先進製程最新資訊整理｜台積電2奈米領跑、三星英特爾Rapidus追趕進度一次看

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1. 2奈米良率差距明顯

   截至2026年4月韓媒報導，台積電2奈米製程良率已達80%至90%，遠高於三星電子約55%的水準，英特爾18A製程則持續追趕中，三大廠在先進製程的競爭力差距仍十分顯著。

2. 台積電持續上修資本支出

   台積電2026年資本支出指引落於520億至560億美元高標區間，其中70%至80%投入先進製程相關擴產與研發，反映先進製程已成全球AI供應鏈最關鍵的稀缺資源。

3. N2P與A16下半年接棒量產

   台積電2奈米家族的延伸製程N2P與次世代A16製程，皆按計畫於2026年下半年量產，將進一步鞏固在高效能運算與AI晶片市場的技術領先地位。

2026年4月，韓國媒體引述半導體業界說法指出，台積電2奈米製程良率已來到80%至90%，而三星電子的2奈米良率約僅55%，連業界視為量產門檻的60%都尚未跨過。這個良率差距，正是當前全球AI晶片供應鏈最關鍵的戰場縮影：誰能把先進製程的良率與產能做到最大化，誰就能拿下輝達、蘋果、超微等AI與高效能運算大廠的訂單。

「先進製程」一詞近期頻繁出現在財經新聞與法說會中，背後牽動的是台積電、三星、英特爾、日本Rapidus四方在2奈米及更先進節點的競賽，以及AI晶片需求是否能持續支撐這場資本密集度極高的軍備競賽。本文將整理先進製程的基本概念、台積電最新進度與法說會重點、先進封裝CoWoS/CoPoS的角色，以及全球四大廠的競爭態勢比較，協助投資人掌握這個影響台股權重最重的產業主題最新動態。

 

一、先進製程是什麼？為何成為AI時代兵家必爭之地

要理解這場戰局，得先弄清楚「先進製程」具體指的是什麼，以及它為什麼會牽動全球資本市場的目光。

1.1 先進製程的定義

在半導體產業中，「先進製程」通常指晶圓代工廠目前最尖端的邏輯製程節點，現階段業界共識是7奈米以下的製程，包括5奈米、3奈米、2奈米及更新的A16、A14等次世代節點。製程節點愈先進，代表電晶體密度愈高、功耗愈低、運算效能愈強，因此特別適合應用在AI晶片、高效能運算（HPC）平台與高階智慧型手機處理器。

1.2 為何先進製程成為焦點

先進製程之所以成為財經新聞焦點，主要有兩個原因。第一，AI浪潮帶動輝達、超微、蘋果等大廠對高效能晶片的需求暴增，這些晶片幾乎都需要依賴最先進的製程節點才能達到所需的算力與能效；第二，先進製程的進入門檻極高，研發與設備投資動輒數百億美元，目前全球僅台積電、三星、英特爾與日本Rapidus具備量產2奈米級先進製程的能力，使這個領域成為名副其實的「資本與技術雙重門檻」賽局。

了解了先進製程的基本定位後，接下來看看目前居於領先地位的台積電，在2奈米製程上具體進展到什麼程度。

 

二、台積電2奈米最新進度：良率、產能與量產時程

2奈米製程是目前全球先進製程競賽的主戰場，台積電在這個節點上的進度，直接牽動整個AI供應鏈的產能分配。

2.1 2奈米已如期量產

依台積電官網揭露，2奈米（N2）技術已於2025年第四季如期開始量產，採用第一代奈米片（Nanosheet）電晶體技術，並開發低阻值重置導線層與超高效能金屬層間電容，持續提升製程效能。與3奈米的N3E製程相比，2奈米在相同功耗下速度提升10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%，晶片密度則增加超過15%。

資料來源：台積電官網2nm Technology頁面、中央社、經濟日報整理，2026年6月查核。

2.2 良率與產能：寶山、高雄雙引擎

台積電2奈米的生產基地主要分布在新竹寶山與高雄兩大科學園區。依公開報導，寶山與高雄兩地至2025年底合計2奈米月產能約4.5萬至5萬片，市場預期2026年可上看逾10萬片；若再加計美國亞利桑那州Fab21 P2廠提前量產的貢獻，2028年可望達約20萬片規模。

