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從被動元件材料商到 AI 先進封裝新星
勤凱科技（4760）成立於 2007 年，長年深耕被動元件導電漿料，是國內少數具備銀漿、銀鈀漿、銅漿完整產品線的廠商。近年積極轉型，切入 TIM1 散熱膏、TGV 玻璃基板填孔膏、AI 伺服器合金膏三大新品，市場將其定位從「被動元件材料商」重估為「半導體先進封裝特用化學廠」。（資料來源：公司官網、自由財經 2026/02/02）
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2026Q1 EPS 2.55 元，連創新高
2026 年第一季 EPS 達 2.55 元，季增 4.51%、年增 32.81%，創歷史單季新高。前 4 月累計營收 8.56 億元，年增幅達 54.91%，遠優於同業平均。2025 年全年 EPS 7.05 元、年增 62%，公司管理層對 2026 年全年業績維持雙位數成長展望。（資料來源：nStock 整理自公開資訊觀測站，2026/05）
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三大新品驗證推進，新材料有望 2027 年放量
TIM1 散熱膏、TGV 盲孔填膏、AI 合金膏三項新產品預計 2026 年可合計貢獻約 5% 營收。其中 AI 合金膏已通過 AI 伺服器多層軟板客戶認證並小量出貨；TGV 填孔膏已驗證至 30μm 寬深比 1:15.7，填孔性與附著性全通過，新材料放量估計集中在 2027 年。（資料來源：勤凱 2025/11 法說會摘要）
「導電漿料」這個名詞，你可能沒聽過，但你口袋裡的每一支手機、桌上每一台電腦，裡面的電容、電阻都少不了它。勤凱科技（4760）就是台灣少數能從銀漿、銅漿到先進封裝材料一條龍供應的廠商，默默做了快 20 年，直到 2025~2026 年才因為 AI 浪潮讓市場重新認識它。
為什麼現在特別值得關注？因為勤凱正在發生一件事：它的客戶名單，從傳統被動元件廠，悄悄延伸進了 AI 伺服器供應鏈。2026 年第一季 EPS 2.55 元、前 4 月累計年增 54.91%，這些數字不是一時的拉貨效應，背後是產品組合正在升級的結構性故事。
不過，材料轉型的路不是一夜就走完的。新產品的驗證進度、銀價波動對客戶下單的影響、市佔率能否從台韓被動元件廠進一步打入半導體封測廠，這些都是值得持續追蹤的變數。本文整理勤凱的公司簡介、近期財報數字、三大新品進度、重要新聞，以及同業比較，讓你對這檔材料轉型股有一個完整的認識。
一、勤凱科技是什麼公司？核心業務一次搞懂
勤凱科技股份有限公司（英文名 Ample Electronic Technology）成立於 2007 年 6 月，總部位於高雄市大寮區，現任董事長為曾聰乙，副董事長為莊淑媛。公司於上櫃交易，股票代號 4760，資本額約 3.22 億元。（資料來源：TDCC 投資人關係平台）
把勤凱的業務比喻成「電子世界的導線工廠」並不為過——它生產的導電漿料，就是讓電容、電阻等被動元件「通電」的關鍵材料，就像電路板上那些肉眼看不見的「微型電線」。沒有這些漿料，被動元件就只是一塊不會動的陶瓷片。
1.1 主要產品線
| 產品類別 | 主要成分 | 應用領域 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 導電銀漿（內電極） | 銀粉、有機黏合劑 | MLCC 電容內電極、電阻端電極 | 核心主力產品，佔營收大宗 |
| 銀鈀漿 | 銀、鈀混合 | 高頻被動元件 | 高單價，適用嚴苛電氣環境 |
| 銅漿 | 銅粉 | 被動元件端電極、IC 封裝 | 成長動能強，2026 年銅漿出貨量估增三成 |
