半導體產業被譽為現代科技的核心推手，而掌握晶圓製造技術的台積電更是全球各國爭相拉攏的科技巨頭。然而，台積電的成功並非單靠自身，背後還有一個強大的「軍火庫」支援——半導體設備供應商。這些設備商提供了製造晶片所需的尖端技術和工具，讓晶片的精密製作成為可能。本文將深入探討半導體設備的種類及其應用，同時分析台灣與美國市場中的半導體設備概念股。
半導體設備有哪些？
半導體設備主要分為兩大類：支援製造過程的前端製程設備和支援成品檢測的後端封測設備。以下為其代表性設備：
前端製程設備
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光刻機：用於在晶圓表面進行電路圖案的轉移，為半導體製程的核心設備。
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蝕刻機：刻蝕晶圓上的材料，形成精細的電路圖案。
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化學氣相沉積（CVD）設備：在晶圓表面沉積薄膜材料。
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物理氣相沉積（PVD）設備：利用物理蒸發方法將材料沉積到晶圓表面。
後端封測設備
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測試設備：用於檢測晶片的功能和性能，確保晶片品質符合標準。
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封裝設備：將完成製造的晶片進行切割、封裝，製成最終可用的半導體元件。
半導體設備的應用
半導體設備製造出的晶片廣泛應用於多個領域，以下為幾個具代表性的應用場景：
- 人工智慧與伺服器：提供高效能晶片以支持數據處理與存儲。
- 通訊設備：應用於智慧手機、平板電腦以及5G基站等設備。
- 車用電子：支援電動車系統運作、智能儀表板以及自動駕駛輔助功能。
- 物聯網（IoT）：涵蓋智能家居與工業自動化等領域，提升連結效率。
半導體設備在產業鏈中的角色
從半導體產業的供應鏈來看，主要可以分為上游、中游和下游：
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上游：專注於IP與IC設計，負責半導體晶圓產品的設計。
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中游：負責IC製造，將上游設計完成的圖案轉化為晶圓半成品。
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下游：負責IC封裝與測試，將半成品加工成最終成品，再交由通路銷售。
半導體設備廠商則主要集中在中游的製造階段和下游的封測階段，為晶圓的製造和檢測提供必要的技術支持。
全球主要半導體設備商排名
根據2023年第四季數據，全球半導體設備供應商的營收排名集中於荷蘭、美國與日本，以下為前五大企業：
- 艾司摩爾（ASML，荷蘭）：光刻機領域的絕對龍頭，專注於極紫外光刻技術。
- 應用材料（AMAT，美國）：提供多樣化的半導體製程設備，包括沉積與蝕刻。
- 柯林研發（LRCX，美國）：專注於先進蝕刻和沉積設備。
- 東京威力科創（TEL，日本）：在薄膜沉積與蝕刻技術方面表現出色。
- 科磊（KLAC，美國）：專注於半導體檢測與量測技術，確保製程良率。
12檔台、美半導體設備概念股
半導體設備產業作為製造半導體不可或缺的軍火商，台、美兩國均有相關的概念股深耕於這個賽道，以下提供幾檔半導體設備概念股的名單，供投資人參考
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股票市場 |
公司名稱 |
相關的產品類型 |
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台股 |
3680家登 |
微影製程光罩保護、傳送及儲存解決方案 |
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6196帆宣 |
半導體設備商 |
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3583辛耘 |
濕製程設備研發製造與設備 |
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5443均豪 |
半導體設備商 |
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3413京鼎 |
半導體設備商 |
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3711日月光投控 |
半導體封測大廠 |
