應用材料 (AMAT) 做甚麼的？Q3法說會將於8月13日登場，吃下晶圓設備、長約服務與先進封裝三大成長曲線的半導體週期股

重點速覽

1. 二財季雙創新高

   應用材料2026年5月14日公布第二財季(截至4月26日)營收達79.1億美元，年增11%，非公認會計準則每股盈餘2.86美元，雙雙創下歷史新高，管理層並將2026年半導體設備事業成長目標上修至3成以上。

2. 三財季法說倒數

   公司自結第三財季營收展望落在84.5億至94.5億美元區間，非公認會計準則每股盈餘展望3.16至3.56美元，市場共識落在90.1億美元營收與每股盈餘3.39美元，正式成績單將於8月13日美股盤後公布。

3. 股價拉回近3成

   應用材料股價於6月30日盤中觸及歷史新高739.67美元後，受半導體類股全面回檔與知名空頭Michael Burry公開放空影響，截至8月10日收盤已回落至522.12美元，跌幅近3成，但28位分析師中仍有26位維持買進評等。

應用材料(AMAT)股價在6月30日盤中觸及739.67美元的歷史新高後，一路拉回至8月10日收盤的522.12美元，短短六週市值蒸發近3成；就在這個價位區間，公司即將於8月13日美股收盤後公布備受市場關注的第三財季(截至2026年7月)財報，替這場「創紀錄營運vs股價重挫」的拉鋸戰寫下短期答案。

上一季(第二財季，截至4月26日)應用材料交出營收79.1億美元、非公認會計準則每股盈餘2.86美元的雙重歷史新高成績單，管理層同步將2026年半導體設備事業成長目標上修至3成以上。然而進入6月底，包含Michael Burry在內的空頭對AI資本支出的永續性提出質疑，加上南韓SK海力士傳出高頻寬記憶體擴產放緩的消息，引爆一波全球晶片股拋售潮，應用材料未能置身事外。

究竟這一次法說會，公司能否延續先前財測的強勁動能？中國出口管制的衝擊是否已經反映在股價？本文將依公開資訊，逐一梳理應用材料最新財務數據、股價波動脈絡與同業比較，協助投資人建立完整的觀察框架。

 

一、認識應用材料：全球半導體設備巨頭

 

應用材料成立於1967年，總部位於美國加州聖塔克拉拉，那斯達克代號AMAT，目前是全球第二大半導體設備供應商，僅次於荷蘭的艾司摩爾(ASML)。公司主要透過「半導體系統(Semiconductor Systems)」與「應用全球服務(AGS)」兩大事業群，提供從薄膜沉積、蝕刻到量測的關鍵設備與服務，現任總裁暨執行長為Gary Dickerson。截至8月10日收盤，公司市值達4,145.4億美元，本益比約49倍，每季配發現金股利0.53美元(除息日8月20日)。

 

財年表現與部門營收

應用材料2025財年(截至2025年10月26日)交出總營收283.7億美元、年增4%的成績，是公司連續第6年營收成長；GAAP每股盈餘8.66美元、非公認會計準則每股盈餘9.42美元，雙雙創下歷史新高，非公認會計準則毛利率也來到48.8%，為近25年最高水準。

半導體系統是應用材料最大的營收與獲利來源，占整體營收約7成；應用全球服務則因具備訂閱制特性，營收波動度相對較低，是公司近年積極擴大的穩定成長引擎。

 

應用場景與主要客戶

以半導體系統事業群2025財年的營收結構來看，晶圓代工與邏輯晶片(含AI晶片、先進製程)占比約67%，DRAM記憶體(含AI伺服器所需的高頻寬記憶體HBM)占26%，NAND快閃記憶體占7%；公司另跨足先進封裝(異質整合)、製程量測與顯示器(OLED)設備等應用領域。

應用材料並未在財報中點名個別客戶，僅揭露2025財年有兩大客戶分別占總營收約19%與15%，業界普遍解讀為台積電與三星；公司近期公開的合作對象還包括SK海力士(次世代DRAM/HBM技術)、美光(獲頒永續獎項)與英特爾(獲頒EPIC供應商獎)，反映客戶涵蓋全球主要晶圓代工與記憶體大廠。