| TIM1 散熱膏（新品） | 半燒結合金 | AI 晶片與散熱蓋之間的熱介面 | 熱傳導達 100W/m.K 以上，已送封測大廠驗證 |
| TGV 玻璃基板填孔膏（新品） | 特殊導電漿 | 玻璃基板盲孔填充 | 已驗證至 30μm 寬深比 1:15.7 |
| AI 合金膏（新品） | 高頻合金材料 | AI 伺服器高頻高速多層軟板 | 已通過 AI 伺服器多層軟板客戶認證、小量出貨 |
1.2 公司定位轉變：從被動元件供應商到半導體材料廠
過去市場給勤凱的標籤是「被動元件材料商」，被動元件本質是景氣循環行業，估值天花板相對低。但從 2024 年開始，隨著三大新品陸續切入半導體先進封裝與 AI 伺服器供應鏈，部分法人開始將勤凱重新歸類為「半導體關鍵特用化學廠」。 這個定位轉換對估值影響很大——如果你對照達興材料（5234）、三福化（4755）等已被市場認可的半導體化學廠，就能明白勤凱吸引市場目光的核心邏輯。
二、近期財報速覽：2025 全年與 2026Q1 關鍵數字
先看一下勤凱最近的成績單，再來判斷這個成長是結構性的還是只是景氣回升帶來的好年冬。
2.1 歷年營收與獲利趨勢
| 年度/季度 | 營收（億元） | 年增率 | EPS（元） | 年增率 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 全年 | 14.91（估） | 尚無可核對公開資訊 | 4.34 | 尚無可核對公開資訊 |
| 2025 全年 | 19.06 | +27.8% | 7.05 | +62% |
| 2025Q4 單季 | 尚無可核對公開資訊 | 尚無可核對公開資訊 | 2.44 | +16%（季增） |
| 2026Q1 單季 | 6.27（累計 1~3 月） | +52.12%（累計） | 2.55 | +32.81%（年增） |
| 2026 前 4 月累計 | 8.56 | +54.91% | — | — |
2.2 2026Q1 毛利率與獲利能力
2026Q1 的毛利率是 19.74%、營益率 14.21%、淨利率 12.86%、ROE 7.85%。乍看毛利率不到 20% 可能讓人有點疑惑：導電漿這麼難做，毛利率才這樣？
拆開來看就明白了——勤凱主要採取「固定加工費用模式」，原料（銀粉）成本波動大，銀價上漲時毛利率容易受壓，但加工費會隨報價調整。這跟一般工廠「成本內含原料」的模式不同，更像是受委託加工的服務商，所以毛利率數字不能直接跟達興材料這類純化學廠比較。真正值得看的是「毛利率是否呈現階梯式上揚的趨勢」——根據多個市場報導，高單價半導體級漿料佔比提升後，毛利率確實在逐步改善。（資料來源：nStock、CMoney 市場討論）
| 指標 | 2026Q1 | 備註 |
|---|---|---|
| 毛利率 | 19.74% | 受固定加工費模式影響，銀價波動為主要變數 |
| 營益率 | 14.21% | — |
| 淨利率 | 12.86% | — |
| ROE | 7.85% | — |
| EPS（單季） | 2.55 元 | 歷史單季新高 |
2.3 股利政策與配息記錄
勤凱向來以「輕資本、高配息」為訴求，近五年平均現金配發率約 67~71%。2025 年度（2026 年發放）配息方案為現金股利 4.5 元、股票股利 0.5 元，除息日為 2026 年 4 月 1 日。（資料來源：nStock、公開資訊觀測站）
三、三大新品布局：AI 先進封裝的三把鑰匙
如果說核心被動元件導電漿業務是勤凱的「老本行」，那三大新品就是市場給它重新估值的理由。這三款材料，解決的都是 AI 時代晶片封裝最頭痛的問題：怎麼讓晶片散熱、怎麼在玻璃基板打孔、怎麼讓高頻信號跑得更快更穩。
3.1 TIM1 散熱膏：AI 晶片的「散熱膠帶」
