1. 核心 AI 晶片（GPU／加速器設計）
| 公司 | 角色 | 關鍵產品 | 技術壁壘 |
|---|---|---|---|
| Nvidia (NVDA) | 統治級 GPU 設計 | H100／B100、Grace Hopper | CUDA 軟體生態、NVLink |
| AMD (AMD) | 第二大 GPU 設計 | Instinct MI300 系列 | 大容量 3D Chiplet、ROCm |
| Intel (INTC) | 新進 AI GPU | Gaudi-3、Xe HPC | 與雲端 CSP 打包售價 |
| Broadcom (AVGO) | ASIC／AI 引擎 | Jericho3-AI、Tomahawk5 | 網路晶片與 AI SoC 整合 |
| 世芯-KY (3661.TW) | ASIC 設計服務 | 雲端 AI 定製加速器 | 高階 CoWoS/N3 設計能力 |
投資重點： 晶片世代更新（H100→B100→Rubin）、軟體生態鎖定效應、市佔率變化。
2. 先進封裝與載板（CoWoS／InFO／ABF）
| 公司 | 角色 | 供應內容 | 為何重要 |
|---|---|---|---|
| 台積電 (2330.TW) | CoWoS/InFO 封裝龍頭 | 2.5D/3D 封裝、先進互聯 | AI GPU 對 CoWoS 需求爆棚，產能即題材 |
| 日月光投控 (3711.TW) | 第二大 OSAT | CoWoS 測試、雷射開蓋 | 擴產決定短期供給 |
| 欣興 (3037.TW) | ABF 載板龍頭 | G/H 類基板 | 直接綁定 HBM+GPU 封裝 |
| 景碩 (3189.TW) | CoWoS 基板 | ABF + BT 載板 | 台積電第二供應鏈 |
3. 高頻寬記憶體（HBM）
| 公司 | 角色 | 產品世代 | 競爭優勢 |
|---|---|---|---|
| SK 海力士 | 市佔第一 | HBM3E、HBM4 先行 | 良率/堆疊層數領先 |
| Samsung Electronics | 市佔第二 | HBM3、HBM3P | 垂直整合＋龐大產能 |
| Micron (MU) | 市佔第三 | HBM3E 8-Hi | 美系客戶供貨彈性 |
| 南亞科 (2408.TW) | 台灣記憶體 | DDR5、HBM 技轉布局 | 受惠轉單題材 |
4. PCB / HDI / CCL
| 公司 | 角色 | 關鍵材料 | 聚焦點 |
|---|---|---|---|
| 台光電 (2383.TW) | ABF CCL 領導 | Ajinomoto 授權、自製樹脂 | ABF 供不應求 |
| 欣興、景碩 | HDI + ABF 一條龍 | Any-Layer HDI | 高層數 AI 加速卡 |
| Unimicron (3037.TW) | 全球 PCB No.1 | SLP + ABF | Mac／AI PC 主板 |
5. 伺服器 ODM / OEM
| 公司 | 角色 | 關鍵產品 | 市佔趨勢 |
|---|---|---|---|
| Supermicro (SMCI) | GPU 機櫃交鑰匙 | Liquid-Cool、NVL72 | 高成長、高 ASP |
| 廣達 (2382.TW) | QCT 伺服器 | HGX/DGX 整機 | 雲端三大客戶 |
| 緯穎 (6669.TW) | Wiwynn | OCP 機架 | Meta／微軟核心供應 |
| 鴻海 (2317.TW) | Foxconn | 墨西哥 GB200 組裝 | 新增 AI 伺服器動能 |
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6. 散熱與電源
| 公司 | 角色 | 技術 | 需求驅動 |
|---|---|---|---|
| 奇鋐 (3017.TW) | 冷板＋浸沒式液冷 | 800W → 1200W GPU | 整機液冷滲透率 |
| 雙鴻 (3324.TW) | AI GPU 水冷 | Loop+Cold Plate | ASP 創新高 |
| 建準 (2421.TW) | 伺服器風扇 | 高轉速雙軸 | 空冷→混冷過渡期 |
7. 高速互聯與交換器
| 公司 | 角色 | 產品 | 關鍵指標 |
|---|---|---|---|
| Arista (ANET) | 資料中心交換器 | 800 GbE、L2D FABRIC | 市佔從 15→25% |
| Cisco (CSCO) | AI 網路方案 | Silicon One、UALink | 與 AMD、博通結盟 |
| 智邦 (2345.TW) | ODM + 自有品牌 | 800 G Switch、LPO 光模組 | 為 Nvidia Spectrum ODM |
8. 雲端巨頭（CSP）
| 公司 | 產品 / 服務 | 自研晶片進度 | AI CapEx 走勢 |
|---|---|---|---|
| Microsoft (MSFT) | Azure、OpenAI、MAIA VM | 自研 Azure Cobalt | 2025E CapEx > $50B |
| Google (GOOG) | Gemini、TPU v5 | TPU + Axion | CapEx > $45B |
| Amazon (AMZN) | Bedrock、Trainium 2 | Inferentia 3 | 成長略落後 |
| Meta (META) | Llama-3、MTIA | MTIA v3 | 全年 CapEx $40–45B |
9. AI 平台與企業應用
| 公司 | 角色 | 商業模式 | 成長亮點 |
|---|---|---|---|
| Palantir (PLTR) | AIP 平台 | SaaS ＋ 政府專案 | 美商營收 +68% |
| C3.ai (AI) | AI 應用 PaaS | 訂閱制 | 轉型生成式 AI 應用 |
| Salesforce (CRM) | Einstein 1 | 加值座席、行銷 | 年營收破 340 億 |
10. 終端／邊緣 AI 裝置
| 公司 | 裝置 | 晶片供應 | 市場焦點 |
|---|---|---|---|
| Qualcomm (QCOM) | Snapdragon X Elite AI PC | NPU 45 TOPS | Copilot+ PC 聯發科追趕 |
| Apple (AAPL) | M-Series、Vision Pro | 自研 NPU | iPhone 17 Pro 邊緣 Gen-AI |
| 宏碁 (2353.TW) / 華碩 (2357.TW) | AI PC | AMD Ryzen AI、Intel Lunar Lake | 2025 年出貨放量 |
投資結論：如何在 AI 概念股中做功課？
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切鏈不追題材：先判斷公司在 10 大環節屬於哪一鏈，了解其技術與客戶黏著度。
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看訂單與產能：GPU ＝ 訂單能見度；封裝／HBM ＝ 產能瓶頸；伺服器 ODM ＝ ASP 抬升。
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留意估值差異：硬體鏈多數本益比已向半導體週期高點靠攏；軟體／雲端仍以營收倍數評價。
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關注競品動作：Nvidia 定價、Intel 新品、雲端自研 ASIC 都可能改變供應鏈結構。
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