2026年AI晶片新戰場：TGV玻璃基板技術商用化爆發，台廠供應鏈卡位戰開打

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1. TGV 解決 AI 算力瓶頸的關鍵：

   • 隨著摩爾定律放緩，晶片需要堆疊得更高、更密。TGV 技術允許在「玻璃」上打出微小的通道來傳輸訊號，比傳統的矽基板或有機基板傳輸速度更快、耗能更低，是未來 AI 與高頻通訊晶片的必備技術。

2. 玻璃材質的三大優勢：

   • 相較於目前主流的材質，玻璃具備「極致平坦（利於精細線路）」、「訊號損耗低（高頻特性佳）」與「耐熱穩定（不易翹曲）」三大特性，能大幅提升先進封裝的良率與效能。

3. 設備廠先吃肉，製造廠後喝湯：

   • 雖然全面量產預計在 2026 年以後，但相關的「設備供應鏈」（如雷射鑽孔、蝕刻）已經開始接單出貨，是目前市場資金追逐的熱點。

 

 

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什麼是 玻璃通孔 (TGV)？簡單易懂的技術解說

 

要了解 TGV (Through Glass Via)，我們先想像一棟摩天大樓（晶片封裝體）：

• 過去的技術：我們用「矽」或是「塑膠有機材料」來做樓層地板。為了讓電流（訊號）上下流通，我們需要在地板上鑽孔裝電梯。

• 遇到的問題：矽地板太貴且導電需要絕緣層；塑膠地板太軟，受熱容易變形（翹曲），導致蓋不高、電梯容易卡住（線路斷裂）。

• TGV 的解決方案：改用「玻璃」做地板。

  • 玻璃非常硬且平，可以把樓蓋得更高（3D 堆疊）。

  • 玻璃本身不導電，訊號傳輸干擾極少。

  • TGV 就是在這個玻璃地板上，利用雷射和蝕刻技術打出的「高速電梯通道」。

 

為什麼現在才紅？

因為以前不需要。但現在 AI 晶片（如 NVIDIA 的 GPU）運算速度太快，產生的熱太高，且線路太密，舊的材料撐不住了，玻璃基板成為各大廠（Intel、AMD、Samsung）公認的唯一解方。

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TGV 的主要應用場景

 

這項技術不是為了低階產品設計的，它鎖定的是最高端的市場：

1. AI 與 HPC (高效能運算) 晶片

   這是最大的驅動力。為了將 CPU、GPU 和記憶體（HBM）封裝在一起，玻璃基板能提供最好的散熱與訊號傳輸速度。

2. 6G 與高頻通訊

   玻璃在高頻段（High Frequency）的訊號損耗非常低。隨著通訊技術從 5G 走向 6G，訊號頻率越來越高，傳統基板會「吃掉」訊號，唯有玻璃能讓訊號順暢通過。

3. 光學傳輸 (CPO)

   未來的資料中心將使用「光」來代替「電」傳輸訊號，玻璃的光學特性使其成為封裝光電元件的最佳載體。

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台灣 TGV 概念股與供應鏈

 

台灣擁有全球最強的面板產業（最會處理玻璃）與半導體供應鏈，因此在 TGV 領域極具競爭力。以下是市場關注的焦點名單：

股票名稱	產業位置	關聯性與競爭優勢
群創 (3481)	製造/整合	FOPLP 領頭羊。 擁有龐大的玻璃面板產能與技術，目前正積極開發 TGV 製程，是全球少數能將舊面板廠轉型為先進封裝廠的公司。
東捷 (8064)	關鍵設備	雷射修補與切割。 TGV 的核心在於「鑽孔」，東捷掌握雷射切割技術，且是群創的長期合作夥伴，被視為最純的 TGV 設備概念股之一。
鈦昇 (8027)	關鍵設備	雷射鑽孔與檢測。 與 Intel 合作密切，開發出 TGV 專用的雷射鑽孔設備，技術層次高，已打入國際大廠供應鏈。
友威科 (3580)	製程設備	濺鍍與蝕刻。 在玻璃打孔後，需要填入金屬導電，這需要濺鍍設備。友威科已切入 FOPLP 供應鏈。
欣興 (3037)	載板製造	IC 載板龍頭。 雖然目前以有機載板為主，但已投入大量資源研發玻璃基板技術，是未來承接 Intel 或 NVIDIA 玻璃基板訂單的潛在贏家。

投資人注意事項：

玻璃基板與 TGV 技術被視為「2026-2030 年的主流」。目前股價反應的是「設備出貨」的預期（例如東捷、鈦昇）。對於製造端（如欣興、群創），則要觀察良率提升的速度與客戶驗證的進度。

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FAQ 常見問題

 

Q1：TGV 跟 TSV (矽通孔) 有什麼不一樣？

A：原理一樣，材質不同。TSV 是在矽晶圓上打孔，技術成熟但成本極高（CoWoS 就是用這個）。TGV 是在玻璃上打孔，玻璃成本比矽低，且電氣特性更好，但加工難度極高（玻璃容易碎）。

 

Q2：這項技術最大的挑戰是什麼？

A：「易碎」。玻璃雖然硬，但很脆。要在上面鑽數百萬個微米等級的小孔而不破裂，並且在運送過程中保持完整，是目前良率最大的殺手。這也是為什麼雷射設備廠這麼重要的原因。

 

Q3：群創做這個有優勢嗎？

A：有極大的優勢。因為群創本身就是做玻璃面板起家，他們處理大尺寸玻璃的經驗（搬運、切割、檢查）是半導體廠所沒有的。這就是為什麼群創能快速切入 FOPLP 的主因。

 

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