TIM1（Thermal Interface Material 1，熱介面材料一）就是放在 AI 晶片與金屬散熱蓋之間的那層特殊材料。AI 晶片越做越大、功耗越來越高，舊的石墨或銦片散熱方案已不夠用，這就是 TIM1 散熱膏的市場機會。
勤凱開發的半燒結 TIM1 材料，熱傳導係數達到 100W/m.K 以上、彈性模量低於 3GPa，已送樣封測大廠及無人機天線晶片客戶，並獲高度評價。官方說法是已進入客戶驗證階段，但目前尚未正式量產出貨。（資料來源：勤凱 2025/11 法說會摘要）
3.2 TGV 玻璃基板盲孔填膏：玻璃基板世代的入場券
玻璃基板（Glass Substrate）被視為 AI 晶片封裝的下一個世代技術，2026 年也是業界預期玻璃基板開始量產的關鍵年份。勤凱開發的 TGV（Through-Glass Via）盲孔填孔膏，負責填充玻璃基板上那些比頭髮還細的小孔，讓電路能穿越玻璃層連通。
目前驗證進度：已驗證至 30μm 孔徑、寬深比 1:15.7，填孔性與附著性全部通過。能做到這個規格，在台灣廠商中並不多。（資料來源：勤凱 2025/11 法說會摘要）
3.3 AI 合金膏：高頻傳輸的「神經纖維」
AI 伺服器的高速傳輸需求，讓多層軟板（FPC）材料的規格大幅提升。勤凱開發的合金膏，主要應用在 AI 伺服器高頻高速多層軟板，解決高速信號傳輸中的阻抗匹配問題。
這款產品是三大新品中進度最快的：已通過 AI 伺服器多層軟板客戶認證，並已開始小量出貨。根據 2026 年 2 月媒體交流會，管理層表示新產品合計今年可貢獻約 5% 營收。（資料來源：經濟日報 2026/02/02）
| 新產品 | 應用場景 | 目前驗證進度 | 預計貢獻時點 |
|---|---|---|---|
| TIM1 散熱膏 | AI 晶片與散熱蓋熱介面 | 送樣封測大廠，獲高度評價，驗證中 | 2027 年放量（法人預估值） |
| TGV 玻璃基板填孔膏 | 玻璃基板盲孔填充 | 30μm 深寬比驗證通過 | 2027 年放量（法人預估值） |
| AI 合金膏 | AI 伺服器高頻多層軟板 | 已通過客戶認證，小量出貨 | 2026 年貢獻約 5% 營收（管理層預估） |
四、近期重要新聞焦點整理
整理 2025 年底至 2026 年上半年幾個最值得關注的新聞事件：
4.1【2025/11】法說會：銅漿進軍日本、IC 封裝銀漿正式切入
2025 年 11 月 20 日法說會由副董莊淑媛主講，公布前 10 月累計營收 15.17 億、年增 44.8%，9、10 月連續創單月新高。對外宣布 2026 年銀漿將切入 IC 封裝市場、銅漿則計劃進軍日本被動元件廠，這代表勤凱的客戶結構從單純台廠向外擴張。（資料來源：方格子理柴知道法說摘要 2025/11/21）
4.2【2026/01~02】1 月營收首破 2 億元，連五月創歷史新高
2026 年 1 月合併營收達 2.09 億元，月增 7.13%、年增 66.06%，首次單月突破 2 億元大關，同時創下連續五個月改寫歷史新高的紀錄。董事長曾聰乙在媒體交流會上表示，受惠農曆春節期間指標型被動元件客戶加班生產，出貨動能強勁。（資料來源：經濟日報 2026/02/02）
4.3【2026/02】新品布局公開：半導體化學新產品加速驗證
管理層正式對外揭露三大新品布局細節，副董莊淑媛表示，TIM1 散熱膏、TGV 盲孔填膏、AI 合金膏均已依客戶規劃進入驗證階段，其中 AI 合金膏已通過認證等待客戶推展。管理層明確表示「今年業績瞄準雙位數成長」。（資料來源：自由財經 2026/02/02、MoneyDJ 2026/02/02）
4.4【2026/03~04】無直接美國出口，閃過關稅衝擊
