近期，市場傳出聯華電子（UMC）有意與美國晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）進行合併的消息。
根據《日經新聞》報導，兩家公司正在討論合併可能性，若成功，合併後的新公司總部將設在美國，生產基地將涵蓋美國、亞洲及歐洲等地，這項策略旨在降低台海地緣政治風險，並應對中國在成熟製程領域的激烈競爭。
聯電對外回應表示，「公司不評論市場傳言，目前並未進行任何合併計畫。」儘管如此，合併傳聞已在市場掀起熱議，投資者反應正面，聯電美國存託憑證（ADR）股價一度飆漲逾14%，盤後收漲9.16%，報7.15美元；格羅方德股價亦小幅上漲0.05%，收盤報36.91美元。
格羅方德（GlobalFoundries）公司介紹
格羅方德（GlobalFoundries）成立於2009年，總部位於美國加州聖克拉拉市，最初由超微半導體（AMD）的晶圓代工部門獨立而成。經過多年發展，格羅方德已躋身全球第五大專業晶圓代工廠，僅次於台積電（TSMC）、三星電子、中芯國際（SMIC）與聯電（UMC）。
格羅方德擁有遍布美國、歐洲及亞洲多座晶圓廠，提供多樣化的製程技術，包括FDX™ FD-SOI、FinFET、射頻SOI及矽光子學等技術平台，服務智慧移動裝置、汽車電子、物聯網（IoT）與通訊基礎設施等快速成長的市場領域。
合併消息對市場的意義與影響
此次聯電與格羅方德合併消息，若成真，將大幅重塑晶圓代工產業的競爭版圖。
不僅能強化聯電的國際布局，降低對單一市場的依賴，也將提升雙方在成熟製程技術與產能方面的競爭優勢，應對全球晶片需求變動與產業鏈重新布局。
投資人未來應持續關注官方公告與市場最新動態，以掌握合併案的實際進展與後續影響。
