先進封裝技術CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的需求持續攀升，不僅讓台積電的相關產能供不應求，外溢的訂單也惠及日月光投控與京元電，進一步帶動國內四大先進封裝設備廠—弘塑、萬潤、辛耘與均華業績大幅提升。
法人分析指出，隨著台積電擴充先進製程，相關設備廠的訂單量已經滿載到2024年第二季，顯示產業需求動能的持續性。
今年業績亮眼，獲利大幅成長
以2023年前三季的稅後純益來看，四大設備廠表現突出：
- 萬潤：獲利年增率達11.23倍，成長幅度居冠，主要受惠於去年基期較低，以及今年訂單增長顯著。
- 均華：年成長率4.67倍，受惠於集團產能支援，有效滿足市場需求。
- 辛耘：獲利年增率超過40%，受設備需求成長驅動，且積極擴產。
- 弘塑：前三季年增率超過30%，顯示在穩健出貨下，營運能力持續提升。
儘管電子產業第四季通常進入傳統淡季，先進封裝市場因供需仍明顯失衡，預計四大設備廠的營收及獲利將維持高檔。此外，法人預估，四大廠2023年全年獲利將同步創下歷史新高。
擴產以應對未來需求
由於客戶對先進封裝技術的擴產需求強烈，四大設備廠自去年起已積極投入產能擴建，並規劃未來數年的增產計劃。
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弘塑
新竹香山的一期與二期廠房正在同步進行產能提升，預計一期廠房將增產20%，二期廠房的新產能則計劃於2025年下半年啟用。 -
辛耘
自2022年以來已提升40%的設備產能，2023年將再增加30%，累計達70%的成長幅度。法人推測，若擴產計劃順利執行，辛耘在三年內的產能有望翻倍。 -
均華
目前因集團支援，產能較為充足，暫無明顯供應壓力。但仍隨市場需求動態調整，以確保穩定供貨。 -
萬潤
雖去年基期較低，但今年受惠於台積電訂單需求增長，設備出貨動能強勁，持續優化產線以應對未來挑戰。
明年展望樂觀
展望2024年，法人認為先進封裝市場的成長動能將延續：
- 台積電及日月光等封裝業者的擴產計劃將帶動設備需求，四大設備廠持續受惠。
- AI應用快速發展，京元電在AI GPU測試領域的業務預計翻倍增長，進一步拉動相關供應鏈的需求。
- 雖然2023年高基期帶來挑戰，但隨著新產能持續釋放，四大設備廠的營收及獲利仍有望維持穩定成長。
總結
CoWoS需求爆發帶動先進封裝設備產業進入快速成長階段。弘塑、萬潤、辛耘與均華四大設備廠受惠於產業景氣，前三季獲利均大幅成長，全年獲利也將創新高。展望未來，隨著台積電、日月光等大廠持續擴產，以及AI應用的快速滲透，設備需求有望持續上升，成為支持設備廠營運成長的關鍵動力。
