2025 年 10 月 1 日，新聞網站 Semafor 揭露英特爾（Intel）正在與長期競爭對手 AMD 進行早期談判，討論讓 AMD 使用 Intel Foundry Services（IFS）代工部分產品。
路透社隨後報導並指出，消息人士稱英特爾正在尋求將 AMD 納入客戶名單，但談判仍處於早期階段。報導發布時，英特爾與 AMD 均拒絕對此評論。
Tom’s Hardware 的分析補充說明：報導並未透露 AMD 可能轉移多少產能至英特爾，AMD 目前主要委由台積電（TSMC）代工，而英特爾亦委託 TSMC 代工部分產品。
美國政府近期成為英特爾最大股東（持股 9.9%）並向其投資資金以推動國內晶片製造；軟銀（SoftBank）也購入 20 億美元英特爾股票；英特爾與 NVIDIA 公布聯合開發新款 CPU＋GPU 產品且 Nvidia 投資 50 億美元入股英特爾。文章指出，美國政府推動未來 50% 面向美國市場的晶片在美國本土製造，並可能對進口晶片課徵關稅，因此美國晶片公司考慮與英特爾合作符合政策方向。
此外，AMD 近期受限於美國出口限制，導致某些 AI 加速器產品無法出口中國。與英特爾合作可作為備份產能。
投資市場反應
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股價波動： 消息公開後，英特爾股價在 2025 年 10 月 1 日的美股交易中大漲。根據多家財經媒體引用的市場數據，英特爾股價一度上漲約 6–7%，AMD 股價則小幅上漲 1%左右。雖然 Reuters 報導沒有提到股價，但這一消息反映出投資者認為英特爾若能取得 AMD 代工訂單，可提升其代工業務收入和信任度。同時，AMD 股價漲幅有限，顯示市場仍認為其主要產能仍在台積電，合作只是額外選項。
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市場觀點：
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利多方：
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英特爾 (Intel)： 近年英特爾努力發展代工服務 (IFS) 卻尚未取得重大客戶，能夠爭取長期競爭對手作為客戶將是強烈的信心票。報導指出前任執行長基辛格早已表達希望為所有大型科技公司製造晶片。若與 AMD 合作，IFS 產能利用率將提高，並有助於獲得更多投資與政府支持。
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AMD： 雖然 AMD 主要依賴台積電先進製程，但與英特爾合作可分散產能風險，尤其是面臨美國出口管制時，可利用英特爾在美國的晶圓廠滿足政府本土製造要求。
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美國政府： 美國政府推動晶片國產化，要求半導體公司將更多產能移回美國。若 AMD 改由英特爾代工部分產品，將有助於實現政策目標。
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利空方：
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台積電 (TSMC)： 目前 AMD 大部分 CPU 與 GPU 由台積電生產，如若 AMD 把部分訂單轉向英特爾，將可能減少台積電的先進製程訂單並影響其營收。市場擔心台積電失去大客戶，即便這些訂單規模尚未確定。
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其他晶圓代工與封裝廠商： 例如三星的代工部門及日月光等封裝測試廠，若 AMD 將部分製造和封裝交由英特爾提供的一站式服務，可能瓜分現有供應商的訂單。
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合作意義與潛在影響
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IFS 能否成為美國晶片供應鏈關鍵驗證：英特爾長期面臨製程落後與產能利用率不足問題。若 AMD 這一主要客戶加入，將證明英特爾代工服務的競爭力，並帶動更多美國公司採用其 18A 和 14A 製程。有助於英特爾獲得更多政府補助和投資支持。
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半導體生產多元化：AMD 多年來依賴台積電先進製程，而美國對某些高階 GPU 的出口限制使公司需要替代選項。英特爾在美國本土有大量晶圓廠，合作可增強 AMD 在美國的生產能力並分散地緣政治風險。
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產業競合關係的重新定義：Intel 與 Nvidia 在 2025 年公佈合作，聯手開發採用英特爾 CPU 與 Nvidia GPU 的產品並互相持股；現又與 AMD 談判代工合作，顯示英特爾希望成為產業公用的製造平台，而非只專注自家 CPU。這種合作模式可能重新定義競爭邊界，使競爭對手在生產端合作、在產品端競爭。
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可能受影響的公司與業務：
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台積電 (TSMC) – 目前最大風險來自先進製程訂單流失。雖然短期內 AMD 仍需要台積電的 N3 製程，但若英特爾的 18A 或 14A 製程成熟且能提供有競爭力的成本和良率，AMD 或其他客戶可能部分轉單。這將削弱台積電的市佔率並為其高毛利率帶來下行壓力。
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三星代工 (Samsung Foundry) – 亦在爭取高端客戶，若英特爾成功拉攏 AMD，則三星在高端代工市場的競爭壓力增大。
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半導體設備與材料供應商 – 英特爾代工業務擴大將提高美國本土對半導體設備與材料的需求，有利於應用材料、泛林 (Lam Research)、科磊 (KLA) 等設備公司，以及廠務工程服務商。
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封裝測試公司 – 如果英特爾提供先進封裝 (如 Foveros 3D 堆疊和 EMIB 橋接) 給 AMD，那麼現有封裝合作夥伴如 ASE 日月光或 Amkor 的部分業務可能被英特爾瓜分。
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投資觀點小結
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對英特爾：市場普遍視此新聞為利多，因為能爭取 AMD 等大型客戶為其代工服務背書，強化在 CHIPS Act 政策下的地位。短期內，該消息推高英特爾股價；長期則需觀察其製程良率及交付能力是否能與台積電匹敵，若產能與成本無法匹敵，合作實際規模可能有限。
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對 AMD：此合作可作為供應鏈備份並符應美國政府政策，從而減少被出口限制影響的風險。由於英特爾製程技術落後，AMD 仍會將旗艦產品交由台積電生產，因此市場解讀為中性略偏正面。
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對台積電及其他代工廠：消息偏向利空，因為英特爾正積極開拓外部客戶，尤其是曾經的 IDM 競爭對手。如果 AMD 部分訂單轉移，對台積電的長期代工業務有負面影響，但在短期內可能有限，因 AMD 大部分高階產品仍需台積電先進節點才能提供最佳性能。
總體而言，英特爾與 AMD 進行代工合作談判的消息反映出半導體業競爭與合作愈加交織。
一方面，這突顯了美國政府推動晶片自主與供應鏈安全的政策影響；另一方面，也表明傳統競爭者之間在製造方面合作具有互利空間。
投資者在評估這類消息時，不僅需關注短期股價反應，更要評估相關製程技術、產能部署與地緣政治風險，才能判斷合作對各家公司的長遠影響。
