3 個重點速覽
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市場規模爆炸性成長：
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受惠於 AI 與高效能運算，2024 年 400G/800G 光收發模組出貨量預計突破 2,000 萬顆，市場規模超過 90 億美元，並預估於 2026 年達到近 120 億美元。
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技術世代交替加速：
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800G 模組將在 2025 年成為主流，出貨量預估大增 60%；而 1.6T 與 CPO（共封裝光學）技術預計於 2026 年後逐漸放量，成為下一波兵家必爭之地。
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台灣供應鏈組國家隊：
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從台積電、日月光的「矽光子產業聯盟」到終端設備商，台灣已形成從晶圓、封測到模組的完整供應鏈，其中 FICG 在 800G/1.6T 市場佔有率已達 17.5%。
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引言：AI 算力的神經中樞
近兩年，生成式 AI 與高效能運算（HPC）的爆發式成長，讓「光收發模組」這個昔日看似冷門的元件，一躍成為左右全球數據中心升級的關鍵角色。
透過光電轉換，400G、800G 甚至更高速的模組猶如資料中心的神經中樞，負責將伺服器產生的巨量資料在瞬間傳輸至另一端。
當 AI 與雲端運算不斷推升對頻寬的飢渴，誰能掌握這波光收發模組的升級浪潮，誰就能佔據下一代基礎設施的制高點。
市場爆發：400G 仍是主力，800G 強勢接棒
隨著大規模 GPU 集群的興起，數據中心對高頻寬互連的需求暴增。研究機構 Cignal AI 指出，2024 年 400G 與 800G 模組的單位出貨量成長近四倍，全年數量預計突破 2,000 萬顆。
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2025 年的主角：
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隨著營運商由 8×100G 升級到單通道 200G 的方案，800G 模組將在 2025 年成為最受歡迎的產品，出貨量預估將大增 60%。
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400G 的角色：
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儘管雲端巨頭轉向更高速方案，但因低成本與高成熟度，400G 模組仍是當前許多企業升級的主力。
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未來展望：
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LightCounting 預測全球光收發模組市場在 2025 年第二季將季增 10%，成長動能正是來自 800G 乙太網路模組的需求與初步出貨的 1.6T 模組。
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技術演進：邁向 1.6T 與 CPO 的新紀元
800G 模組的熱潮並非終點，矽光子（Silicon Photonics）與共封裝光學（CPO）技術正在改寫高階光收發模組的發展路徑。
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極低延遲需求：
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資料中心由訓練轉向推理階段，矽光子技術藉由將光引擎靠近 GPU，能有效降低功耗並提升效能。
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量產時程表：
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2024–2025 年： 800G 到 1.6T 的矽光子模組進入量產。
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2025 年： 1.6T 模組開始試產，但初期出貨量預計低於一百萬顆，對市場影響有限。
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2026 年後： CPO 與 3.2T 光引擎將迎來爆發，1.6T 與 CPO 技術逐漸放量。
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台灣供應鏈關鍵廠商與佈局
