本文重點速覽
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打入國際大廠供應鏈：
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邁科成功打入 AWS ASIC 供應鏈，負責供應 T3 伺服器之氣冷與液冷散熱模組，關鍵技術獲得國際雲端大廠認可。
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液冷業務爆發期：
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隨 AI 運算功耗提升，公司液冷業務預計在 2026 年出現顯著成長，營收佔比可望從個位數躍升至兩成以上。
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全球產能擴張：
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透過資本支出倍增與越南新廠擴產，邁科建立起強大的全球供應鏈彈性，有效滿足雲端服務供應商（CSP）的在地化需求。
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一、 AI 伺服器功耗升級：散熱產業的範式轉移
隨著人工智慧運算能力的不斷演進，AI 晶片的熱設計功耗（TDP）正以驚人的速度增長。
傳統的氣冷散熱系統在處理高密度的運算熱能時已逐漸面臨極限。散熱產業正經歷一場從「氣冷」轉向「液冷」的技術範式轉移。
在此產業風口之下，邁科透過深厚的熱傳導研發經驗，開發出包含水冷板、冷卻分配單元（CDU）等關鍵液冷技術。
這種技術不僅能提供更高的散熱效率，更能顯著降低資料中心的能源消耗（PUE），符合全球節能減碳的綠色機房趨勢。
二、 核心技術優勢：打入國際 ASIC 供應鏈
AWS ASIC 供應鏈的技術指標意義
邁科在技術實力上的重要指標，在於成功打入 AWS 自研晶片（ASIC）供應鏈。邁科將負責供應 Trainium 3（T3）伺服器的散熱方案。
由於自研晶片伺服器對散熱的精度與穩定性要求極高，邁科能同時提供氣冷與液冷的整合方案，顯示其技術規格已達到國際一線雲端大廠的要求。
液冷業務的爆發性成長潛力
在 AI 伺服器相關產品已佔營收八成的基礎上，邁科正積極優化產品結構。2026 年被視為其液冷業務的「發酵元年」。
隨著 T3 伺服器採用水冷方案的滲透率預計提升至 20% 至 30%，邁科的液冷相關業務佔比有望從過去的個位數大幅成長至逾兩成。
三、 營運能力與全球產能布局
面對地緣政治與供應鏈韌性的需求，邁科在營運管理上採取了積極的擴張策略。
越南新廠擴產：
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邁科於 2025 年倍增資本支出，專注於越南廠的產能擴建。該廠預計在 2026 年第一季進入量產階段，主要服務 CSP 客戶。這使公司能有效避開地緣政治風險，並縮短對東南亞與歐美客戶的交貨週期。
財報獲利表現：
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2025 年全年營收突破 37 億元，年增率達 84.7%，顯示其在 AI 市場成長期的擷取能力。去年前三季 EPS 已達 3.14 元，法人預估全年獲利有機會挑戰歷史新高，體現了強勁的營運變現能力。
四、 產業定位：與高價同業的差異化優勢
相較於奇鋐與雙鴻等已進入高價位區間的領頭羊，邁科展現了更具彈性的成長節奏。
| 比較維度 | 邁科（6831） | 傳統散熱大廠 |
| 技術重心 | 專精 ASIC 伺服器與液冷模組轉型。 | 橫跨多板塊，具規模經濟優勢。 |
| 客戶結構 | 高度集中於高成長的 CSP 與 AI 領域。 | 客戶群較廣，包含筆電、PC與伺服器。 |
| 成長動能 | 液冷滲透率從低基期快速拉升。 | 處於技術領先地位，成長基數較大。 |
五、 總結
邁科（6831）的發展軌跡反映了散熱產業從硬體零組件轉向高技術門檻系統整合的趨勢。
憑藉著打入國際大廠 ASIC 供應鏈的技術實力，以及越南產能的策略性布局，邁科已建立起穩固的產業競爭護城河。
隨著液冷技術滲透率在 2026 年進一步提升，其在高效能運算（HPC）市場的角色將日益吃重。
FAQ 常見問題
Q1：邁科 (6831) 的主要成長動能是什麼？
A： 邁科的主要成長動能來自於成功打入 AWS 等國際雲端服務供應商 (CSP) 的 ASIC 伺服器供應鏈，特別是針對 T3 伺服器提供的液冷散熱模組。隨著液冷技術滲透率提升，相關業務預計在 2026 年將呈現顯著成長。
Q2：液冷散熱技術為何在 AI 伺服器中變得重要？
A： 隨著 AI 晶片運算能力快速提升，熱設計功耗 (TDP) 迅速增加，傳統氣冷系統已難以滿足散熱需求。液冷技術不僅能提供更高的散熱效率，還能大幅降低資料中心的整體能耗 (PUE)，成為次世代 AI 機房的標準配置。
Q3：邁科在營運與產能上有何潛在風險？
A： 邁科目前的營收高度集中於 AI 伺服器與特定雲端大廠客戶，若客戶資本支出放緩或技術規格轉換不及，可能影響短期營運。此外，越南新廠的量產進度與初期的折舊費用攤提，也是投資人後續需持續追蹤的變數。
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