終端應用方面，景碩先前預告，記憶體用板需求穩定成長，同時，ABF載板營收占比已達約40%，下半年有望隨需求成長持續拉升。
隨半導體景氣復甦，載板廠今年營運也將有轉機。景碩先前ABF載板已擴產到位，景碩方面也看好2024年ABF載板供需恢復，景碩近年調整產品結構，高階ABF產能持續爭取AI伺服器/高階ABF市場應用。
景碩先前也說，今年第1季為該年度谷底，後續有望逐季往上，今年看來營運有望谷底翻揚，產品結構優化包含高層數ABF載板與AI伺服器。
景碩ABF產能2023年的年底擴充到位後，2024年資本支出估將減少至約50億元，2023年資本支出約在百億元。景碩先前提到，今年資本支出維持低於去年，先前投資高峰已告一段落。
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第三季迎消費性電子旺季，以及美系手機的新機效應，推動載板廠第三季稼動率增，展望第四季，雖然新機效應減弱，但是美系GPU AI大廠新品開始放量，推動ABF載板需求往上，載板廠欣興(3037)、景碩(3189)Q4營運仍看將持續往上成長。
景碩的部分，第四季ABF需求在AI的助攻下，法人預估，景碩第四季ABF載板季成長上看1成，法人估景碩第四季仍可望有個位數的季成長表現。
