資料中心的網路瓶頸正隨生成式 AI 與大規模訓練而上移，伺服器與交換機之間的連線正從 100G／400G 迅速升級到 800G，並邁向 1.6T。
光通訊因高頻寬、低損耗與長距離特性，成為機櫃內外的主力互連方案。以下以純文字與表格整理核心名詞、現況與選型要點，便於技術與投資判讀。
一、核心名詞速讀
速率與通道概念
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速率指單一光模組或單埠的總傳輸量，單位為 Gbps 或 Tbps。
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總速率通常由多條「每通道速率」聚合而成，例如 8×100G PAM4 形成 800G。
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封裝常見為 QSFP28、QSFP-DD、OSFP 與新一代 OSFP-XD，決定物理尺寸、散熱能力與可支援的通道數。
速率 × 通道 × 封裝對照表
| 標稱速率 | 典型距離 | 主要應用 |
|---|---|---|
| 100G | 100 m～10 km | Top-of-Rack 到 End-of-Row。過去主流。 |
| 400G | 100 m～2 km 以上 | 大型資料中心骨幹與 AI 早期叢集。 |
| 800G | 100 m～2 km 以上 | 新建 AI 訓練與推論叢集主流。 |
| 1.6T | 100 m～2 km 以上 | 次世代 AI 叢集與 51.2T→102.4T 交換機配套。 |
二、AI 伺服器網路現況
節點內與節點間的連線角色
| 範疇 | 連線技術 | 速率級別 | 作用重點 |
|---|---|---|---|
| 節點內 GPU↔GPU | NVLink／NVSwitch／PCIe | 每 GPU 數百 GB/s 等級 | 模型參數同步與張量通信。延遲敏感。 |
| 節點間 伺服器↔交換機 | 400G／800G Ethernet 或 InfiniBand | 400G→800G 為主 | 機架內外水平擴展。帶寬與吞吐為主。 |
| 交換機背板與匯聚 | 25.6T／51.2T→102.4T | 對應每埠 400G／800G→1.6T | 匯聚多機架流量。配套高密度光模組。 |
為何從 400G 快速升級到 800G
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LLM 與多模態訓練需更高的 All-Reduce 帶寬與更低通信等待時間。
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GPU 密度提升使單機與單機架流量爆發，800G 能減少端口數與佈線複雜度。
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51.2T 交換機搭配 64×800G 埠可在相同空間實現更高匯聚密度。
三、為什麼選擇光通訊
優點與限制對照表
| 面向 | 光通訊優點 | 限制／挑戰 |
|---|---|---|
| 帶寬與延遲 | 支援數百 G 到數 Tbps 帶寬。PAM4 與高密度封裝提升吞吐。 | 高速下需 DSP 均衡與精準時序，系統整合複雜。 |
| 傳輸距離 | 低損耗長距離。抗電磁干擾。 | 長距離需要放大器或更高等級收發器，成本上升。 |
| 佈線密度 | 光纖細、重量輕，機櫃與走線密度高。 | 高密度端口帶來維運與標示管理挑戰。 |
| 能效 | 每 bit 能耗逐代下降。可降低整體能耗與散熱壓力。 | 800G／1.6T 模組本體散熱仍吃緊，需要更好風道與散熱模組。 |
| 成本與取得 | 隨規模擴大單價下滑。可分層升級。 | 相對銅纜成本高。高速級別初期供應緊張。 |
四、台灣光通設備與概念股總覽
公司與定位對照
| 公司與代號 | 核心產品與服務 | AI 資料中心連結 | 近期動向要點 | 可能風險 |
|---|---|---|---|---|
| 前鼎光電 4908 | 光收發模組與封裝、光纖次模組、TO-can | 佈局 800G 高速模組 | 高速模組占比提升以迎接升級需求 | 客戶集中與上游晶片依賴。 |
| 眾達-KY 4977 | 高速光收發模組 | 結合交換機客戶導入 | 研發 CPO 並規劃二〇二五量產 | 技術與資本門檻高、導入窗口敏感。 |
| 上詮 3363 | 光纖被動元件、PLC、矽光封裝 | 參與矽光封裝與光通道 | 與先進晶圓代工與 GPU 供應鏈合作 | 從被動跨矽光封裝需長期投入。 |
| 華星光 4979 | 主動次模組、晶粒與模組代工 | 800G 與 CPO 研發 | 與國際網通晶片廠關係緊密 | 客戶集中度高、全球競爭激烈。 |
| 光聖 6442 | 光纖與連接器、通訊介面產品 | 切入北美資料中心 | 被動元件自製比提升、毛利改善 | 國際報價與匯率波動、低價競爭。 |
| 光環 3234 | VCSEL／FP／DFB 雷射與自有模組 | 強化數據中心比重 | 提升數據中心營收占比並送樣 100G 模組 | 產品轉型期、由電信轉向資料中心的節奏風險。 |
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六、投資留意事項
● 需求與迭代速度極快，從 400G 轉到 800G 再到 1.6T 的節奏壓力，要求研發與驗證能力同步到位。
● 客戶集中度高，一線雲端與交換機客戶策略變動會放大營運波動。
● 地緣風險與出口管制持續，對高速元件、製程工具與供應節點的可得性需長期管理。
● 匯率與成本波動影響毛利，美元報價與新台幣結算的財報敏感度需納入模型。
● 全球競爭者多元，美系日系與中系廠商齊頭並進，須追蹤價格帶與技術曲線的變化。
七、總結
100G／400G／800G／1.6T 是資料中心光通訊介面的速度標示，反映通道密度、調變技術與封裝能力的世代演進。
AI 集群正以 800G 為主流並加速邁向 1.6T，新建與汰換將同時推動光模組與交換機的升級。
光通訊憑藉高帶寬、長距離與能效優勢，成為 AI 時代的核心互連技術，但高功耗、散熱與良率管理仍是八百 G 與一點六 T 世代必須跨越的門檻。
投資上建議以技術路線清晰、驗證節奏穩定且客戶結構健康的公司為優先，並持續跟蹤一點六 T 標準化與互通性的落地進度。