 

核心優勢

應用材料的競爭優勢在於產品組合橫跨沉積、蝕刻、量測與先進封裝等多個製程步驟，能將不同技術整合、共同優化，為客戶提供客製化解決方案，這是僅專精單一製程環節的同業較難複製之處；公司目前擁有逾23,500項有效專利，應用全球服務逾三分之二的核心服務營收來自訂閱制，客戶黏著度較高，另透過EPIC Center協同創新平台，與晶片設計商及晶圓廠更早期共同開發下世代製程技術。應用材料的營運表現向來被視為全球晶圓廠設備支出(WFE)的領先指標，也是觀察AI基礎設施建置力道的重要指標股之一。接下來看最新一季的實際成績單，以及即將登場的第三財季法說會。

 

二、二財季創紀錄，三財季法說會倒數計時

 

應用材料每年10月為財年終點，因此目前市場關注的「第三財季」對應今年5月至7月的營運表現，預計將於美東時間8月13日收盤後、台灣時間8月14日凌晨公布。

應用材料第二財季(截至2026年4月26日)營收達79.1億美元，年增11%，非公認會計準則每股盈餘2.86美元、年增20%，雙雙創下歷史新高，GAAP毛利率也來到49.9%，是逾25年來最高水準。以下整理已公告的第二財季實際數字，與尚待8月13日正式揭曉的第三財季展望：

無論最終落在財測區間的哪一端，第三財季營收年增幅度都可望優於第二財季的11%，顯示管理層對下半年動能保持樂觀；不過這些數字目前仍屬公司財測與市場共識，尚未經正式公告確認。

除了本業營運數字，同一段時間應用材料的股價卻出現罕見的大幅波動，接下來看這波拉回的來龍去脈。

 

三、股價從歷史高點重挫近3成，做空與目標價同步走高

 

應用材料股價今年上半年一路走揚，6月30日盤中一度觸及739.67美元的歷史新高，當天知名空頭Michael Burry也同步公開在729.40美元價位建立應用材料的空頭部位，與放空輝達、特斯拉、開拓重工等AI相關個股的一籃子操作同時進行。

隔兩個交易日的7月2日，應用材料單日重挫7.35%、收在603.04美元，起因是南韓SK海力士傳出放緩高頻寬記憶體(HBM)擴產計畫，引發亞股半導體類股全面重挫，南韓Kospi指數一度觸發熔斷機制。應用材料股價其後持續拉回，截至8月10日收盤已跌至522.12美元，較歷史高點回落約29%，單日跌幅3.16%。

整體來看，法人目標價均值仍較現價有逾2成的上調空間，反映多數分析師對長線AI資本支出動能仍具信心；但摩根士丹利、Erste Group轉趨保守的評等，也顯示市場對短期估值與景氣循環的看法出現分歧。

除了總體類股波動，應用材料自身也面對來自中國市場的具體營運挑戰，下一節將說明相關出口管制的實際財務衝擊。

 

四、中國出口管制持續侵蝕營收，公司押注下半年回溫

 

美國商務部於2025年10月擴大出口管制範圍，將受制裁企業的多數持股子公司也納入實體清單，使應用材料對部分中國客戶的設備與服務出貨必須額外申請許可證。應用材料公開預告，擴大後的出口管制預計將衝擊2026財年營收6億至7.1億美元，中國營收占比已從三、四年前近4成的水準，降至目前約25%左右；管理層也指出，非美系設備廠不受相同限制，部分原本可能下單應用材料的中國客戶，轉而流向其他競爭者。

儘管衝擊金額已明確揭露，但公司也強調中國仍是全球晶圓廠設備最大單一市場，且隨記憶體相關資本支出回溫，預期下半年營運可望改善；換言之，中國因素目前是已量化的財務變數，而非未知的黑天鵝。排除地緣政治干擾後，真正驅動應用材料營運動能的，其實是AI資料中心帶動的記憶體與先進封裝設備需求。

