本文重點速覽
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軟硬整合的檢測新星：
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倍利科是以人工智慧演算法為核心的半導體高階檢測設備商，提供光機電整合與軟體自研的解決方案，直接受惠於先進封裝熱潮。
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營收獲利呈現三級跳：
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合併營收從 2023 年的約 2.1 億元，大幅成長至 2025 年的 20.75 億元，三年內營收成長近十倍，獲利結構已正式轉入收成期。
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掛牌首日躋身千金股：
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於 3 月 30 日正式掛牌上市，承銷價為 780 元，盤中最高觸及 1,695 元，展現市場對其人工智慧與半導體雙題材的高度關注。
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一、 倍利科（7822）企業速覽表
為了幫助讀者快速掌握倍利科的核心競爭力與市場定位，以下整理了該公司的重點資訊：
| 觀察面向 | 核心重點說明 |
| 核心產品 | 自動光學檢量測設備 (搭載自研 AI 缺陷分類軟體)。 |
| 產業鏈位置 | 半導體後段先進封裝設備供應商。 |
| 業績爆發動能 | CoWoS 等先進封裝產能持續擴充，帶動高階檢測設備需求。 |
| 2025 年 EPS | 14.04 元 (較前一年大幅躍升)。 |
| 第二成長曲線 | 跨足智慧醫療，肺部影像輔助判讀軟體已獲台美雙重認證。 |
| 集團背景 | 為太陽能大廠聯合再生轉投資之重要子公司。 |
二、 倍利科是一間什麼樣的公司？
倍利科的核心產品是「自動光學檢量測設備」。在半導體製造的複雜流程中，這類設備扮演著極為關鍵的品管角色，專門幫助晶圓廠在生產過程中找出微小瑕疵並進行精密尺寸的量測。
核心產品與技術護城河
與傳統的單純硬體設備商不同，倍利科具備了「光機電整合」與「人工智慧軟體自研」的雙重優勢。
其主力的自動光學檢量測設備，能夠直接搭載公司自行研發的人工智慧自動缺陷分類 (AI ADC) 軟體。這套系統能夠顯著降低晶圓廠依賴人力進行複檢的成本與時間，大幅提升生產效率。
簡單來說，倍利科賣的不只是硬體機台，而是一整套「硬體加上人工智慧大腦」的整合解決方案，這使得其產品在晶圓廠的產線中擁有更高的不可替代性。
三、 為什麼倍利科現在話題這麼熱？
AI 晶片與 CoWoS 先進封裝的推波助瀾
讓倍利科業績與知名度雙雙爆發的關鍵字，就是「CoWoS 先進封裝」。
當前市面上最高階的人工智慧晶片，皆需要透過 CoWoS 這類先進封裝技術，將負責運算的處理器與高頻寬記憶體緊密堆疊、整合在一起。這種新型態的封裝製程，遠比傳統的封裝方式複雜，連帶使得對每一道工序的檢測標準變得極度嚴苛。
受惠於全球人工智慧與高效能運算需求的急速升溫，半導體製造巨頭紛紛大舉擴充先進封裝的產能。這股擴產潮直接推升了對高階檢量測設備的剛性需求，也讓倍利科順勢站上了這波半導體設備升級潮的最前線。
四、 財務亮點與爆發性成長
伴隨產業趨勢的東風，倍利科在財務數據上繳出了令人驚豔的成績單，展現出強勁的爆發力：
營收與獲利三級跳
| 年度 | 合併營收 | 每股盈餘 (EPS) |
| 2024 年 | 約 7.2 億元 | 3.84 元 |
| 2025 年 | 20.75 億元 | 14.04 元 |
從數據可以看出，公司在短短三年內營收成長了將近十倍。2024 年每股盈餘達到 3.84 元後，2025 年更是進一步暴增至 14.04 元。
這清晰地反映出公司的營運結構已經順利跨越前期的研發投入階段，正式進入利潤豐厚的收成期，是近年資本市場中少見的高成長標的。
五、 隱藏亮點與集團母公司
跨足智慧醫療與聯合再生轉投資
除了在半導體設備領域大放異彩，倍利科還有一個不容忽視的隱藏亮點：智慧醫療。
公司積極將其擅長的影像辨識技術跨領域應用，旗下倍智醫電所開發的「肺部影像輔助判讀軟體」，目前已經成功取得台灣與美國的雙重醫療認證。
這證明了其核心技術具備跨產業複製的能力，為公司打造了第二條極具潛力的成長曲線。
此外，在股權結構方面，倍利科是太陽能大廠聯合再生轉投資持股達 19.66% 的重要子公司。隨著倍利科掛牌上市並展現強勁的市值成長，母公司聯合再生也有望迎來實質的資產增值效應。
六、 未來展望與潛在風險
正面展望
面對半導體先進封裝不斷微縮化、複雜化的檢測挑戰，倍利科管理層預期 2026 年營收將繼續維持雙位數的成長步調，全年業績有望再創歷史新高。
公司表示，在長線趨勢明確的帶動下，正持續深化與全球前十大客戶的合作深度，並同步加速新一代產品的開發與產能佈局。
潛在風險
儘管基本面表現亮眼，投資人仍需審慎評估市場風險。
倍利科目前的股本僅約 4.16 億元，屬於籌碼相對輕盈的小型股，股價在上市初期極易出現劇烈波動。
在掛牌首日股價已出現倍數翻揚的情況下，當前的本益比已來到相對高位。
未來若半導體大廠在先進封裝的資本支出力道放緩，或是設備出貨的節奏不如市場的樂觀預期，投資人須留意高估值所帶來的價格修正風險。
七、 FAQ 常見問題
Q1：什麼是自動光學檢量測設備？為什麼先進封裝一定要用？
這是一種利用高階相機與人工智慧軟體來取代人眼，進行晶片極精密檢查的機器。
現在的先進封裝技術是把好幾顆晶片像疊積木一樣精密地堆疊在一起，中間的線路比頭髮還要細上幾萬倍。只要有任何一顆微小的灰塵或是極細微的尺寸偏差，整顆昂貴的晶片就會報廢。傳統的人工檢查根本無法負荷這種奈米級別的精準度與龐大的數量，因此必須仰賴倍利科這種高階設備來確保生產良率。
Q2：倍利科和萬潤同樣都是做半導體設備，兩者的業務有什麼差異？
兩者皆受惠於先進封裝擴產，但倍利科更側重於「軟體與影像辨識」的結合，而萬潤則涵蓋了更多「物理性的精準組裝」設備。
萬潤不僅提供光學檢測機台，還包含了許多負責晶粒翻轉、點膠與散熱貼合等硬體作動設備。
相對而言，倍利科的核心護城河在於將其自行研發的「AI 缺陷分類軟體」深度整合進檢測機台中，透過強大的軟體演算法來幫晶圓廠節省複檢的人力成本。
除了這兩家之外，市場上如弘塑、辛耘等則是專注於化學濕製程設備，各自在先進封裝的流水線上扮演不同角色。
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