本文重點速覽
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光通訊與矽光子為算力關鍵：
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隨著 AI 運算進入超大規模時代，傳統銅線傳輸已面臨物理極限。「光進銅退」成為趨勢，矽光子與共同封裝光學 (CPO) 技術將主導未來的資料中心架構。
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台股光通訊供應鏈分工明確：
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台灣在光通訊領域具備完整的產業鏈，從磊晶、光收發模組到被動元件，光聖、聯亞、上詮等企業皆已成功打入國際雲端巨頭的 AI 生態系。
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全新 (2455) 挾 InP 優勢強勢切入：
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從傳統手機 PA 磊晶廠蛻變，全新憑藉磷化銦 (InP) 技術突破，成功搶攻 AI 資料中心發射端市場，成為光通訊板塊中最具話題性的轉型黑馬。
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一、 光通訊是什麼？用在哪裡？
光通訊 (Optical Communication) 是指利用光訊號在光纖中傳輸資料的技術。
相較於傳統的銅線傳輸，光纖能提供更高的頻寬、更快的速度以及更低的延遲，是撐起現代網路基礎建設最核心的關鍵骨幹。
在 AI 時代的角色升級：矽光子
隨著技術演進，「矽光子」成為當前市場的顯學。這項技術的核心在於將傳統的電訊號轉換為光訊號，並將眾多光學元件高度整合到單一矽晶片上。
在 800G 甚至 1.6T 的超高速傳輸環境下，矽光子具備了整合度高、訊號傳遞損耗極低、以及頻寬密度極強等三大優勢，完美契合了 AI 伺服器的高標準需求。
二、 為何近期備受市場高度重視？
1. AI 算力爆炸，銅線面臨物理極限
人工智慧運算正式進入「百萬 GPU」的超大規模時代。在這樣的高強度環境下，傳統銅線傳輸不僅耗能驚人，其傳輸速率也已逼近物理極限。
共同封裝光學 (CPO) 技術預計將在 2026 年正式進入大規模商轉，這標誌著「光進銅退」革命的全面啟動。
根據外資券商摩根史坦利的預估，CPO 市場規模將從 2023 年的 800 萬美元，暴增至 2030 年的 93 億美元，七年內的年複合成長率高達驚人的 172%。
2. 傳輸規格的快速升級
根據業界的普遍預測，隨著 2026 年 AI 模型參數規模的不斷擴大，全球資料中心的底層架構正從 400G 主流規格，加速切換至 800G，甚至已開始少量部署 1.6T 的次世代規格。
這種規格的世代交替，直接帶動了高階光收發模組的需求呈現爆發性成長。
3. 政府明確列為國家戰略
除了強大的民間商業需求，政策面的支持亦扮演了關鍵推手。
2025 年 10 月的雙十國慶演說中，政府首度將「算力」與能源、晶片並列為維護國家主權的三大支柱。
在隨後公布的「AI 新十大建設」藍圖中，矽光子被明確列為重點扶植項目，國科會亦強調台灣在矽光子技術領域已具備領先全球的實力。
三、 台股光通訊概念股龍頭與主要成員
台灣在光通訊領域具備完整的產業鏈佈局，目前光通訊概念股的市值龍頭為光聖 (6442)。以下為台股中具代表性的光通訊廠商及其產業分工亮點：
| 公司名稱 | 股票代號 | 產業分工與核心亮點 |
| 光聖 | 6442 |
族群市值龍頭。 |
| 聯亞 | 3081 | 上游磊晶指標廠。 營收連續多月創下新高，目前 InP (磷化銦) 基板供應受限 市場結構呈現供不應求的賣方市場。 |
| 上詮 | 3363 | 台積電在矽光子產業鏈上唯一的光通訊合作夥伴。 已取得國際大廠 CPO 領域訂單，擁有 22 項關鍵專利，預計 2026 年大規模量產。 |
