定穎投資控股股份有限公司成立於二〇二二年，由定穎電子重組而成，核心業務為印刷電路板製造與模型加工服務。
公司長期深耕汽車電子與網通伺服器，並藉由高多層板與HDI技術切入AI伺服器、GPU與高速交換器板等新趨勢。
本文依序整理公司概況、產品服務、應用與客戶、最新財報與營收組成、產能布局、競爭態勢、優勢與風險，以及投資人應關注的關鍵指標。
定穎投控（3715）概況與定位
定穎投控為台灣PCB廠商之一，旗下定穎電子創立於一九八八年，總部位於桃園蘆竹，並於中國昆山與湖北黃石設廠，另以泰國新廠分散地緣風險。
公司自述在台灣PCB產業具一定份量，並於汽車用PCB領域累積長期客戶與認證經驗。
定穎投控的產品與服務
下表彙整主要產品線與製程特色。
| 產品／服務 | 主要用途 | 製程與技術要點 |
|---|---|---|
| 高多層板 | 伺服器 網通設備 高階計算平台 | 多層堆疊 高可靠度 針對高速訊號完整性最佳化 |
| 高密度連結板（HDI） | 手機 平板 AI裝置 高速網通 車用電子 | 細線寬高孔密度 埋孔盲孔 微導通 嚴格阻抗控制 |
| 彎折板 | 3D結構與可撓應用 | 可彎折結構與疊構設計 |
| 高頻板 | 5G 毫米波與高速無線 | 低介電損耗材料 超低稜線銅面處理 |
| 厚銅板 | 車用電源 工控與高電流 | 厚銅導體與散熱設計 |
| 內埋銅塊與特殊孔技術 | 高散熱與高電流應用 | 內埋銅塊 背鑽 盲孔 埋孔 |
| 模型加工與3D列印 | 外觀與機構模型 金屬加工 | 客製化原型與小批量打樣 |
應用場景與客戶
定穎的板材與加工服務覆蓋七大領域，以下以用途整理。
| 應用領域 | 典型產品或終端 | 公司著力重點 |
|---|---|---|
| 汽車電子 | ECU ADAS 電動車 車載資訊 | 車用HDI與高可靠度設計 長期國際車廠供應經驗 |
| 網路通訊與伺服器 | 交換器 傳輸設備 基地台 伺服器 | 高多層與高頻板 超低稜線銅面處理 鎖定AI伺服器與高速交換器板 |
| 消費性電子與IoT | 智慧型手機 平板 穿戴與AI機器人 | HDI與微導通量產能力 |
| 顯示與車載面板 | 液晶電視 車載顯示 大型戶外屏 | 中高階多層板與EMI抑制設計 |
| 儲存裝置 | HDD SSD 記憶體模組 | DDR5相關板材需求為短期成長動能 |
| 醫療設備 | 醫療儀器 醫材電子 | 高可靠度與法規對應經驗 |
| 工業電腦與其他 | 工業電腦 筆電 航太 防衛 綠能 | 多樣化產品組合分散景氣循環 |
近期市場焦點與新聞摘要
黃石二廠於二〇二四年下半年開出新增產能約十五萬平方呎，聚焦網通板與車用板，帶動單月營收年增雙位數。泰國廠分散地緣風險，短期受學習曲線影響毛利，但中長期有助供應鏈在地化與客戶近岸需求。
公司法說指出二〇二六年AI伺服器相關產品（GPU ASIC Switch板）營收占比目標約二〇％，DDR5儲存裝置列為近期成長重點。
ESG面向獲公司治理評鑑前一成至前百分之五等級肯定，並導入內部碳定價與SBTi減碳路徑以回應客戶永續要求。
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最新財報與營運狀況
二〇二五年第二季重點
下表整理管理層對外揭露之關鍵指標。
| 指標 | 數值與變化 | 說明 |
|---|---|---|
| 合併營收 | 約 46.29 億元 年增 9.5 ％ 季增1.6％ | 受HDI與產品組合優化帶動 |
| 毛利率 | 約 21.5 ％ 季增 2.5 個百分點 | 泰國生產成本改善與高附加價值比重提升 |
| 營業淨利率 | 約 8.2 ％ 由 5.8％ 回升 | 營運效率改善 |
| 稅後淨利 | 約 2.58 億元 | 認列未分配盈餘加徵稅致季減 |
| 營運現金流 | 約 8.97 億元 | 現金創造能力轉強 |
| 自由現金流 | 約 -5.97 億元 | 資本支出擴張所致 |
| 資本支出 | 約 14.94 億元 | 用於黃石二廠與泰國廠擴產 |
| 流動比率 | 約 0.8 倍 | 成長型製造的常見結構 需留意短期週轉彈性 |
營收組成與產品結構趨勢
車用板仍為現階段支柱 並以車用HDI占比提升至約四成。
網通與伺服器產品瞄準高多層與高速需求 並持續提高高階產品權重。
公司內部目標在二〇二六年讓AI相關產品占比達二〇％以提升毛利結構。
產能與據點布局
| 地區 | 廠別／性質 | 角色與產品重點 |
|---|---|---|
| 台灣 桃園 | 總部與製造 | 管理中樞與部分高階板生產 |
| 中國 江蘇昆山 | 製造 | 既有量產基地 服務華東供應鏈 |
| 中國 湖北黃石 | 製造（二廠擴產） | 網通與車用板新增產能 |
| 泰國 | 製造（新廠） | 分散地緣風險 近岸供應大型客戶 |
競爭對手與產業比較
汽車板與多層板主要同業
| 公司 | 強項 | 與定穎對比 | 潛在風險 |
|---|---|---|---|
| 健鼎 3044 | 汽車板規模與客戶廣度 | 規模領先 車用滲透深 | 車市循環與價格壓力 |
| 敬鵬 2355 | 長年車用認證與供應鏈 | 車用深度高 | 車廠庫存與導入節奏 |
| 燿華 2367 | 多層板量產能力 | 在車用與通訊均衡 | 價競與材料波動 |
| 高技 5439／瀚宇博德 5469／精成科 6191／臻鼎-KY 4958 | 規模或客戶組合各有優勢 | 在高階HDI與多層板具競爭力 | 資本強度與產能競逐 |
優勢與風險
優勢
- 高階技術譜系完整 可同時服務汽車 網通 伺服器 與儲存等多元需求。
- 車用板長期耕耘與國際客戶基礎穩固，有利穿越景氣循環。
- 全球產能布局涵蓋中國與泰國，降低單一地區風險並貼近客戶。
- 明確朝AI伺服器板與高速網通轉型，二〇二六年營收占比目標提升毛利結構可見度。
風險
- 資本支出高使自由現金流短期承壓，流動比率偏低需嚴控週轉。
- 中階多層板價格競爭激烈，必須持續往十八層以上與更高階HDI升級以維持差異化。
- 匯率與原材料價格波動將影響毛利，美元 人民幣與泰銖波動需列入模型。
- 車用需求若放緩或電動車滲透不如預期，將影響既有營收支柱。
- AI伺服器供應鏈導入需時，產品認證與放量節奏具不確定性。
結論
定穎投控正由傳統車用與通訊板供應商，轉型為面向AI伺服器與高速網通的高階PCB供應者。
二〇二五年第二季數據顯示營收與毛利率同步走升，而黃石與泰國產能的開出將決定中期成本與現金流軌跡。
若AI伺服器板與DDR5動能如期落地並推升高階產品占比，公司中長期獲利結構將有望優化；相對地，資本密集、價格競爭與導入時程的不確定性，仍是投資人需持續校正與風險管理的焦點。
