昇陽半導體專注於晶圓再生和晶圓薄化服務，是台灣重要的晶圓再生廠商，主要客戶包括台積電、聯電等國際半導體巨頭。其產品應用於先進製程和封裝領域，滿足高端製程對潔淨度和高規格的需求。
早期，公司以鋰電池市場為拓展目標，但近年專注於半導體相關服務，配合先進製程需求逐步提升產能，業務主要分為晶圓再生和晶圓薄化。
營運表現與財務狀況
| 代號 | 公司 | 年/季 | 營業收入淨額 (億元) |
母公司業主- 稅後純益 (億元) |
每股稅後純益 (元) |
|---|---|---|---|---|---|
| 8028 | 昇陽半導體 | 2024Q3 | 9.38 | 1.26 | 0.73 |
| 2024Q2 | 8.28 | 1.03 | 0.60 | ||
| 2024Q1 | 7.35 | 0.63 | 0.36 |
截至2024年10月，昇陽半累計合併營收達28.46億元，與去年同期持平，但毛利率提升至26.35%，高於2022年的23.73%。儘管前三季受匯損影響，淨利減少至2.92億元，但每股盈餘1.69元，且第三季的獲利為近四季新高，顯示營運逐漸增強。
再生晶圓業務
目前月產能達55萬片，並計劃年底達63萬片。隨著3奈米以下製程的需求上升，再生晶圓使用比例由28奈米的1:0.8，提升至5奈米以下的1:2.7，有望進一步拉動銷售量與單價（ASP）。
晶圓薄化業務
受惠於AI伺服器需求，該業務營收增長，產品組合優化，第4季有望損益兩平，進一步改善整體業績。
產業前景與優勢
( 資料來源 : 公司法說 )
全球晶圓代工產業持續向先進製程轉型，DIGITIMES預測2023-2028年5奈米以下製程年均成長率達23%。此外，先進封裝市場也預計2029年將達811億美元，CAGR為12.9%。昇陽半得益於先進製程和封裝需求增長，未來數年有望實現穩健發展。
在再生晶圓領域表現亮眼，第三季毛利率達31.7%，優於市場預期。雖受匯損影響，EPS為0.73元，但本業營運穩健，符合法人預估。作為台積電的主要再生晶圓供應商，其產品廣泛應用於量產前製程監控，並在晶背供電技術上具領先地位。
昇陽半計劃擴充產能，2026年月產能有望達78萬片，成為全球第一。此外，AI伺服器與車用需求回升也帶動晶圓薄化業務改善，虧損逐漸縮小。
結論
近期董事會批准發行20億元可轉債，用於設備投資與債務償還，展現持續擴張策略。展望未來，法人預期該公司在市場需求驅動下，營收與毛利率有望持續提升，進一步鞏固其市場領先地位。
昇陽半受惠於半導體產業成長趨勢，營運逐季上升，2024年作為過渡年仍具穩定增長動能，2025年可能迎來突破性成長。建議持續關注其擴產進度、技術創新以及市場動態，以評估未來潛力。