客戶結構方面，據了解2奈米初期產能由蘋果拿下約近5成，其次為高通；隨著更多客戶陸續放量，預期2027年起整體投片規模將進一步擴大。台積電董事長魏哲家也在法說會中指出，目前客戶對2奈米的需求已超過3奈米，幾乎所有主要創新者都在與台積電合作開發下一代產品。

2.3 海外擴廠：美國占比逐步提升

台積電在美國亞利桑那州的布局也持續加速。依公司規劃，最終將在亞利桑那州建構六座晶圓廠、兩座先進封裝廠，以及一座研發中心，第三廠將採用2奈米與A16製程。隨著美國新廠陸續切入2奈米以下世代，市場預期2奈米及更先進製程產能中，來自美國廠區的占比可望提升至整體三成左右。

掌握了2奈米的進度後，接下來進一步看台積電最新一次法說會，公司對2026年全年財測與資本支出規劃釋出了哪些訊號。

 

三、台積電2026年第一季法說會重點：資本支出再上修

台積電於2026年4月16日召開第一季法人說明會，公布的數字與財測進一步驗證了先進製程的強勁需求。

3.1 第一季財報數字創新高

資料來源：台積電2026年第一季法人說明會（2026/04/16）、工商時報、商業周刊整理，2026年6月查核。

台積電第一季毛利率達66.2%，超越公司財測上緣約120個基點，主要受惠於3奈米製程出貨占比達25%、HPC平台貢獻營收比重攀升至61%歷史新高，以及匯率走勢相對有利。

3.2 2026全年財測上修，資本支出衝上560億美元

台積電在法說會上將2026年全年美元營收成長率指引，由原先的「接近30%」上修至「超過30%」，並明確表示資本支出將落在指引區間上緣，即520億至560億美元之間。財務長黃仁昭並透露，這當中約70%至80%將投入先進製程相關的擴產與技術研發（包括N2擴產、N2P及A14技術研發）。

3.3 毛利率將面臨短期稀釋，但屬於策略性投資

值得留意的是，台積電財務長也坦言，隨著美國、日本與歐洲廠區進入量產初期，預期將對毛利率形成2%至4%不等的稀釋；同時2奈米自2026年下半年開始放量，初期良率爬坡也將對全年毛利率帶來約2%至3%的稀釋影響。不過公司強調，這屬於「策略性而非機會性」的定價考量，目標仍是維持長期毛利率56%以上、股東權益報酬率（ROE）達到高20%水準。

除了製程本身的進度，先進封裝技術也是台積電近年積極布局的另一塊拼圖，下一節進一步說明CoWoS與CoPoS的角色。

 

四、先進封裝CoWoS與CoPoS：先進製程之外的另一道護城河

先進製程決定了晶片本身的運算效能，但隨著AI晶片尺寸愈做愈大，先進封裝技術同樣是支撐AI超級循環不可或缺的一環。

4.1 CoWoS產能持續擴張

台積電目前主力的先進封裝技術CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），近年產能持續擴增。依公開報導，CoWoS月產能預計將從2025年底的7萬片，成長至2026年底的8萬片，且隨著蘋果導入WMCM封裝技術，將進一步帶動CoW製程的需求。

4.2 CoPoS：因應AI晶片尺寸放大的下一代封裝

隨著AI晶片尺寸持續放大，市場預期現有的CoWoS技術將逐漸無法滿足客戶需求，因此台積電積極開發下一代先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），採用面板級封裝取代傳統圓形晶圓封裝，藉此提升單片產出效率與經濟性。

了解了台積電在製程與封裝兩端的布局後，接下來看看其他三大競爭者——三星、英特爾與Rapidus，目前在2奈米賽局中各自的進度與處境。

 

五、全球先進製程競賽：台積電 vs 三星 vs 英特爾 vs Rapidus

先進製程的競賽不只是台灣的故事，韓國三星、美國英特爾與日本Rapidus都投入了龐大資源，試圖在2奈米節點分一杯羹。

5.1 四大廠2奈米進度與良率對照

資料來源：大紀元（2026/04/19引述Chosun Biz）、TechNews科技新報、經濟日報整理，2026年6月查核。良率數字隨製程持續優化會逐季變動，僅反映報導當時的時點數據。

