景碩 （3189）做什麼的？ABF 載板、BT 載板、AI ASIC 題材完整介紹

重點速覽

1. 景碩是台灣 ABF 載板三雄中成長最快的追趕者

   景碩科技（3189）成立於 2000 年，源自和碩集團（前身為華碩集團）的轉投資，是全球第六大 ABF 載板供應商。公司分為載板（約 78%）與光學（約 22%）兩大業務，載板核心是 ABF 與 BT 兩種 IC 載板。有別於欣興與南電的規模優勢，景碩在 AI ASIC 訂單上成長最快，已切入 Google TPU、Meta AI 加速器供應鏈，並預計 2026 年下半年啟動 AWS 供貨，被市場定位為「AI ASIC 彈性最大的載板新兵」。

2. 2026 Q1 營收創同期新高，EPS 年增 92%

   景碩 2026 年 Q1 合併營收達 111.05 億元，年增 28.83%，創歷年同期新高；EPS 1.17 元，年增 91.8%，反映獲利的明確復甦。1～5 月累計營收達 193.77 億元，年增 29.27%，其中 5 月 42.00 億元較 4 月月增 3.13%，月月走升的動能尚未出現明顯衰竭訊號。毛利率 21.16%（Q1）雖較前一年略微下滑，但法人預期隨 ABF 報價調漲落地，將逐季改善。

3. 三年 235 億資本支出，楊梅六廠 2027 年爆發

   景碩啟動公司史上規模最大的擴產計畫，三年資本支出合計 235 億元，其中桃園楊梅六廠增設 ABF 先進封裝產能，預計 2027 年起開始貢獻規模。此外，錦興廠下半年預計啟動先進封裝應用產品生產，昆山廠今年產能有望達雙位數成長。外資估計，待產能全面爬升，2027 年獲利爆發潛力遠大於 2026 年，相關法人目標價因此落在 2027 年 EPS 的預估框架上。

在台灣 ABF 載板的三雄格局中，欣興以規模取勝，南電以 800G 交換器市占稱霸，景碩（3189）則扮演著不同的角色：它是三者中 ABF 成長速度最快、AI ASIC 新客戶拓展最積極的追趕者。從 2026 年 Q1 開始，Google TPU 與 Meta AI 加速器的訂單陸續進入量產，加上台灣楊梅六廠的大規模擴產計畫同步啟動，景碩的投資故事從「追趕欣興」演變為「卡位 2027 年 AI ASIC 爆發期」。

景碩不只是 IC 載板廠。光學業務佔其營收逾兩成，涵蓋隱形眼鏡相關光學元件等，這讓它的基本盤比純粹的載板廠更多元，但也使財務結構比欣興或南電複雜一些。2026 年 Q1 EPS 1.17 元、年增 92%，看起來不算驚豔，但背後是毛利率尚未完全反映漲價效益的「提前布局期」——法人預估 2027 年才是獲利真正爆發的時間窗口。

本文系統整理景碩的公司背景、核心業務、AI 供應鏈定位、最新財務數據、擴產計畫，以及同業比較與風險分析，供投資人自行研判。

 

一、景碩是哪家公司？成立背景與集團關係

景碩科技股份有限公司於 2000 年 9 月 11 日成立，2004 年 11 月 1 日正式在台灣證券交易所掛牌上市，股票代號 3189。公司的根源來自台灣科技業重量級集團——華碩電腦（ASUS），後來隨和碩聯合科技（Pegatron）從華碩分割獨立，景碩也成為和碩集團旗下的重要子公司，負責 IC 載板的研發、製造與銷售。

景碩在 2000 年代主要聚焦 BT 載板，供應手機、記憶體、無線通訊晶片的封裝需求，客戶涵蓋高通、博通等大型晶片廠。進入 2020 年代後，隨著 AI 算力需求爆發，公司積極轉型，加重 ABF 載板的研發投入，重新定義自己在 AI 時代的供應鏈位置。接下來看清楚景碩的業務結構。

 

二、景碩的主要業務：載板 + 光學雙引擎

景碩的業務架構有一個特別之處，是其他純載板廠商所不具備的：除了核心的 IC 載板業務之外，它還有佔營收約兩成的光學部門。

 

2.1 載板部門（約 78%）：ABF + BT 雙線並行

IC 載板是景碩的核心收入來源，主要包含 ABF 載板與 BT 載板兩大類。ABF 載板線路精細、適合高效能晶片（CPU、GPU、ASIC），是 AI 伺服器的關鍵零件；BT 載板材質較硬、尺寸穩定，廣泛應用於手機通訊晶片、DDR5 記憶體、5G 網通設備。景碩的客戶群橫跨全球主要晶片廠，高通、AMD、輝達、賽靈思、博通、德州儀器、聯發科、美光等都在名單之中，終端品牌客戶則涵蓋蘋果、三星等（資料來源：優分析，2025 年）。

 

2.2 光學部門（約 22%）：非核心但基本盤穩定

景碩的光學部門涵蓋隱形眼鏡相關光學元件的生產製造，提供較穩定的現金流基礎，但毛利率低於高階載板。光學業務的存在使景碩的整體毛利率略低於同業——欣興或南電沒有這類低毛利的業務拖累，景碩需要以更快的高毛利 ABF 滲透率提升，來彌補這項結構性差距。

