金居開發股份有限公司（8358）研究報告
公司概覽
| 項目 | 資訊 |
|---|---|
| 公司名稱 | 金居開發股份有限公司（Co‑Tech Development Corp.） |
| 成立時間 | 1998 年 5 月。公司由宋恭源（光寶集團）、詹正華（光隆羽毛）、駱傑雄與江國政（致福集團）等人共同創立 |
| 資本額 | 成立時註冊資本 65 百萬美元，現為興櫃公司；股票代號 8358。 |
| 總部地址 | 台北市內湖區瑞光路 392 號 18 樓。 |
| 主要營運基地 | 雲林斗六銅箔廠。 |
| 業務性質 | 電解銅箔製造。公司提供製作銅箔基板（CCL）、印刷電路板（PCB）、高密度連接板（HDI）及軟硬複合板電鍍等關鍵材料；產品涵蓋標準粗化銅箔、低粗化銅箔、超低粗化銅箔、高頻高速銅箔及柔性銅箔，支援 3C、伺服器、車用電子、5G 與 AI 應用。 |
經營理念與技術優勢
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公司文化與價值觀： 以公司利益為出發點，強調學習、成長與跨部門合作，追根究底並持續創新。
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研發策略： 與客戶共同開發新產品；重視研發團隊培養，並與學術機構合作進行專利佈局。公司近年專注於低介電、低損耗材料，推出 先進式反轉銅箔（Advanced RTF） 與 HVLP（High Very Low Profile） 系列，以滿足 AI 與 5G 的高速傳輸需求。
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生產優化： 與設備廠商研發全自動化設備，實施零庫存管理並持續改善成本，提升產量與附加價值。
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品質與服務： 強調高品質規格及出貨管控，提供快速且具技術支援的服務。
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綠色能源： 採用節能減廢與太陽能發電設備，強化環保與永續經營。
產品與應用
金居產品主要為電解銅箔，依使用場域細分為不同系列。以下為主要產品類別及應用：
1. 印刷電路板（PCB）／銅箔基板（CCL）用銅箔
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應用： 用於 PCB 外層及內層，涵蓋 IT、3C 產品、伺服器、交換機、儲存器、高密度連接板（HDI）、LED 車用照明模組等。
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產品特性： 為提高高速信號傳輸品質，公司提供 中損耗與低損耗 的低粗化銅箔（如 LP310、LP410）及 極低損耗 系列（如 HG310、SLD01）。這些產品的處理面粗糙度（Rz）控制在 9.5 µm 以下，適合高速板材。
2. 伺服器 / 網通設備用高階內層銅箔
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應用： 伺服器、交換機、儲存裝置、軟硬結合板、觸控模組、3D 人臉辨識及車用電子等。
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產品特性： 主打 先進式反轉銅箔（Advanced RTF） 與 HVLP 系列（如 RG311、RG312、VL410/VL411），表面粗糙度 1–3 µm，信號損耗極低，適用於 AI 伺服器及 5G 高頻板。
3. 高頻應用銅箔
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應用： 主要用於 5G 天線、雷達與 ADAS（先進駕駛輔助系統）。
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產品特性： 對應 PTFE 或氫碳等高頻基材，公司提供 RF313（RTF）、VF413（HVLP2）、LH408（HTE）等產品，粗糙度從 1.5 µm 到 9.5 µm 不等，專注在低損耗需求。
4. 軟性銅箔（FCCL）
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鑄造型 FCCL： 用於 HDI / 軟硬結合板與觸控模組。公司供應 FC310 系列（HTE）和 RC313 / FC450 (HVLP) 等，粗糙度 2.5–8 µm。
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層壓型 FCCL： 用於穿戴裝置、VR/AR、行動終端、3D 人臉辨識和通訊模組。產品如 RV312 (RTF)、FL450 (HVLP2) 和 FL451，粗糙度可低至 1.5 µm。
歷史沿革與重要里程碑
| 年份 | 事件 |
|---|---|
| 1998 年 | 公司由光寶集團等股東出資 65 百萬美元設立，開始投資電解銅箔產業。 |
| 2001–2005 年 | 自行研發電解銅箔產線並投產。 |
| 2010 年 | 因應智慧型手機與平板市場需求，發展低輪廓 (LP) 銅箔，切入蘋果、三星等供應鏈。 |
| 近年 | 積極開發 先進式反轉銅箔 (Advanced RTF)、HVLP 及 超低粗糙度 (Ultra Low Profile) 系列，強調高頻高速及高抗撕裂特性，以因應 5G、AI 伺服器及電動車需求。並投資高階銅箔產線，使高階產品營收比重突破 50%。 |
| 2024–2025 年 | 因美國宣布對進口銅徵收 50% 關稅，國際銅價上漲，公司可部分轉嫁成本，產品 ASP (平均售價) 提升；同時受惠 Nvidia GB200 伺服器對高階銅箔需求，公司營收連續 5 個月年增並創近 2.5 年新高。 |
財務表現分析
1. 合併財務概況（年度）
根據金居在 2025 年 2 月發布的 113 年度（2024 年）合併財務報告，公司整體營運呈現顯著成長：
| 指標 | 113 年度數值 | 112 年度數值 | 說明 |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 68.21 億元 | 61.68 億元 | 合併營收年增約 10.6%；來自高階銅箔需求提升。 |