從良率數字可以看出，台積電在2奈米節點上的領先優勢相當明顯。SemiAnalysis分析師曾表示，台積電在N3/N2製程良率上擁有超過5年的領先優勢，且差距還在擴大；台積電晶圓代工收入市占率預期將從2020年的54%，擴大至2026年的72%。

5.2 三星：客戶流失與結構性虧損挑戰

三星雖然在3奈米率先導入環繞閘極（GAA）架構，是GAA技術的先行者，但2奈米良率持續落後，目前僅約55%，連業界視為量產門檻的60%都尚未穩定跨過。韓媒報導指出，即便良率提升至這個水準，仍無法改變三星晶圓代工業務結構性虧損的狀態。市場分析師預期，三星可能要到2028年才有機會重新奪回部分市占。

值得留意的是，三星近期與特斯拉簽下165億美元的先進晶片訂單，由德州奧斯丁廠生產下一代AI6製程晶片，顯示三星仍在積極爭取大型客戶的信任，但整體良率與獲利結構的挑戰仍未解除。

5.3 英特爾：聚焦18A，14A前途未明

英特爾將2奈米節點品牌化為「Intel 18A」，結合RibbonFET環繞閘極與背面供電（PowerVia）技術，是業界最早導入這兩項技術組合的廠商。不過英特爾的代工業務長期面臨延誤與財務壓力，公司也曾示警，下一代14A製程將「根據已確認的客戶承諾打造」，若找不到外部大客戶支撐，不排除考慮取消14A及後續先進製程的開發計畫。

5.4 Rapidus：日本半導體國家隊的階段性成果

日本新興晶圓代工廠Rapidus於2025年宣布，已在北海道千歲市工廠完成2奈米GAA電晶體的測試原型晶圓製作，初步晶圓已達到預期電氣特性。Rapidus以2027年實現量產為目標，並已與博通等潛在客戶接洽，期望成為美國半導體客戶的第二供應商之一，降低對台積電獨佔市場的依賴。不過業界普遍認為，Rapidus的產能規模與商業模式，與台積電、三星、英特爾相比仍有明顯差距，能否順利量產仍是關鍵考驗。

整體而言，業界普遍認為，台積電憑藉超過500家客戶、逾萬種產品的經濟規模，加上良率、量產規模與客戶結構的全面領先，短期內在先進製程領域的領先地位難以被超越。但這場競賽仍在持續演進，後續仍需觀察三星與英特爾的良率改善速度，以及Rapidus能否如期在2027年實現量產。看完整體競爭格局，以下整理投資人常見的疑問。

 

六、常見問題 FAQ

｜Q1：先進製程具體是指哪些製程節點？

A：目前業界共識是指7奈米以下的邏輯製程節點，包括5奈米、3奈米、2奈米及更新的A16、A14世代。
理由：依台積電2026年第一季法說會揭露，先進製程營收占晶圓銷售金額比重達74%，其中3奈米、5奈米、7奈米合計構成主要貢獻，顯示這幾個節點是目前市場定義「先進製程」的核心範圍，特別適合應用在AI晶片與高效能運算平台。

｜Q2：台積電與三星在2奈米製程上，誰目前比較領先？

A：依公開良率數據，台積電目前明顯領先三星，且差距還在擴大。
理由：依2026年4月韓媒引述業界說法，台積電2奈米良率約80%至90%，三星SF2製程良率約55%，尚未穩定跨過業界視為量產門檻的60%。SemiAnalysis分析師也指出，台積電在N3/N2良率上擁有超過5年的領先優勢。不過良率數字會隨製程持續優化而逐季變動，三星近期也透過爭取特斯拉等大型客戶訂單，試圖縮小差距，投資人應持續關注雙方最新公開數據，而非單一時點的結論。

｜Q3：先進製程的高資本支出，會不會影響台積電的毛利率？

A：公司法說會已坦言短期內毛利率將面臨稀釋壓力，但定位為策略性投資而非短期獲利損失。
理由：台積電財務長在2026年第一季法說會表示，海外擴廠初期將對毛利率形成2%至3%稀釋，後期可能擴大至3%至4%；2奈米自2026年下半年放量，初期良率爬坡也將帶來約2%至3%的稀釋。公司強調目標仍是維持長期毛利率56%以上、ROE達到高20%水準，但這些屬於公司財測與策略目標，並非保證數字，實際表現仍須視全球需求與匯率變化，供投資人自行研判。

 

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