 

五、AI資料中心帶動記憶體與先進封裝設備需求

 

應用材料在第二財季法說會中表示，受惠人工智慧資料中心持續擴建，帶動邏輯晶片、DRAM與先進封裝等多重設備需求同步成長。公司管理層將2026年半導體設備事業營收成長目標，由原先預估上修至3成以上，先進封裝相關營收成長目標更高達5成以上；據市場分析報導，第二財季半導體系統事業營收約59.7億美元，其中晶圓代工與邏輯相關業務占比約67%、DRAM占29%、NAND占4%。

這代表應用材料的成長動能不再單純依賴單一製程或單一客戶，而是橫跨邏輯先進製程、DRAM升級與先進封裝等多元題材，有助分散景氣循環風險。了解成長引擎後，也可以進一步與同業相互比較，掌握半導體設備產業的不同投資切角。

 

六、同業比較：應用材料 vs 科林研發

 

全球半導體設備產業主要由應用材料、艾司摩爾(ASML)、科林研發(Lam Research, LRCX)與科磊(KLA, KLAC)四大廠商主導，各自專精的製程環節不同，投資人常將產品線最相近的應用材料與科林研發相互比較。

應用材料第二財季(截至4月26日)營收79.1億美元、年增11%，GAAP毛利率49.9%、GAAP營業利益率約31.9%；科林研發同期(截至2026年3月29日的財季)營收58.41億美元，GAAP毛利率49.8%、營業利益率約35.0%。

整體而言，應用材料產品線較為多元，涵蓋邏輯與記憶體的完整製程需求；科林研發則更集中在蝕刻沉積領域，營收對記憶體資本支出波動的敏感度相對更高。兩者互有優勢，並無絕對孰優孰劣，須視投資人關注的次產業題材而定，實際投資決策仍應由投資人自行研判。

綜合以上營運數據、股價波動與同業比較，以下透過幾個市場關切度最高的問題，進一步整理應用材料的現況。

 

七、常見問題FAQ

｜Q1：應用材料(AMAT)8月13日法說會要看哪些重點？

A：市場將聚焦公司能否達成84.5億至94.5億美元的營收財測區間，以及中國出口管制對下半年展望的最新說法。
理由：應用材料先前已預告第三財季非公認會計準則每股盈餘落在3.16至3.56美元區間，加上公司6月時已將2026年半導體設備事業成長目標上修至3成以上，法說會上管理層是否重申或進一步調升相關財測，將是股價短線反應的關鍵；此外，中國出口管制6億至7.1億美元的營收衝擊是否如預期在下半年收斂，也是法人關注焦點。

｜Q2：應用材料(AMAT)股價重挫近3成，是因為被Michael Burry做空嗎？

A：股價重挫主要源自6月底以來半導體類股全面回檔，Burry在6月30日公開放空只是催化劑之一，並非唯一原因。
理由：應用材料股價於Burry揭露空頭部位後兩個交易日才出現單日重挫7.35%，當天的直接導火線是南韓SK海力士傳出放緩HBM擴產計畫，引發亞股半導體類股全面重挫；換言之，這波拉回是總體類股輪動、獲利了結與個別空頭部位等多重因素交織的結果。

｜Q3：應用材料(AMAT)與科林研發(LRCX)哪一檔比較適合觀察半導體設備產業？

A：兩家公司聚焦的設備領域不同，應用材料產品線較廣、科林研發則更集中在蝕刻沉積，沒有絕對孰優孰劣。
理由：應用材料橫跨晶圓代工/邏輯、DRAM與NAND等多元製程，對單一次產業景氣循環的敏感度相對分散；科林研發則更集中在蝕刻、沉積與晶圓清洗，營收對記憶體資本支出波動的敏感度相對較高。兩者財務體質與成長題材各有特色，投資人應依自身關注的次產業與風險偏好自行研判，本文不構成任何買賣建議。

 

怎麼買 應用材料(AMAT)？