DRAM 是什麼?台股有哪些概念股?AI×供需×價格循環一次看懂

口袋學堂編輯團隊
口袋學堂編輯團隊市場分析師更新於 2025/11/10

AI 速讀・三點掌握全文

  • •DRAM是電腦工作記憶體因AI生成影片需求而重要性大增
  • •AI拉動高頻寬需求使原廠產能轉向HBM擠壓傳統供給
  • •供給緊縮與報價上行帶動台股記憶體族群多頭行情走強
DRAM 是什麼?台股有哪些概念股?AI×供需×價格循環一次看懂


三個重點速覽


1)DRAM 是電腦的「工作記憶體」:以電容儲存位元、需持續刷新,屬揮發性記憶體;速度介於 SRAM 與 SSD/HDD 之間,成本與功耗兼顧,因此成為 PC、手機、伺服器與顯示卡的主記憶體。


2)AI 拉動高頻寬需求,原廠產能轉向 HBM:GPU 訓練/推論需要高頻寬、低延遲記憶體,HBM 成為標配;三星、SK 海力士、美光優先擴產 HBM,擠壓 DDR4/DDR5 供給,帶動傳統 DRAM 價格走揚。


3)台股記憶體族群強勢有因:供給緊縮+報價上行+庫存健康,外資與法人加碼;上游晶粒廠、模組廠、封測與先進封裝鏈條同步受惠,但波動放大、循環風險與監管變數不可忽視。

 


什麼是 DRAM?AI 生成影片為何需要他幫忙存?

 

動態隨機存取記憶體(DRAM)以「電容+電晶體」為儲存單元。電容電荷會隨時間流失,必須定期「刷新」才能保留資料,這也是「動態」的由來。

 

DRAM 屬揮發性,斷電即失;相較 SSD/HDD 等非揮發性儲存更快、相較 SRAM 更省成本與功耗,因此成為 CPU/GPU 旁的主記憶體,廣泛用於伺服器、桌機、行動裝置與顯示卡影像記憶體等。

 

影片生成(如 Sora、Veo、Open-Sora 等)在推論時計算量極大,且需要把模型權重、特徵圖與時間維度的 KV-cache 常駐於記憶體中,才能在每一步采樣中高速重複讀寫。這要求「極高記憶體頻寬+極低延遲」,因此採用貼在 GPU 旁邊的 HBM 與主機系統的 DDR5 DRAM。現代 AI GPU 的 HBM3E 單堆疊頻寬可逾 1.2 TB/s,單卡總頻寬動輒數 TB/s,且容量已上探 288 GB 等級,用來承載大型視覺/視訊 Transformer 的權重與長序列 KV-cache。

 


記憶體股為何近期走強:三股力量共振

 

  • AI 浪潮帶動高頻寬需求:大模型訓練與推論對帶寬、延遲極為敏感,HBM 以 3D 堆疊與先進封裝,把記憶體堆得更近、通道更寬,成為 AI 伺服器標配。
     

  • 供應商減產與結構性漲價:原廠優先擴產 HBM、縮減 DDR4 供應;傳出合約價上調幅度可達雙位數,NAND 亦跟漲。供給緊縮與漲價預期吸引資金湧入。
     

  • 庫存健康與循環反轉:三星、海力士、美光等存貨天數下行,DDR4/DDR5、NAND 報價走揚;台廠上游與模組廠利差改善,股價快速反映。

 


台股 DRAM 概念股一覽

 

角色 公司(代號) 重點
晶粒供應 南亞科(2408)、華邦電(2344) 台灣本土晶圓製造;受合約價與產能配置影響最大。
記憶體 IC 設計 晶豪科(3006) 利基型 DRAM/控制晶片等。
模組廠 威剛(3260)、十銓(4967)、宇瞻(8271)、創見(2451)、廣穎(4973)、品安(8088)、商丞(8277)、承啟(2425) 受現貨/合約價與費率傳導影響快,彈性高、波動也大。
封裝測試 力成(6239)、日月光投控(3711)、南茂(8150)、華東(8110)、福懋科(1434) 產能利用率與產品組合影響毛利。
先進封裝 愛普(6531) Chiplet/HBM 相關先進封裝題材受矚目。

註:NAND 供應鏈(如群聯 8299、創見、宇瞻等)在記憶體漲價周期亦常同步受惠。

 


AI 與記憶體的關係:HBM 推動、DDR 受擠壓

 

  • 高頻寬、低延遲是關鍵:為讓 GPU 滿載,記憶體必須提供更快更穩定的資料流。HBM 透過 3D TSV 堆疊與高密度封裝,將記憶體貼近運算晶片、擴充位寬,顯著提升傳輸效率。
     

  • 產能轉向的連鎖效應:當原廠把資本與產線投向 HBM,傳統 DDR4/DDR5 供給被擠壓;市場傳出 DDR4 未來難見新增產能,缺貨與漲價可延續至 2026 年。這是由 AI 帶動的「結構性缺貨」,不同於短週期景氣波動。
     

  • 邊緣與工控需求補強:Edge AI、工控與車用平台轉向 DDR5 高規格,NAND 端因高容量 SSD 取代 HDD 的趨勢,也出現補量與漲價共振。

 


風險與投資提示

 

  • 高波動屬性:記憶體族群對報價與產能消息極敏感,股價彈性大亦代表回檔快。
     

  • 循環與節奏:若 AI 投資放緩或原廠調整產能配置,報價漲勢可能鈍化;庫存回補告一段落時,模組廠費率也會回歸正常。
     

  • 競爭與監管:國際競爭格局與出口管制、關稅政策等變數,會影響供需與價格。
     

  • 選股思路:上游晶粒受益於合約價與產能配置;模組端看費率傳導與存貨管理;封測與先進封裝則看利用率、產品組合與客戶結構。留意公司對 HBM/DDR5 的布局與實際接單。

 

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結論

 

這一波記憶體多頭,不只是「景氣循環」,更是 AI 將帶寬推成瓶頸 之後的結構性調整:HBM 成為稀缺資產,DDR 供給被擠壓,報價上行、庫存健康、法人加碼順勢推升股價。

 

但越是強勢越要看「續航力」──HBM 擴產進度、DDR5 導入速度、原廠資本配置與 AI 伺服器訂單節奏,將決定這一輪行情能走多遠。

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專注於台股產業鏈深度解析、美股總體經濟脈動與全球 ETF 資產配置,以嚴謹數據與結構化觀點為底層邏輯,致力於為投資人過濾市場雜訊,建立清晰、即時且具實戰價值的決策地圖

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本報告及文章所載之資訊僅供一般性參考,不構成投資建議。

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