資料來源：StockFeel 股感，2026 年。

從這個業務結構可以看出，景碩的毛利率改善空間，很大程度取決於 ABF 高階載板在載板部門中的佔比能否快速提升，這也是接下來觀察的核心。

 

三、景碩在 ABF 載板的定位與客戶布局

在全球 ABF 載板的版圖中，景碩的位置具有明確的特色：它是全球第六大供應商，在 AI ASIC 客戶開發上最具彈性，正快速從「通用型 ABF 廠」轉向「AI 定制載板廠」。

 

3.1 全球市場地位：第六，追趕中

根據優分析（2025 年）的整理，在 NVIDIA GB200 超級伺服器的 ABF 載板供應鏈中，日廠 Ibiden 佔據約 70%、欣興約 20%，景碩約 10%，顯示在高階 GPU 載板市場仍以日台兩強主導，景碩佔比相對有限。然而，景碩的戰略選擇不是直接挑戰 GPU 載板的主力供應商，而是搶攻進入門檻更高、客製化程度更強的 AI ASIC 訂單，在這個賽道上，競爭對手較少，景碩憑藉技術積累與客戶關係，切入成功率更高。

 

3.2 AI ASIC 三大新訂單：Google、Meta、AWS

2026 年對景碩最具指標意義的進展，是成功切入三家全球頂級 AI 雲端服務商的 ASIC 訂單。根據理周投研部（2026 年 4 月）：

這三個 AI 超大規模運算客戶的 ASIC 都是客製化程度極高的晶片，對載板的規格要求也不同於通用 GPU。景碩一旦切入並建立供應關係，替換成本高，黏著度強，是中長線確定性較高的訂單來源。

 

3.3 美系 AI CPU 市占率大幅提升

除了 ASIC，法人指出景碩受惠美系 AI 客戶 CPU 供貨率由 10% 攀升至 50%，帶動 ABF 稼動率由 86% 提升至 95%（2026 年 Q1 前後），顯示 AI Agent 帶動通用伺服器需求同步成長，景碩正從原本以 BT 為主的舊定位，加速往 ABF 為主的新定位轉型（資料來源：經濟日報，2026 年 4 月）。

 

四、最新財務表現：營收與獲利持續復甦

 

4.1 月營收趨勢：連續 17 個月年增不墜

資料來源：Win 投資、財報狗（2026 年 6 月）。

 

4.2 Q1 獲利分析：毛利率落後於營收成長的特殊觀察

景碩 2026 年 Q1 是一個「營收先行、毛利率待補」的財報格局。Q1 毛利率 21.16%，雖比 2025 年 Q3 的 18.96% 大幅回升，但與 2025 年 Q1 相比仍略有下滑。主要原因在於：ABF 載板報價調升的效益尚未完全落入財務數字，加上高資本支出帶來的折舊費用逐步增加，壓抑毛利率的短期回升速度。法人認為，隨著 Q2 ABF 報價續漲 5%（法人預估值）以及產能利用率持續向上，毛利率應能逐季走揚。

股利方面，景碩決議發放現金股利 1.517 元，除息日為 2026 年 7 月 2 日；近五年平均現金股利 3.1 元，平均現金殖利率 2.31%（資料來源：Win 投資，2026 年）。此外，景碩 2026 年 4 月董事會通過辦理私募普通股，以加速籌措擴產所需資金，投資人可持續關注私募進度與稀釋效果。

 

五、成長題材：AI ASIC 訂單與三大擴產計畫

景碩 2026～2027 年的投資敘事，由三個相互強化的成長引擎構成：AI ASIC 訂單放量、載板報價調升、以及三廠擴產計畫。

 

5.1 ABF 與 BT 報價雙漲，Q2 有望再漲 5%

根據法人分析，受上游 Low CTE 玻纖布（T-glass）供給吃緊，以及黃金、銅等原物料成本上升影響，景碩 ABF 與 BT 載板第二季報價有望較前季再漲約 5%（法人預估值）。生產 T-glass 的日本 Nittobo 相關產能擴充預計最快 2027 年 Q3 才能開出，意味著材料端的供給緊俏格局至少延續整個 2026 年，為載板報價提供有力支撐（資料來源：經濟日報，2026 年 4 月）。

 

5.2 三廠產能計畫：235 億資本支出布局 2027 年

235 億元是景碩歷史上規模最大的資本支出計畫，也代表公司對 AI 載板長線需求的明確押注。這筆投資在短期內會增加折舊壓力（對毛利率形成壓制），但一旦產能於 2027 年貢獻，ASIC 訂單量放大後的槓桿效應將顯著放大利潤。

 

5.3 AI Agent 延伸至 CPU 需求，ABF 景氣有望至 2028 年

法人的另一個看好論點來自 AI 應用的演化方向。繼 GPU 主導 AI 訓練需求之後，AI Agent（代理式 AI）應用擴散，帶動通用伺服器出貨需求同步增長，這反過來拉動 CPU 的 ABF 載板需求。法人指出，AI 產品周期由 GPU 跨入 CPU 接力後，整體 ABF 需求可望延伸至 2028 年（資料來源：經濟日報，2026 年 4 月）。

