作為全球前六大的整流二極體製造商與台灣代表性的功率半導體 IDM，強茂（Panjit, 2481）近年一手深耕車用電子，一手切入 AI 伺服器電源鏈，形成「車用 × AI 伺服器」雙成長引擎。
2025 年上半年毛利率維持三成水準、汽車營收占比提升至 33%，MOSFET 與 Schottky 仍是營收主軸，SiC 產品開始出貨。
本文將以投資研究視角，條理化強茂的產品佈局與應用場景、最新財報與營收結構、競爭版圖與優勢劣勢，並點出後續需追蹤的 KPI 與風險，協助你在功率半導體循環中更精準地定位強茂的機會與挑戰。
一、強茂概況：IDM 功率半導體廠
強茂創立於 1986 年，屬 IDM（設計＋晶圓＋封測）功率半導體公司。
主要產品包括 MOSFET、IGBT、Schottky／整流二極體、SiC 元件、橋式整流器與各式保護元件。
公司兼營自有品牌與 OEM/ODM，是全球前六大整流二極體供應商之一。
二、強茂產品與技術重點
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MOSFET：小訊號、低／中／高壓與 Super Junction（SJ） 系列。
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IGBT：對應高電壓、大電流場景。
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Schottky／整流二極體：快速恢復、超低 Vf 與高效率型。
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SiC 元件：SiC 二極體、SiC MOSFET，鎖定 EV／充電設施與高效率電源。
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保護元件：TVS、ESD、Load Dump 抑制器等，滿足車用與通訊防護需求。
應用面：
- 車用（OBC、充電樁、LED 車燈、泵浦／車身控制）
- AI／伺服器電源
- UPS／PD 快充、家電與消費電子。
- 工控與綠能、PC／SSD／主機板
三、強茂最新市場動態
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AI 伺服器切入：已供應 GPU 大廠整流元件，並預計在 2025 年底打入 CSP 客戶的 ASIC 伺服器供應 MOSFET。研究機構估算 AI 伺服器 Power IC 市場 2025–2033 年 CAGR 約 17%。
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車用占比走高：車用收入占比在 2025 上半年達 33%，年增 22%，為主要成長引擎。
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轉單題材：中國對個別外商功率廠的出口限制，市場預期可能帶來轉單機會。
四、財報精要與營收結構（2025H1／Q2）
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2025Q2：合併營收 34.00 億元（季 +10.69%、年 +3.64%），毛利率 30.66%；歸屬母公司淨利 2.52 億元（年 -10.71%、季 -8.98%），EPS 0.66 元。
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2025H1：合併營收 64.72 億元（年 +4.56%），淨利 5.28 億元（年 +14.73%），EPS 1.38 元（年 +14.05%）。
營收組成（2025H1）
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汽車 33%、消費 20%、工業／綠能 17%、運算 15%、電源 12%、通訊 3%。
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六、強茂的主要優勢
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IDM 垂直整合：自有晶圓＋封測彈性，導入速度與品質掌控優於純設計／純代工。
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產品譜系完整、性價比具競爭力：可對應車用／AI 伺服器／工控多場景需求。
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車用認證與量產經驗：累積 AEC-Q101 認證件數多、Tier 1 客戶基礎紮實。
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國際客戶基盤：區域分散＋品類多元，有助分散單一市場波動。
七、潛在挑戰與風險
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規模與品牌能見度：與 Infineon／ST 等巨頭相比規模仍小，強化品牌與高階技術必須持續投資。
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資本開支與技術追趕：8 吋 SJ MOSFET/IGBT 與 SiC 擴產帶來短期 CapEx 壓力。
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非本業波動：匯率、投資收益變動，影響單季 EPS 與本益比評價。
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價格競爭：中國供應鏈具成本優勢；需以可靠度、效率、交期差異化因應。
結論
強茂以 IDM 能力＋完整功率產品線＋車用認證，在功率半導體中游建立穩固地位。車用 33% 與 AI 伺服器切入已見進展，2025H1 毛利率 30.66%、EPS 1.38 元顯示體質穩健。
中期成長關鍵在 MOSFET／SiC 的技術與產能落地，以及 AI／車用新案導入速度。
面對國際巨頭與低價競爭，持續投資高壓、高效率與車規級產品，並加強品牌與客戶深度經營，將是強茂維持競爭力與提升估值的必要路徑。
