創威成立於2002年，創威專注於光通訊主動元件的製造，主要產品為光收發模組和光學次模組。光收發模組及光學次模組等光 纖通訊相關產品之研發、生產與銷售。客戶包含中華電信、NTT，以及來自歐美的客戶群體。
市場機會
- 根據 Research and Markets 的數據，全球光收發模組市場預計將由2023年的138.8億美元成長至2028年的388.9億美元，年複合成長率 (CAGR) 為22.9%
- 產品技術演進至混合式元件封裝，如 COWOS、Chip-on-Board，最終目標為積體光學 (Monolithic)，如矽光子技術的應用。
產品線及應用領域
- 電信：高品質與穩定性，代表產品為 SFP-DD 和 BOB，具有自家韌體開發能力。
- 企業：小型化和智能化，代表產品為 CSFP 和 Copper-SFP。
- 工控：可應對嚴苛環境，如高溫、高濕、超高突波等，代表產品為 1x9-IT 和 SFP-IT。
- 廣電多媒體：已於美歐日佈局專利，代表產品為 SFP-SDI，預計在 4K、8K 時代會需求光傳輸。
區域與應用營收分布 (2022-2023年)
- 歐洲及美洲市場需求逐年增加，分別佔35%
- 工控應用營收占比達56%，企業應用達36%，電信與影音應用分別為5%和3%。
未來發展與技術目標
- 產品開發目標包括提高傳輸速度、增加距離和小型化。
- 預計在2025年開發出100G QSFP產品，並在2027年完成400G產品開發。
- 將矽光子技術應用於通訊、雲端運算、AR/VR等領域，目標為全光網路的長期推進。
挑戰與競爭優勢
- 公司掌握關鍵光學設計與封裝技術，並具備高頻電路設計與韌體開發能力，能夠提供客製化服務。
- 目前在毛利率上，以影音產品領先，其次為工控和企業，電信則因價格競爭激烈而成長性較差。
