隨著人工智慧（AI）與高效能運算需求快速攀升，AMD逐漸成為晶片市場上的重要推手，旗下CPU與GPU產品如Ryzen、EPYC與MI300系列在資料中心與AI運算領域大放異彩。因此，深入了解AMD供應鏈，將有助投資人更準確地掌握產業趨勢與投資標的。
以下將從晶圓代工到伺服器整機製造逐一介紹AMD的核心供應鏈，說明各公司的主要業務、為AMD所負責的具體環節及營收貢獻，並提供可靠資訊來源。
晶圓代工：製程先鋒、技術領先
| 公司（股票代號） | 主要業務定位 | 為AMD負責的項目 |
|---|---|---|
| 台積電 (TSMC 2330) | 先進製程 5nm／4nm／3nm | Ryzen、EPYC、MI300系列 CPU/GPU 晶圓代工 |
封裝測試：產品完整化的關鍵角色
| 公司（股票代號） | 主要業務定位 | 為AMD負責的項目 |
|---|---|---|
| 日月光投控 (ASE 3711) | Flip-Chip／CoWoS封裝、SLT測試 | MI300、EPYC封裝測試服務 |
| Amkor (AMKR US) | 高階SiP／CoWoS外包封裝 | 資料中心GPU及客製APU封裝 |
| 京元電子 (KYEC 2449) | 晶圓測試與burn-in | Radeon顯示卡、遊戲機SoC測試 |
ABF載板：先進晶片必備材料
| 公司（股票代號） | 主要業務定位 | 為AMD負責的項目 |
|---|---|---|
| 欣興 (3037)、南電 (8046)、景碩 (3189) | ABF載板 | MI300、EPYC X-CCD ABF載板供應 |
高頻寬記憶體（HBM）：AI晶片高速運算關鍵
| 公司（股票代號） | 主要業務定位 | 為AMD負責的項目 |
|---|---|---|
| SK Hynix (000660 KR) | HBM3／HBM3e記憶體 | MI300X HBM3主要供應商 |
| Micron (MU US) | HBM3e／GDDR7 | 2025H2起供應MI300系列HBM3e |
伺服器ODM：高效能資料中心設備製造商
| 公司（股票代號） | 主要業務定位 | 為AMD負責的項目 |
|---|---|---|
| 廣達 (Quanta 2382)、緯穎 (Wiwynn 6669) | AI／雲端伺服器整機設計與製造 | EPYC／MI300 AI伺服器整機代工 |
為何 AMD 概念股值得關注
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MI300 系列 GPU 放量：2025–2026 年 AMD 高階 AI GPU 出貨占比將快速提升，帶動 CoWoS 封裝、HBM3 記憶體與 ABF 載板需求。
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伺服器市佔率提升：第三方統計顯示 AMD 2024 Q3 伺服器 CPU 市佔已超過 33%，雲端 ODM 動能持續加速。🡪 封測╱載板族群直接受惠。
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台系供應鏈集中：晶圓、載板與測試環節多由台灣廠商把持，兼具技術門檻與地緣優勢。
投資人觀察重點
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AMD 新品時程：MI300X 量產節奏與 Zen 5 EPYC 上線時間。
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CoWoS 產能：台積電／日月光╱Amkor 每季 CoWoS 投片數，將直接反映 AI 晶片出貨。
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HBM 價格與合約：HBM3e 價格維持高檔，SK Hynix╱Micron 毛利擴張。
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ABF 產線利用率：欣興╱南電╱景碩是否持續滿載，關係 2025 毛利高低。
結語
隨著 AMD 擴大 AI GPU 及伺服器 CPU 市佔，其核心供應商的營收彈性將同步放大。投資人應持續追蹤 CoWoS 產能爬坡、HBM 價格與 ABF 出貨，以掌握 AMD 概念股的領漲脈動。
