隨著全球半導體需求持續攀升，尤其在AI、GPU、CPU等高性能運算應用的帶動下，半導體產業正迎來新一波投資熱潮。台積電作為全球領先的晶圓代工廠，預估2024年資本支出將達到300億美元，而2025年更可能超越此數字，帶動上下游供應鏈的龐大機會。這使得PCB材料廠及設備商紛紛加速切足半導體應用，尋求加入台積電供應鏈，藉此分享這一兆元商機。
| PCB供應鏈切入半導體產業概況 | |
|---|---|
| IC載板 | 欣興、南電、景碩、臻鼎 |
| 先進封裝材料、設備 | 台虹、志聖、群翔 |
| BGA錫球 | 昇貿 |
| EUV光罩盒 | 迅得 |
| 載板、晶圓檢測設備 | 牧德 |
| 資料來源：公開資訊觀測站 | |
台積電資本支出成為供應鏈焦點
台積電於近期法說會上表示，2024年資本支出預計達300億美元，主要投資方向集中在AI、CPU、GPU等高運算需求相關的製程應用。AI應用帶動了整體需求，尤其在雲端運算和資料中心的加速部署下，台積電認證AI需求並非短期泡沫，而是長期的增長趨勢。由於台積電的資本支出對上下游供應鏈有著直接影響，供應商不僅希望搭上這波投資機遇，並且藉由切入台積電供應鏈，成為全球半導體產業的核心一環。
PCB材料廠與設備商的動態
隨著台積電的資本支出規模擴大，PCB材料廠及設備商開始加速進軍半導體應用市場。其中，以台虹科技為首的企業，採取與日系設備商合作的策略，成為切入半導體應用的關鍵。
1. 台虹科技與日商結盟 FCCL（軟性覆晶板）龍頭台虹日前與日系設備商TAZMO簽署合作備忘錄（MOU），進一步進軍半導體市場。TAZMO在濕製程和搬運設備領域擁有技術優勢，且已是台積電供應鏈的重要一環。台虹的特用化學品在台積電供應鏈中已有兩家供應商，其中一家獨占9成市場，通過與TAZMO的合作，台虹有望加速進入台積電的供應鏈。
2. 昇貿併購大瑞科技擴展半導體版圖 全球第三大錫製品廠昇貿通過收購大瑞科技，成功切入半導體應用。台積電的BGA錫球以日商千住和新加坡的恆碩為主力供應商，而大瑞科技曾通過國際半導體巨頭的測試，但因母公司上海飛凱材料的陸資背景成為其進入台積電供應鏈的障礙。昇貿完成對大瑞的100％股權收購後，這一問題將得以解決，半導體相關營收預期大幅提升。昇貿預計2023年底完成併購，半導體業務的營收比重將由現階段的3-5%提升至15%。
半導體產業供應鏈的挑戰與機遇
1. 供應鏈穩定性與僵固性 半導體產業供應鏈相對封閉，尤其在特用化學品領域，材料清單（BOM）比率不到1%，但對產品性能影響重大，供應商的更換非常困難。因此，與現有供應鏈企業結盟成為進入台積電等領導企業供應鏈的有效途徑。這意味著新進者必須與既有供應商保持高度協作，以縮短開發時程，提升市場競爭力。
2. 成本與效能的平衡 半導體製造對材料和設備的技術要求極高，尤其是在高精度和穩定性的製程上，任何微小的誤差都可能影響最終產品的良率。對於新進供應商來說，能否在成本和效能之間找到平衡點，將是成功進入台積電供應鏈的關鍵之一。
結論
隨著台積電加速資本支出，PCB材料廠及設備商的機遇巨大，尤其在AI、高性能運算等應用場景的推動下，整個產業鏈將迎來新的增長周期。以台虹科技和昇貿為代表的企業，通過與國際領先設備商的結盟及併購策略，正迅速擴展半導體應用業務，預計未來數年將在全球半導體市場中佔據更大的份額。
結合台積電的龐大需求、供應鏈的穩定性以及技術的提升，半導體上下游的合作將進一步深化，PCB材料廠與設備商的發展前景光明。
在全球半導體需求強勁增長的背景下，台積電大幅度擴大資本支出，為其供應鏈企業帶來了巨大的商機。PCB材料廠及設備商通過加速技術升級、與供應鏈企業合作，正逐步切入半導體應用市場，從而分享這一兆元級別的產業蛋糕。隨著技術的持續突破和市場需求的擴大，這些企業在未來的半導體供應鏈中將扮演更為重要的角色。