| 營業毛利 | 13.54 億元 | 8.82 億元 | 受惠產品組合改善及售價上調，毛利率由 14% 提升至 20%。 |
| 營業利益（營業淨利） | 11.42 億元 | 6.91 億元 | 成長 65.2%，反映規模擴張與費用控制。 |
| 稅前淨利 | 11.48 億元 | 6.66 億元 | 毛利增長帶動稅前獲利增加。 |
| 稅後淨利 | 9.21 億元 | 5.33 億元 | 歸屬母公司淨利為 9.21 億元。 |
| 每股盈餘 (EPS) | 3.65 元 | 2.11 元 | EPS 顯著提升。 |
2. 個體（單體）財務概況
公司公開的個體財務報告指出，113 年度（2024 年）與 112 年度（2023 年）主要項目如下：
| 指標 | 113 年度 | 112 年度 | 觀察 |
|---|---|---|---|
| 銷貨收入 | 68.14 億元 | 61.68 億元 | 單體營收年增約 10%，與合併營收趨勢一致。 |
| 營業毛利率 | 20% | 14% | 毛利率提升反映產品組合升級及價格調整。 |
| 營業費用率 | 3% | 3% | 費用控制得當。 |
| 營業淨利 | 11.42億元 | 6.91 億元（691,000 仟元） | 年增約 65%。 |
| 稅後淨利 | 9.21億元 | 5.33 億元（532,906 仟元） | 年增 73%。 |
| 基本每股盈餘 | 3.65 元 | 2.11 元 | 反映獲利大幅提升。 |
行業環境與競爭地位
1. 行業特性
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上游原料： 電解銅箔主要原料為電解銅；國際銅價波動會直接影響成本。美國宣布對進口銅徵收 50% 關稅帶動國際銅價大漲，公司因成本上漲而可調高售價。
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需求驅動： 5G 通訊、AI 資料中心、高階伺服器、電動車、ADAS 與軟硬結合板需求迅速增加，對低介電、低損耗、高強度銅箔的需求提升。Nvidia GB200 伺服器等高效能運算設備出貨放量，直接帶動高階銅箔需求。
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競爭格局： 全球電解銅箔供應商包括金居、台耀（台灣）、建滔／南亞（中國）、日立金屬（日本）等。隨著高速傳輸應用提升，市場重視技術門檻、良率與供應穩定性。
2. 金居競爭優勢
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產品組合升級： 高階銅箔（中低損耗、高頻高速及超低粗糙度系列）營收比重已突破 50%，比重提升意味毛利率改善。
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先進式反轉銅箔技術： 透過特殊表面處理工藝，降低銅箔粗糙度及氧化風險，能有效減少訊號損失，適合 AI、5G 和邊緣運算等高速傳輸用途。
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客戶黏著度高： 公司與主要 PCB 及 CCL 大廠（如台燿、台光電、聯茂）建立深厚合作關係，能共同研發新產品，並在新產能擴充時取得關鍵份額。
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永續與節能： 以節能減廢與太陽能發電等永續措施符合 ESG 趨勢，提升客戶對供應鏈綠色要求的滿意度。
3. 風險與挑戰
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原物料價格波動： 銅價劇烈波動將影響成本結構。儘管可部分轉嫁給客戶，但若銅價長期高企可能壓縮毛利。
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客戶集中度： 高階產品主要供應特定伺服器與網通大廠，若單一客戶需求下降或轉單，可能對營收造成波動。公司在財報中將銷貨收入認列列為關鍵查核事項，並強調對特定客群銷貨收入採取抽樣測試及檢驗，以確保收入發生的正確性。
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技術更新快速： 5G 與 AI 應用推陳出新，需要不斷投入研發，若新產品開發落後，可能被競爭者超越。
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匯率風險： 公司產品大量出口，海外收入受新台幣升值影響。
前景展望
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AI 與 5G 應用持續增長： 隨著 AI 伺服器及網通設備升級，高頻高速銅箔需求強勁，金居透過先進式反轉銅箔及 HVLP 系列產品，預期可在產業擴產潮中取得關鍵市占。
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新興領域機會： 電動車與充電站對電路板品質要求高；超低粗糙度及高抗撕裂強度的銅箔有望切入車用電子與 ADAS 市場。
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產能擴充與價格策略： 公司持續佈局高階銅箔產能，搭配國際銅價上漲，產品售價具調漲空間。若原物料價格回落，則應留意毛利率變化。
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ESG 驅動： 各大終端客戶要求供應鏈低碳化，金居透過節能與再生能源措施，可提升競爭優勢。
結論
金居開發股份有限公司是台灣電解銅箔的重要供應商。公司成立於 1998 年，在經營團隊與研發實力的帶領下，從標準銅箔逐步轉向高階產品。2024 年合併營收 68.21 億元、淨利 9.21 億元，創歷史新高，EPS 3.65 元。
營運成長主因來自 AI 伺服器、5G 與高速運算對低介電、低損耗銅箔的需求，以及公司技術提升使產品組合升級。未來在全球高速傳輸與電動車趨勢帶動下，金居若能持續開發先進技術、擴充產能並維持成本控制，可望保持競爭優勢。
然而原物料價格波動、客戶集中與技術更新速度仍是重要風險。投資人需關注國際銅價與主要客戶設備投資動向，評估其對公司獲利的影響。