當全球市場加速升級時，台灣供應鏈正默默蓄勢待發。以台積電、日月光為首的「矽光子產業聯盟」（SiPhIA）正推動光互連技術，目標搶佔高速傳輸市場。
以下為台灣關鍵供應鏈廠商的角色與最新動態整理：
| 廠商名稱 | 產業角色 / 關鍵技術 | 最新佈局與動態 |
| FIC Global (FICG) | 全球光收發模組大廠 | 2024 年 800G/1.6T 市佔率達 17.5%、400G 市佔率 20%；具備 2.5D/3D 封裝技術，佈局 3.2T 模組。 |
| 智邦 / Edgecore (2345) | 交換器龍頭 / SiPhIA 成員 | 預估 2025 下半年至 2026 年 AI 加速卡與交換器業務快速成長；加速量產 800G~1.6T 模組。 |
| 聯亞 (3081) | 光通訊磊晶片 / SiPhIA 成員 | 受惠於 800G~1.6T 矽光子模組需求爆發，正加速量產相關產品。 |
| 台積電、日月光、聯發科、廣達 | 矽光子聯盟 (SiPhIA) 發起人 | 聚焦矽光子與 CPO 技術，目標建立國家級 CPO 產線驗證中心。 |
| 全新 (2455) | 砷化鎵磊晶 / 矽光子成員 | 致力於推進 800G/1.6T 光收發模組量產。 |
| 華星光 (4979) | 光收發模組封裝 | 具備後段封裝能力，受惠於 ZR 光收發模組需求增加；加速 800G/1.6T 模組量產。 |
| 聯鈞 (3450) | 封測與模組 | 切入 NVIDIA Spectrum-X 與 Oracle 供應鏈，專注 800G/1.6T 高速光模組與 EML 雷射封裝。 |
| 光聖 | 光被動元件 | 與 AWS、NVIDIA 合作開發 CPO 專用光纖，著重低損耗材料，目標 2026 年導入量產。 |
| 上詮 | 光纖元件 | 與台積電合作開發矽光子平台，提供 FAU 精密對位封裝，預計 2025 試產、2026 量產。 |
| 合勤控、啟碁、智易、中磊 | 網通設備 | 雖主攻電信/消費設備，但受惠 DOCSIS 4.0、Wi-Fi 7 等技術升級，預計 2026 年迎來換機潮。 |
台灣矽光子發展三階段策略
為了在國際競爭中突圍，國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）提出了明確的三階段佈局：
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短期 (2025–2026 年)：
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建立國家級 CPO 產線驗證中心，聚焦 800G/1.6T 模組與資料中心短距光互連量產。
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中期 (2026–2028 年)：
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深化與歐洲 PhotonDelta 等國際機構合作，引入協同設計工具，建立自動化光測試平台聯盟。
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長期 (2028–2030 年)：
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定位台灣為 AI 光互連製造中心，打造從材料到系統的完整供應能力。
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結論
AI 浪潮正在徹底改變光通訊市場的結構。從 400G 到 800G，再到即將到來的 1.6T 與 3.2T，這不僅是技術挑戰，更是巨大的商機。2026 年市場規模預計接近 120 億美元，顯示出強勁的成長動能。
雖然大多數雲端服務商正自建供應鏈，且 CPO 技術仍在早期階段，但這也意味著 800G/400G 模組供應鏈仍有數年的黃金期。
台灣供應鏈從晶圓代工、封測到終端模組已形成完整聚落，只要持續深化跨域合作並提前佈局 1.6T 與 CPO 技術，台灣有極大機會在這場 AI 基礎設施革命中，從追隨者轉變為領導者。
常見問題 FAQ
Q1：為什麼數據中心急於升級到 800G 光收發模組？
A： 隨著生成式 AI 和大規模 GPU 集群的運算需求暴增，傳統頻寬已無法滿足低延遲互連的需求。業者預估 2026 年 800GbE 交換器將成為市場主流，以支撐更龐大的資料傳輸量。
Q2：什麼是 CPO (共封裝光學) 技術？為何它很重要？
A： CPO 是將光引擎與交換器晶片（Switch ASIC）封裝在一起的技術。隨著資料中心進入 AI 推理階段，極低延遲與低功耗成為重點，CPO 技術能縮短訊號傳輸距離，從而降低功耗並提升效能，是 1.6T 甚至 3.2T 世代的關鍵技術。
Q3：台灣在光收發模組供應鏈中的優勢為何？
A： 台灣擁有從上游晶圓代工（台積電）、中游封測（日月光）到下游光學元件與模組製造（如 FICG、智邦、聯亞）的完整產業鏈。透過成立「矽光子產業聯盟」，台灣正整合資源建立國家級驗證中心，並在 800G/1.6T 市場中已佔有顯著的市佔率。
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