聯發科（2454）近年來積極投入AI ASIC（特殊應用晶片）市場，這一塊業務已逐漸成為推動公司成長的核心動能。最令人矚目的進展，是成功取得Google最新3奈米TPU v7晶片專案，預計將於2026年第三季量產，法人預估單顆晶片的平均售價（ASP）高達3,000美元（不含HBM成本），整體收入貢獻上看21億美元。
未來展望更為樂觀，聯發科有望在2028年與博通（Broadcom）共同參與2奈米TPU v8項目，屆時TPU相關業務的年收入可能突破40億美元。這也顯示出Google正逐步採用「雙重供應商策略（dual-sourcing）」，有利聯發科擴大市占率與建立長期競爭優勢。
大型客戶擴張中，CSP與NVIDIA合作助攻營收成長
除了Google之外，聯發科也吸引了其他大型雲端服務商（CSP）的青睞。像是字節跳動（ByteDance）已選擇聯發科負責AI晶片專案，雖然中美地緣政治風險仍需留意，但聯發科憑藉領先的SerDes IP技術，在AI加速器I/O die設計領域具備強勁競爭力，未來有望持續吸引更多國際大客戶。
另外，在今年GTC大會上，聯發科展示了與輝達（NVIDIA）合作的Premium ASIC設計服務，涵蓋HBM4E與先進封裝等技術，並與台積電緊密合作先進製程。這些合作預計將於2026與2027年分別貢獻營收10%與15%，成為公司下一波成長動能。
未來潛力：TPU v8e、微軟ASIC項目躍躍欲試
聯發科的未來不僅止於TPU v7與v8，還有機會在2027年拿下TPU v8e晶片模組訂單。同時也有可能打入微軟ASIC市場，取代Marvell成為供應商，提供採用台積電N3製程的SerDes I/O晶片（Maia項目）。這些新項目若順利實現，將進一步擴大營收規模與全球能見度。
領先同業，聯發科在AI ASIC領域優勢明顯
雖然競爭對手Alchip（世芯）手握AWS 3奈米訂單，但聯發科在晶片設計的完整性上（特別是I/O die全流程能力），加上與Google長期建立的信賴合作關係，使其擁有更穩定、可持續的成長潛力，整體競爭優勢相當明確。
多元產品線並進，穩健分散風險
除了AI ASIC外，聯發科在AI PC與智慧手機市場的投入也開始開花結果。今年起，與NVIDIA合作的GB10晶片已穩定貢獻獲利，每顆晶片毛利約為50美元。
2025年即將亮相的N1X WoA晶片，將進軍個人電腦市場，若市場接受度佳，有機會進一步推升營收。而在AI智慧型手機領域，聯發科已成功打入三星高階平板供應鏈，下一步將挑戰旗艦手機市場。
車用市場方面，Dimensity Auto預計將於2025年與2026年貢獻1億與3億美元收入，未來也將擴展至國際OEM市場。
投資人仍須留意的風險
儘管成長潛力強勁，聯發科仍面臨幾項挑戰，包括：
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AI ASIC產品毛利率可能低於傳統晶片，影響整體獲利能力
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客戶設計進度的不確定性，影響營收確認時點
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與博通等競爭對手在2奈米項目上的市占拉鋸
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全球半導體景氣循環與地緣政治變化可能造成的風險
結語
綜合而言，聯發科在AI ASIC、AI PC、智慧手機與車用晶片等領域全面發力，長期成長潛力強勁，全球競爭力與產業地位穩步提升。建議投資人持續關注相關業務發展與風險動態，伺機布局中長期投資機會。
