AI GPU 與先進封裝帶動的高功耗、高頻測試浪潮，讓「溫控＋自動化＋液冷」成為後段測試的關鍵組合。鴻勁以垂直整合與在地化服務切入全球客戶，營運高速放大之際也必須兼顧擴產紀律與毛利穩健。
三個重點速覽
1）一站式測試自動化整合商：鴻勁精密以自研、自製、自銷的垂直整合模式，提供測試分類機（Handler）、主動式溫控系統（ATC）、水冷板（Cold Plate）與客製治具等整套方案，對應 AI／HPC、車用與通訊晶片高功耗、高頻測試需求。
2）營運高速成長：2025 年 Q3 合併營收約 81.97 億元、年增近 129％；稅後淨利 36.16 億元、年增逾 2 倍；單季 EPS 22.39 元創高。前三季營收 209.95 億元、年增 123％，獲利與現金流動能充足。
3）轉上市與籌資擴產：由興櫃轉上市，公開申購時間「11／17～11／19」。承銷價暫訂 1,495 元；11／21 抽籤；每張約 149.5 萬元。抽中價差有望超過92萬元，報酬率最高可達61.54%。
鴻勁（7769）簡介與服務內容
鴻勁（7769）成立於 2015 年，前身為 1999 年創立的鴻湧科技。
公司聚焦半導體 IC 測試設備與周邊，主打整合式交鑰方案（Turnkey Solution），產品線涵蓋測試分類機、三溫測試機、Flash／Memory 測試機、COF 測試機、主動式溫控系統（ATC）、水冷板等。設備可搭配 AOI／AI 運算、常／低溫調控、下壓力調整與條碼識別，從晶片驗證到封裝後量產測試一站到位。
工廠位於台中大雅，並於中國、美國設有子公司與代理服務據點，近年更投入先進封裝（含 CoWoS）與低溫測試技術，以承接 5G、HPC 與 AI 晶片趨勢。
核心產品與應用重點
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測試分類機（Handler）：自動搬運待測晶片至測試工位，完成測試後分類收料，支援量產與系統級測試（SLT），客群涵蓋 IC 設計、封測與 IDM。
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主動式溫控系統（ATC）：可在 −55°C～70°C 瞬熱瞬冷，滿足 AI GPU／HPC、車用與 5G／IoT 晶片高功耗、高頻測試。
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水冷板（Cold Plate）：先進封裝與高功率晶片測試的關鍵散熱部件，與 ATC 搭配以確保穩定性與重複性。
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治具與模組：搭配測試機的專用固定座與電路模組，深度客製化支援量產流程。
外銷占比高（2024 年外銷約 67％），客戶遍及北美、歐洲、以色列、中國大陸、日韓與東南亞等半導體重鎮。
上市規劃與承銷重點
| 項目｜日期／價格 | 說明 |
|---|---|
| 競價拍賣｜11／12～11／14 | 底價 1,196 元；標的 13,198 張，11／18 開標。投標上限 1,649 張。 |
| 公開申購｜11／17～11／19 | 承銷價暫訂 1,495 元；11／21 抽籤；每張約 149.5 萬元。 |
| 掛牌日｜11／27 | 興櫃轉上市，正式進入集中市場。 |
| 新股增資 | 發行 1,833 萬股；約 90％ 配發原股東與員工、約 10％ 對外承銷。增資基準日 11／25。 |
潛在價差：以 10 月興櫃收盤價約 2,415 元對比承銷價 1,495 元，單張理論價差約 92 萬元（報酬率約 61.53％）。
最新財報與營運表現
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2025 年 Q3：合併營收約 81.97 億元，季增 19.07％、年增近 129％；營業利益約 41.65 億元，季增 14.34％、年增 1.58 倍；稅後淨利約 36.16 億元，季增 46.68％、年增逾 2 倍；單季 EPS 22.39 元。
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2025 年前三季：合併營收約 209.95 億元、年增 123％；營業利益約 109.42 億元、年增 1.67 倍；稅後淨利約 86.5 億元、年增 1.61 倍；累計 EPS 53.54 元。
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2025 年 10 月單月：營收約 29.21 億元，年增 95.15％，改寫歷史新高。
產品與應用營收結構
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產品別：2025 年 Q3：Handler 約 42％、ATC 約 33％、Cold Plate 約 23％；高階設備占比提升，帶動 ASP 與毛利。
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應用別：2025 年前三季接單：AI GPU／HPC／ASIC 約 69％、車用約 13％、手機與通訊約 10％。AI 與 HPC 高功率測試為主要成長引擎。
競爭環境、優勢與風險
競爭態勢：
- 測試分類機全球前五大為 Cohu、長川科技、Advantest、鴻勁與 Techwing，合計市占約 57％
- System-Level Test 測試機以 Advantest、Teradyne 為主流，鴻勁之分選與溫控多與其測試機配套銷售。
鴻勁優勢
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高階測試 × 溫控一體化：同時擁有 Handler、ATC 與 Cold Plate 的研發製造能力，能提供晶片驗證、量產測試、溫控／散熱的整體解決方案，提升客戶黏著度與毛利。
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AI／HPC 份額領先：三大高功耗應用占比近 70％，低溫與瞬熱瞬冷能力匹配先進封裝與 SLT 要求，全球市占持續提升。
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獲利與現金流強：毛利率逾 50％、營業利益率 41％ 以上（近季水準），支撐擴產與長線研發。
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在地化服務：台灣、中國、美國據點與代理網絡，縮短交期並加速客製導入。
主要風險
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客戶集中與景氣循環：AI／HPC 客戶比重高，若下游資本支出放緩或換代遞延，短線波動加劇。
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擴產落地風險：產能爬坡需投入資本與人才；若供應鏈瓶頸或良率未達標，恐影響交期與費用率。
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國際競爭加劇：Cohu、Advantest、Teradyne 等加碼高效能溫控與 SLT，技術門檻持續拔高，需穩定研發投入維持領先。
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結語
鴻勁精密以「Handler＋ATC＋Cold Plate」打造 AI 時代的測試溫控護城河，營運與獲利三年連創新高，轉上市後可望加速國際擴張與產能布建。短中期建議追蹤三項 KPI：
1）AI／HPC 訂單與料號擴充進度：新平台導入與單機 ASP／毛利走勢。
2）產能爬升與交付紀律：新廠與供應鏈良率、交期與現金流配適性。
3）競品技術節奏：先進封裝、低溫與瞬熱瞬冷規格的對標差距。
只要公司把「高階測試與溫控整合」的技術優勢轉化為穩定產能與全球服務能力，便有機會在 AI 測試大週期中，持續鞏固市占並放大獲利槓桿。
