聯電 (2303) 外資單日買超 7 萬張!CPO 與 12 奈米轉型全解析,價值重估起跑?

口袋學堂編輯團隊
口袋學堂編輯團隊市場分析師更新於 2026/01/21

AI 速讀・三點掌握全文

  • •外資單日大幅買超聯電,資金看好營運觸底與結構轉型。
  • •聯電攜手美商與研究機構,布局矽光子與十二奈米製程。
  • •公司採取保守資本支出維持穩健配息,惟須留意折舊壓力。
聯電 (2303) 外資單日買超 7 萬張!CPO 與 12 奈米轉型全解析,價值重估起跑?

本文重點速覽

 

  1. 外資買盤回流:

    • 市場關注聯電評價回升,以 2026/01/20 為例,外資單日大幅買超聯電約 7.3 萬張,成為當日盤面焦點,顯示資金對其營運觸底與結構轉型抱持正向看法。
       

  2. 新技術布局:

    • 聯電宣布與 imec 合作導入 12 吋矽光子平台,且新加坡 Fab 12i P3 新廠被市場視為承載矽光子與 CPO 技術的重要基地;另一方面,攜手 Intel 開發的 12 奈米 FinFET 製程,預計於 2027 年 在美國投產。
       

  3. 財務與股利紀律:

    • 雖然 2026-2027 年折舊費用仍處高峰,對毛利率形成壓力,但公司資本支出策略轉趨保守以穩固自由現金流。參考 2024 年股東會通過每股配發約 2.85 元 現金股利,顯示公司在轉型期仍維持穩定的配息政策。

 

 


一、 近期盤勢:為什麼市場資金重回聯電?

 

近期聯電 (2303) 股價轉強,成交量顯著放大,背後反映了市場對其 「價值重估」 的期待。法人關注的焦點主要集中在籌碼面與供應鏈角色的變化:

 

1. 外資大舉回補

根據交易所數據,外資近期對聯電操作轉趨積極。特別是在 2026 年 1 月 20 日,外資單日買超張數高達約 7.3 萬張,顯示在半導體景氣循環觸底之際,大型機構法人開始回補這檔具備防禦屬性的權值股。

 

2. 供應鏈分散優勢

在美中科技戰持續僵持下,客戶對於供應鏈韌性的要求提高。聯電為全球主要成熟製程代工廠之一,產能布局以 台灣 為主,並在 新加坡 與 日本 設有生產據點,這種多地佈局有利於協助客戶分散供應鏈風險,爭取長約訂單。

 


二、 技術升級:CPO 與 12 奈米的轉型雙引擎

 

市場過去給予聯電的評價多停留在「成熟製程的價格競爭」,但近期兩大戰略合作案,顯示公司正努力提升技術含金量:

 

1. 矽光子與 CPO 

矽光子被視為延續摩爾定律的關鍵技術。

 

  • 策略合作:聯電已宣布與歐洲研究機構 imec 合作,開發 12 吋矽光子製程平台。
     

  • 產能規劃:市場將新加坡 Fab 12i P3 新廠解讀為矽光子與 CPO (共同封裝光學) 相關技術導入的重要基地。
     

  • 時程解析:P3 廠的「第一階段」規劃於 2026 年 開始量產;而關於矽光子/CPO 等新應用的實質放量,市場目前多以 2027 年 為主要觀察點。

 

2. 12 奈米 FinFET 平台

這是聯電跨入先進製程的重要一步。透過與 Intel 合作,聯電將開發 12 奈米 FinFET 製程平台。

 

  • 資本效率:雙方規劃運用 Intel 既有晶圓廠設備 來生產,這讓聯電能大幅降低前期的設備投資成本。
     

  • 目標市場:預計 2027 年 在美國開始生產。此製程瞄準 行動通訊、通訊基礎設施、網路 等應用市場的升級需求,支援客戶從既有的 28/22 奈米節點升級到效能更好的 12 奈米 FinFET。
     


三、 財務結構:折舊高峰下的配息紀律

 

1. 折舊壓力 vs. 資本支出

投資人需留意成本結構的變化。雖然聯電近期的資本支出計畫轉趨保守,有助於維持現金水位;但根據公開資訊與法人分析,2026 年至 2027 年仍是折舊費用的高峰區間。這意味著在營收未大幅跳升前,毛利率將持續承受來自折舊的壓力。

 

2. 穩定的配息政策

儘管面臨折舊與轉型壓力,聯電仍維持著良好的股東回報紀律。以 2024 年為例,股東會通過每股配發約 2.85 元 現金股利。市場普遍預期,在自由現金流相對穩健的基礎下,聯電將持續扮演半導體族群中「高股息防禦」的角色。

 

延伸閱讀:聯電 (2303) 做甚麼的?外資連買 28 天、矽光子 CPO 題材爆發,三大利多全解析

 


四、 結論:未來展望與潛在風險

 

綜合上述分析,聯電正處於從「產能擴張」轉向「技術升級」的關鍵期。

 

未來展望

  • 產品組合優化:若 12 奈米與矽光子業務順利於 2027 年接棒,聯電將能優化產品組合(Product Mix),擺脫僅靠成熟製程價格戰的泥淖。

  • 長約保護:地緣政治因素讓聯電的非中系產能持續獲得歐美客戶的長約(LTA)支持,為營收提供下檔保護。

 

潛在風險 

  1. 折舊侵蝕獲利:如前所述,2026-2027 年處於折舊高峰期,若終端需求復甦力道不如預期,毛利率可能受壓。

  2. 成熟製程競爭:中國晶圓廠(如中芯、華虹)產能持續開出,成熟製程市場的價格競爭壓力依然存在。

  3. 新技術執行風險:矽光子與 12 奈米均為新領域,實際量產進度與良率是否能如期在 2027 年達標,仍需持續追蹤。

 


FAQ 常見問題

 

Q1:聯電的 12 奈米是自己蓋廠嗎?

A:不是。 這次是與 Intel 合作,利用 Intel 在美國的晶圓廠與 既有設備 進行生產。這種模式讓聯電不需要投入數千億台幣蓋新廠,就能獲得產能與技術,是一種「輕資產(Asset-light)」的策略擴張。

 

Q2:矽光子題材什麼時候會貢獻營收?

A:短期內貢獻有限。 新加坡 Fab 12i P3 廠雖然預計 2026 年量產,但初期多為傳統製程產能。矽光子與 CPO 相關產品屬於新技術導入,市場普遍預期要到 2027 年 甚至更晚,才會看到較具規模的營收貢獻。

 

Q3:現在外資大買,代表基本面已經大好了嗎?

A: 外資買超通常反映的是「預期」。目前聯電的基本面處於「景氣谷底回溫」階段,外資卡位的是 2027 年後的技術轉型潛力以及目前的殖利率保護。投資人仍需審視每季的毛利率變化,以確認折舊壓力是否受控。

 

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專注於台股產業鏈深度解析、美股總體經濟脈動與全球 ETF 資產配置,以嚴謹數據與結構化觀點為底層邏輯,致力於為投資人過濾市場雜訊,建立清晰、即時且具實戰價值的決策地圖

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