2026 年 3 月營收 2.48 億元，月增 45.39%、年增 72.27%，創歷年同月次高。公司對外表明，勤凱並無直接出口至美國市場，美國對等關稅政策對公司營運不造成直接衝擊。同期副董莊淑媛透露，已有國際大廠完成訪廠並持續試作測試，且近日銀價下跌帶動客戶下單積極度回升。（資料來源：時報資訊 2025/04）
4.5【2026/05】Q1 財報公告：EPS 2.55 元創歷史新高
2026 年 5 月 5 日董事會通過第一季財務報告，單季 EPS 2.55 元創歷史新高，季增 4.51%、年增 32.81%。法說關鍵字包含「MLCC 銅漿倍增、先進封裝 TIM1、TGV 玻璃基板、2026Q1 獲利新高、2027 新材料量產」。公司也同步完成第二次無擔保可轉換公司債（CB）資金收足。（資料來源：公開資訊觀測站重訊公告 2026/05/05；法說摘要關鍵字來源：方格子理柴知道 2026/05，需付費訂閱查看全文）
五、同業比較：勤凱在特用化學材料族群中的位置
要理解勤凱的定位，最好的方式是把它跟同樣在半導體材料賽道上的台廠放在一起看。這幾家公司就像武林門派：各有絕活，但都在搶進同一個大市場。
| 公司（代號） | 主要產品 | 半導體材料佔比 | 2025 全年 EPS | 主要切入點 |
|---|---|---|---|---|
| 勤凱（4760） | 被動元件導電漿、AI 合金膏、TIM1、TGV 填膏 | 約 10%（新品驗證中，持續提升） | 7.05 元 | 先進封裝散熱材料、高頻傳輸材料 |
| 達興材料（5234） | 半導體光阻去除劑、清洗液 | 高（為核心業務） | 尚無可核對公開資訊 | CoWoS 製程清洗材料 |
| 三福化（4755） | 半導體精密化學品 | 約 17~20%（持續提升中） | 尚無可核對公開資訊 | CoWoS 剝離劑、面板化學品 |
| 上品（4770） | 特殊化學品 | 尚無可核對公開資訊 | 尚無可核對公開資訊 | 半導體先進製程材料 |
對長線存股族來說，勤凱目前的優勢在於核心被動元件業務提供穩定現金流、配息能力強，新品帶來潛在估值上調的選擇權；但新品佔比目前僅約 5%，短期仍高度依賴被動元件景氣，這是與達興材料、三福化等已有更高半導體材料比重的廠商最大差異。對追求短線題材的人，新品驗證進度與法說會揭露的新客戶認證才是真正的催化劑。
六、FAQ 常見問題
｜Q1：勤凱科技主要賺被動元件的錢，還是 AI 材料的錢？
A：目前仍是被動元件為主，AI 材料為未來成長空間。
理由：根據 2025 年 11 月法說會資訊，勤凱產品約九成應用於被動元件，另一成涵蓋 IC 封裝與 AI 合金膏等領域。三大新品合計預計在 2026 年貢獻約 5% 營收，放量集中在 2027 年。換句話說，現在買勤凱，主要吃的是被動元件景氣回升的成果，AI 材料是加分題而非主菜。
｜Q2：勤凱 vs 達興材料，哪個比較適合想布局半導體化學材料的人？
A：視風險偏好而定，兩者切入點與發展階段不同。
理由：達興材料（5234）的半導體材料比重更高、認證更成熟，是市場已確認的 CoWoS 受惠廠；勤凱（4760）目前半導體比重僅約 10%，但轉型故事完整、核心被動元件業務穩定、配息能力較強。用簡單比喻來說：達興比較像「已在 AI 核心區開了分店的熟食攤」，勤凱比較像「剛在隔壁開始裝潢、菜單也出來了、但還沒正式開張」——誰更吸引人，要看你等不等得了開張那一天。請注意以上為公開資訊彙整比較，非買賣建議。
｜Q3：銀價上漲會衝擊勤凱的獲利嗎？
A：短期有壓力，但影響可透過報價機制抵消。
理由：勤凱採固定加工費用模式，銀價上漲時，相關產品報價會隨之上調，但客戶在銀價急漲初期可能暫時觀望下單，短期出貨量可能受影響。副董莊淑媛在 2026 年 2 月的媒體交流會中指出，近日銀價下跌後客戶下單意願已回升，顯示此機制在實際運作上有一定彈性。長線來看，勤凱的毛利率結構不像材料密集廠那樣直接被銀價吃掉，但投資人仍應將銀價波動列為短期觀察變數。