 

六、同業比較：景碩 vs. 欣興 vs. 南電

景碩與欣興（3037）、南電（8046）並稱台灣 ABF 載板三雄，但三者的定位與優勢各有不同，適合不同投資邏輯的投資人。

資料來源：Win 投資、CMoney、旺得富、股市爆料同學會（2026 年各期）。目標價均為法人預估值，僅供參考，不代表官方確認數字。

從這個比較可以看出，景碩的「2026 年 EPS 成長率估 161%」看起來是三雄中最低的，但法人更看重的是 2027 年楊梅六廠擴產後的「第二波成長」。欣興的爆發力集中在 2026 年，景碩的高潮在 2027 年，南電則以定價優勢讓利潤貫穿兩年。投資人在評估時，應區分自己持倉的時間框架再做決策，供投資人依自身判斷。

 

七、主要風險與後續觀察指標

景碩的成長邏輯清晰，但也存在幾項不可忽視的風險，特別是對已在高估值下持倉或考慮進場的投資人而言。

 

7.1 毛利率改善速度是最關鍵的驗證指標

景碩 Q1 毛利率 21.16% 未能跟上同期 EPS 年增 92% 的速度，這是市場對景碩與欣興比較時最常提及的差距。原因一是光學業務拉低整體毛利率，原因二是大規模擴產帶來折舊提前入帳，原因三是 ABF 漲價效益需時間在財報中反映。若 Q2 毛利率未能如預期回到 23%～25% 的水位（法人預估值），可能引發市場對估值的重新審視。

 

7.2 資本支出的資金壓力

三年 235 億元的擴產計畫是公司史上最大的資本投入，2026 年 4 月景碩董事會也通過辦理私募普通股，以籌措部分資金。私募的稀釋效應和現金流的壓力，在短線上可能影響股東報酬率。自由現金流能否維持正向，以及借款比率的變化，是後續財報中值得追蹤的指標（資料來源：公開資訊觀測站公告，2026 年 4 月）。

 

7.3 估值偏高，ASIC 訂單「2026 小量、2027 爆發」的時間差

市場法人普遍以 2027 年預估 EPS 定錨景碩估值，目標價區間在 1,150～1,444 元（法人預估值）之間。然而這建立在 ASIC 訂單如期在 2026 下半年與 2027 年放量的假設上；若任一客戶訂單延遲或規格調整，估值重估速度會非常快。

上述各項指標的驗證窗口，集中在 2026 年 Q2 財報（預計 8 月公告）以及下半年各月的月營收數字，是持倉或觀望的投資人最需要盯住的訊號。

 

八、常見問題（FAQ）

｜Q1：景碩與欣興同為台灣 ABF 載板廠，為什麼景碩的毛利率比欣興低？

A：主因有兩點——光學業務拉低整體毛利、以及 ABF 佔比仍低於欣興。
理由：欣興沒有光學部門，其 100% 的業務都是 IC 載板，且 ABF 高階板的佔比遠高於景碩。景碩光學業務（約 22% 營收）的毛利率偏低，直接壓低合併毛利率。此外，景碩目前 ABF 佔載板部門的比重仍在提升途中，BT 載板比重較高，而 BT 毛利率通常低於高階 ABF。隨著楊梅六廠 ABF 產能爬升，這個結構性差距預計逐步縮小，投資人應依自身判斷評估改善時程。

｜Q2：景碩已切入 Google TPU 和 Meta AI 訂單，為什麼 2026 Q1 EPS 只有 1.17 元，比南電的 2.03 元還低？

A：ASIC 訂單 2026 年仍是「小量」，爆發點在 2027 年，且資本支出折舊提前壓抑獲利。
理由：法人分析明確指出，景碩的 Google TPU 與 Meta ASIC 訂單在 2026 年屬於量產初期小量出貨，AWS 甚至要到 2026 年下半年才啟動。反觀南電在 800G 交換器 IC 市場已長期佈局，漲價效益較快落入損益表。此外，景碩 235 億元的大規模擴產帶來的折舊提前入帳，也壓縮了短期每股盈餘。因此兩者的 2026 Q1 EPS 差距，反映的是不同爆發點設計，而非基本面的優劣，投資人應依自身判斷。

｜Q3：景碩是上市還是上櫃股票？與欣興、南電相比，流通量有何差異？

A：景碩在台灣證券交易所上市，資本額約 52.69 億元，三者中規模最小。
理由：欣興與南電的資本額及市值均大於景碩，流通籌碼相對充裕，法人機構持倉比例也更高。景碩規模較小，相同資金進出對股價的衝擊較大，股價波動度（Beta）通常也較高。若以確定性為優先考量，欣興規模最大、財務最穩健；若以彈性與爆發力為優先，景碩的 2027 年 ASIC 爆發想像空間在三者中最大（法人預估值）。上述均僅供投資人依自身判斷，不構成買賣建議。

 

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