力，得以承接相關板件升級紅利。不過，欣興在這兩條鏈的受惠程度最終仍需結合公司個別法說會與月營收數據加以驗證，不代表必然兌現。

 

怎麼買 AMD、AAOI 與台灣 AI 概念股？