| 波若威 | 3163 | 深耕光纖被動元件模組 產品技術已成功獲輝達 (NVIDIA) 納入其龐大的 AI 硬體生態系中。 |
| 眾達-KY | 4977 | 博通 (Broadcom) 在光通訊市場的主要合作夥伴之一。 將隨客戶推出新世代交換器產品而同步受惠。 |
四、 全新 (2455)：轉型黑馬深度解析
全新過去為市場所熟知的身份，是以生產手機功率放大器 (PA) 為主的磊晶廠。
然而，近期該公司因成功跨足光通訊領域，成為市場上極具話題性的轉型黑馬。
核心優勢：InP 磊晶的關鍵供應商
全新光電的主要產品包含砷化鎵 (GaAs) 與磷化銦 (InP) 磊晶片。
雖然其 GaAs 產能全球排名第二，但真正帶動本輪估值重塑的，是 InP 產品在 AI 資料中心的強大需求。
高速光模組已成為資料中心的標準配置，而驅動這些模組的核心材料正是 InP。
搶攻發射端，客戶去風險化的最大贏家
過去全新的技術強項主要集中在接收端 (PD)。
然而在 2026 年，其於磷化銦發射端 (LD) 的磊晶技術取得了顯著的突破，開始直接挑戰傳統由聯亞主導的市場領地。
更重要的是，全球 CSP 大廠（如亞馬遜、Google）基於供應鏈安全考量，不希望關鍵雷射光源磊晶過度集中於單一供應商。
全新作為優質的「第二供應源 (Second Source)」，在 2026 年獲得了大量轉單與產品認證的絕佳機會。
1.6T 量產帶動 ASP 顯著提升
全新目前的 800G 接收端產品出貨量已呈現翻倍成長，且更高階的 1.6T 產品亦順利進入量產階段。
規格的升級直接帶動了平均售價 (ASP) 的大幅提升。
值得注意的是，每一個 800G 光模組需要 4 至 8 顆 InP 雷射晶片，當升級至 1.6T 規格時，所需的基板面積更較 800G 增加了 300% 以上，為公司的營收成長提供了強大動能。
財務預估與市場風險觀察
受惠於明確的轉型題材，全新股價表現強勢，美系外資亦樂觀上修其未來三年的 EPS 預估。
然而，投資人須留意，目前公司本益比已處於歷史相對高位，股價已部分提前反映了未來兩年的成長預期。
此外，InP 基板的全球性短缺雖然保證了訂單能見度，但也可能反向限制了出貨放量的速度。
面對股價的短線劇烈波動，投資人應將風險控管納入首要考量。
五、 FAQ 常見問題
Q1：什麼是 CPO (共同封裝光學) 技術？為什麼大家都在討論它？
CPO 是一種將「光學元件」與「電子運算晶片」封裝在一起的先進技術。
傳統的資料中心是把光收發模組插在伺服器面板的最外側，電子訊號要在主機板上跑很長一段距離才能轉換成光訊號，這過程非常耗電且容易產生訊號衰減。
而 CPO 技術直接把光學元件移到運算晶片（如 GPU 或 CPU）的旁邊，大幅縮短了訊號傳輸的實體距離，藉此達成傳輸速度更快、耗電量更低、體積更小的目標，是解決 AI 伺服器耗能危機的終極方案。
Q2：全新 (2455) 和聯亞 (3081) 在光通訊產業的競爭關係為何？
兩者在磷化銦 (InP) 磊晶市場從過去的互補與區隔，逐漸走向正面的直接競爭。
過去全新的強項主要在於技術門檻較低的接收端 (PD) 應用，而聯亞則長期主導技術難度極高的發射端 (LD) 市場。
但隨著全新在發射端技術取得重大突破，加上美國雲端大廠為了降低供應鏈風險，積極扶植聯亞以外的「第二供應源」，這使得全新開始有能力直接分食聯亞在 AI 資料中心高階光模組領域的市佔率。
Q3：投資光通訊產業需要注意哪些潛在風險？
首要風險在於技術推進時程的延宕與市場估值過高的修正壓力。
雖然 CPO 技術與 1.6T 傳輸規格是業界公認的長線發展趨勢，但良率的提升與大規模的商業化量產仍需要一段時間的實際驗證。
此外，許多光通訊概念股目前的本益比已處於歷史高位，股價已高度提前反映了未來幾年的獲利預期。
若未來實際營收開出的進度不如市場的超高期待，股價將面臨較大的震盪與下修風險。
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